公开(公告)号：JP2016529191A

公开(公告)日：2016-09-23

申请号：JP2016523817

申请日：2014-06-20

Applicant: スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー ,  スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー

Inventor： アプスワミー デヴァセナパティ， ,  アプスワミー デヴァセナパティ， ,  ラマ ヴイ． ラジャゴパル， ,  ラマ ヴイ． ラジャゴパル，

IPC: C01B33/20 ,  C08K3/38 ,  C08L101/00 ,  H01M10/653

CPC classification number: C08K3/38 ,  C01B33/20 ,  C01P2002/82 ,  C01P2004/61 ,  C01P2004/62 ,  C01P2004/64 ,  C08K2201/005 ,  C09K21/02

Abstract: ボロシリケートナノ粒子、及びボロシリケートナノ粒子を製造する方法。本方法の利点としては、ボロシリケートナノ粒子が200℃以下の温度で製造されることが挙げられる。製造されたナノ粒子は、例えば、コーティング、接着剤、及び複合材物品中の充填材として有用である。【選択図】図5

Abstract translation: 硼硅纳米颗粒，以及一种用于制造纳米粒子的硼硅酸盐的方法。 这种方法的优点包括硼硅纳米颗粒在200℃或更低的制备。 纳米粒子制备，例如，涂料，作为粘合剂的填料，并且在复合材料制品是有用的。 点域5

公开(公告)号：JP2016108457A

公开(公告)日：2016-06-20

申请号：JP2014247526

申请日：2014-12-08

Applicant: 昭和電工株式会社

Inventor： 坂口 陽一郎

IPC: C08K3/38 ,  H01L23/36 ,  C08L101/00

CPC classification number: C08K3/38 ,  C08K3/0033 ,  C08K2003/385 ,  C08K2201/001 ,  C08K2201/005 ,  C08K2201/006

Abstract: 【課題】優れた電気絶縁性と厚さ方向の熱伝導性とを有する樹脂組成物を提供する。 【解決手段】樹脂組成物中の六方晶窒化ホウ素粉末(B)は、六方晶窒化ホウ素の一次粒子が凝集してなる凝集粒子を含有し、その粒径分布曲線は粒径1μm超過500μm以下の範囲内に初期の極大ピークを1つ有する。超音波照射処理を施した場合には粒径分布曲線が変化し、下記の3つの条件を全て満足する粒径分布曲線となる特性を有している。 (条件1)粒径1μm以上20μm以下の範囲内に第一の極大ピークを有する。 (条件2)粒径1μm超過350μm以下の範囲内であり、第一の極大ピークよりも大きい粒径で且つ初期の極大ピーク以下の粒径に第二の極大ピークを有する。 (条件3)第一の極大ピークの高さと第二の極大ピークの高さの比[第一の極大ピークの高さ]/[第二の極大ピークの高さ]が0.1以上8.0以下である。 【選択図】なし

Abstract translation: 要解决的问题：提供在厚度方向上具有优异的电绝缘性和导热性的树脂组合物。解决方案：树脂组合物中的六方氮化硼粉末（B）含有通过聚集六方氮化硼的一次粒子和 其粒径分布曲线在粒径大于1μm和500μm以下的范围内具有一个初始最大峰。 六方氮化硼粉末具有这样的特性：当进行超声波照射处理时，粒径分布曲线发生变化，成为满足以下所有三个条件的粒径分布曲线：（条件1）粒径分布曲线具有第一最大值 峰值在1μm以上且20μm以下的粒径范围内; （条件2），粒径分布曲线具有在大于1μm且350μm以下的粒径范围内的第二最大峰，并且在比第一最大峰更大的粒径和更小的粒径 比初始最大峰值高; 和（条件3）第一最大峰的高度与第二最大峰的高度的比率[第一最大峰的高度] / [第二最大峰的高度]为0.1以上且8.0以下。 绘图：无

