樹脂成形体用材料、及び樹脂成形体の製造方法
    150.
    发明专利
    樹脂成形体用材料、及び樹脂成形体の製造方法 有权
    用于树脂模塑的材料,以及用于生产树脂模塑的方法

    公开(公告)号:JP2016130321A

    公开(公告)日:2016-07-21

    申请号:JP2016061151

    申请日:2016-03-25

    Abstract: 【課題】本発明は、耐久性(耐光性、耐熱性)が高く、かつ優れた反射率によりLED出力を向上させる半導体発光装置用樹脂成形体とすることができる、樹脂成形体用材料を提供することを課題とする。さらに、成形が容易となる半導体発光装置用樹脂成形体用材料を提供することを課題とする。 【解決手段】 (A)ポリオルガノシロキサン、(B)無機微粒子、および(C)硬化触媒を含有し、前記(A)ポリオルガノシロキサンが常温、常圧下で液体の熱硬化性ポリオルガノシロキサンであり、前記(B)無機微粒子が、以下の特性(a)乃至(c)を有する、半導体発光装置用樹脂成形体用材料。 (a)一次粒子のアスペクト比が1.2以上4.0以下であること (b)一次粒子径が2.0μm以下であること (c)一次粒子径xと二次粒子の中心粒径yの比y/xが1以上10以下であること 【選択図】図1

    Abstract translation: 要解决的问题:提供一种用于树脂成型的材料,其可以形成为具有高耐久性(耐光性和耐热性)的半导体发光器件的树脂模制品,并且可以改善具有优异反射率的LED输出; 并提供一种容易模塑的半导体发光器件的树脂模制材料。解决方案:一种用于半导体发光器件的树脂模塑材料包含(A)聚有机硅氧烷,(B)无机细颗粒和(C )固化催化剂。 (A)聚有机硅氧烷是在常温常压下为液体的热固性聚有机硅氧烷,(B)无机微粒具有以下特性(a)〜(c):(a)一次粒子的纵横比为1.2 以上且4.0以​​下; (b)一次粒径为2.0μm以下; 和(c)二次粒子的一次粒径x和中央粒径y之间的比率y / x为1以上且10以下。选择图1:

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