公开(公告)号：JP2016505693A

公开(公告)日：2016-02-25

申请号：JP2015550772

申请日：2013-12-26

Applicant: ダウ コーニング コーポレーションDow Corning Corporation ,  ダウ コーニング コーポレーションDow Corning Corporation ,  東レ・ダウコーニング株式会社

Inventor： 藤澤　豊彦 ,  豊彦 藤澤 ,  弘 福井 ,  弘 福井 ,  晴彦 古川 ,  晴彦 古川 ,  ピーター・チェシャー・ハップフィールド ,  ホン・サブ・キム ,  英二 北浦 ,  英二 北浦 ,  ケント・アール・ラーソン ,  航 西海 ,  航 西海 ,  琢哉 小川 ,  琢哉 小川 ,  正之 大西 ,  正之 大西 ,  弘一 尾崎 ,  弘一 尾崎 ,  啓二 脇田 ,  啓二 脇田

IPC: C08L83/04 ,  C08K3/00 ,  C08K3/08 ,  C08K3/22 ,  C08K3/24 ,  C08K9/06 ,  C08L83/05 ,  C08L83/07

CPC classification number: H01L41/193 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C08K3/01 ,  C08K3/04 ,  C08K3/22 ,  C08K3/34 ,  C08K3/36 ,  C08K9/06 ,  C08K2003/2206 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2003/2237 ,  C08K2003/2241 ,  C08K2003/2275 ,  C08K2003/2296 ,  C08K2201/005 ,  C08K2201/006 ,  C08L83/00 ,  C08L83/04 ,  H01B3/10 ,  H01B3/46 ,  H01L41/083 ,  H01L41/45 ,  H04R19/00 ,  H04R19/02 ,  H04R19/04

Abstract: 本発明は、トランスデューサーとして使用することができ、かつ優れた機械特性及び/又は電気特性を備えた硬化物品を製造することのできる、硬化性オルガノポリシロキサン組成物を提供するものである。本発明は、更に、硬化性オルガノポリシロキサン組成物、10以上の比誘電率を有する誘電性無機微粒子、及び10未満の比誘電率を有する微粒子を含む、トランスデューサー用途のための新規硬化性オルガノポリシロキサン組成物にも関する。

Abstract translation: 本发明可被用作换能器，并能够产生具有机械性能和/或电特性的固化物的优异的是提供一种可固化的有机基聚硅氧烷组合物。 本发明是进一步固化有机聚硅氧烷组合物，具有10个或更多介电常数的介电无机粒子，以及具有小于10的介电常数，对于换能器的应用程序的新的可固化的有机细颗粒 本发明涉及聚硅氧烷组合物。

公开(公告)号：JPWO2013151069A1

公开(公告)日：2015-12-17

申请号：JP2013536732

申请日：2013-04-02

Applicant: 株式会社クラレ ,  アミリス,インコーポレイティド

Inventor： 大輔 香田 ,  大輔 香田 ,  恵 平田 ,  恵 平田

IPC: C08F236/08 ,  B60C1/00 ,  C08F236/22 ,  C08F297/02 ,  C08K3/04 ,  C08K3/36 ,  C08L9/00 ,  C08L21/00

CPC classification number: C08L9/06 ,  B60C1/00 ,  C08F236/08 ,  C08F236/20 ,  C08F236/22 ,  C08K3/013 ,  C08K3/04 ,  C08K3/06 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C08K5/548 ,  C08K2003/2296 ,  C08K2201/005 ,  C08L7/00 ,  C08L9/00 ,  C08L21/00 ,  C08L47/00 ,  C08L2205/02 ,  C08L2205/03 ,  Y02T10/862 ,  C08F4/48 ,  C08K3/0033

Abstract: イソプレン由来の単量体単位(a)及びファルネセン由来の単量体単位(b)を含有する共重合体。少なくともイソプレンとファルネセンとを共重合する前記共重合体を製造する方法。前記共重合体(A)、ゴム成分(B)及びカーボンブラック(C)を含有するゴム組成物。前記共重合体(A)、ゴム成分(B)及びシリカ(D)を含有するゴム組成物。前記共重合体(A)、ゴム成分(B)、カーボンブラック(C)及びシリカ(D)を含有するゴム組成物。前記ゴム組成物を少なくとも一部に用いたタイヤ。

Abstract translation: 含有由单体单元（a）衍生的异戊二烯共聚物和法呢烯衍生的单体单元（b）。 用于制备共聚至少异戊二烯和法呢烯的共聚物的方法。 所述共聚物（A），橡胶成分（B）和含有炭黑（C）的橡胶组合物。 所述共聚物（A），橡胶成分（B）和含有二氧化硅（D）的橡胶组合物。 所述共聚物（A），橡胶成分（B），炭黑（C）和含有二氧化硅（D）的橡胶组合物。 轮胎至少使用所述橡胶组合物的一部分。

公开(公告)号：JP2015168783A

公开(公告)日：2015-09-28

申请号：JP2014045420

申请日：2014-03-07

Applicant: 三井・デュポンフロロケミカル株式会社

Inventor： ファム ホアイ ナム ,  野田 峰幸 ,  早川 修

IPC: C08K3/38 ,  C08L27/12 ,  C08K7/00 ,  C08L101/00

CPC classification number: C09K5/14 ,  C08K3/38 ,  C08K7/00 ,  C08K7/18 ,  C08K2003/385 ,  C08K2201/005 ,  C08K2201/014 ,  C08K2201/016

Abstract: 【課題】本発明は、優れた熱伝導性と高絶縁性とを有し、セラミック成形体や熱硬化性樹脂組成物に比べて、優れた柔軟性を有する組成物を提供することを課題とする。 【解決手段】本発明は、20〜60体積%の熱可塑性樹脂と、40〜80体積%の窒化ホウ素とを含む樹脂組成物であって、前記窒化ホウ素は、球状窒化ホウ素粒子と扁平状窒化ホウ素粒子とから構成され、前記球状窒化ホウ素粒子は、平均粒径が50〜300μmでありアスペクト比が1〜2であり、前記扁平状窒化ホウ素粒子は、平均粒径が8〜100μmでありアスペクト比が30〜300であり、前記窒化ホウ素全量に対する前記球状窒化ホウ素粒子の体積比率が、75体積%〜99体積%であることを特徴とする樹脂組成物および、この組成物から成形された成形品である。 【選択図】図2

Abstract translation: 要解决的问题：与陶瓷成型体和热固性树脂组合物相比，提供具有优异的导热性和高电绝缘性，并且具有优异的柔软性的组合物。溶液：提供含有20-60体积％的树脂组合物 ％的热塑性树脂和40-80体积％的氮化硼。 氮化硼由球形氮化硼颗粒和平坦氮化硼颗粒组成。 球形氮化硼颗粒的平均粒径为50-300μm，纵横比为1-2。 平坦氮化硼颗粒的平均粒径为8-100μm，纵横比为30-300。 球形氮化硼颗粒与氮化硼总量的体积比为75-99体积％。 还提供了由该组合物形成的模塑产品。

公开(公告)号：JP2015523202A

公开(公告)日：2015-08-13

申请号：JP2015514912

申请日：2013-05-31

Applicant: エルジー・ケム・リミテッド

Inventor： カン、ジュン−ク ,  チャン、ヨン−レ ,  シム、ジェ−フン ,  ホン、スン−ドン ,  イ、スン−チュン

IPC: B05D3/06 ,  B05D7/24 ,  B32B27/16 ,  B32B27/20 ,  C08J7/16

CPC classification number: C09D135/02 ,  B05D3/067 ,  C08J5/18 ,  C08J7/04 ,  C08J7/042 ,  C08J7/047 ,  C08J2301/12 ,  C08J2367/02 ,  C08J2433/14 ,  C08J2435/02 ,  C08K3/36 ,  C08K5/3475 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2003/2241 ,  C08K2003/2296 ,  C08K2201/005 ,  C08K2201/011 ,  C09D4/00 ,  C09D7/1216 ,  C09D7/1241 ,  C09D7/48 ,  C09D7/61 ,  C09D105/16 ,  C09D133/04 ,  C09D133/14 ,  C09D167/00 ,  G02B1/10 ,  G02B1/105 ,  G02B1/14 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/259 ,  Y10T428/269 ,  Y10T428/31507 ,  Y10T428/31797 ,  Y10T428/31884 ,  Y10T428/31928 ,  C08F222/1006 ,  C08F220/20

Abstract: 本発明は、ハードコーティングフィルムの製造方法に関するものであって、より詳細には、高硬度のハードコーティングフィルムを製造する方法に関するものである。本発明のハードコーティングフィルムの製造方法によれば、カールの発生を少なくしながら、高硬度のハードコーティングフィルムを容易に製造することができる。

Abstract translation: 本发明涉及一种方法，用于制造硬涂膜，并且更具体地，涉及高硬度的硬质涂膜的制造方法。 根据本发明的硬涂膜的制造方法，同时减少卷曲的发生，高硬度的硬质涂膜，可以容易地制造。

公开(公告)号：JP2015101601A

公开(公告)日：2015-06-04

申请号：JP2013240865

申请日：2013-11-21

Applicant: 日本碍子株式会社 ,  国立大学法人九州工業大学

Inventor： 匹田 政幸 ,  小迫 雅裕 ,  近藤 高徳 ,  井上 亮

IPC: H01B3/46 ,  C08K3/22 ,  C08L21/00

CPC classification number: H01B3/28 ,  H01B3/002 ,  H01B3/46 ,  C08K2201/001 ,  C08K2201/005 ,  H01B7/28

Abstract: 【課題】ポリマー碍子として必要な高電圧電気絶縁特性および機械的特性を具備する外被ゴムを、高電圧電気絶縁特性の向上に資する添加剤の添加量を、従来の3質量%より更に低減させて、かつ、超音波撹拌等、特殊な追加設備を用いることなく、製造する技術を提供すること。 【解決手段】ゴム組成物に、高電圧電気絶縁特性の向上に資する添加剤を添加して得られたポリマー碍子用外被ゴムであって、前記添加剤を、セラミックスの水和物を100nm以下に粉砕して得た微粉末とし、その添加量を、ポリマー碍子用外被ゴムの全原料中、0.5〜2.5質量%とした。 【選択図】なし

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种通过将用于提高高电压电绝缘特性的添加剂的添加量减少至低于常规3的水平来提供实现作为聚合物绝缘体所需的高电压电绝缘特性和机械性能的护套橡胶的技术 质量％，而不使用特殊的附加设备如超声波搅拌。解决方案：提供一种用于聚合物绝缘体的护套橡胶，其通过向橡胶组合物中添加用于提高高电压绝缘特性的添加剂而获得，其中添加剂是通过粉碎获得的细粉末 在聚合物绝缘子用护套用橡胶的原料中，100nm以下的陶瓷水合物的添加量为0.5〜2.5质量％。

公开(公告)号：JP2014196427A

公开(公告)日：2014-10-16

申请号：JP2013073061

申请日：2013-03-29

Applicant: 富士フイルム株式会社 ,  Fujifilm Corp

Inventor： HAYATA YUICHI

IPC: C08L101/00 ,  C08K3/22 ,  C08K5/098 ,  C09D5/24 ,  C09D7/12 ,  C09D129/04 ,  C09D139/06 ,  C09D171/02 ,  C09D201/00 ,  H01B1/20 ,  H01B1/22 ,  H01B13/00 ,  H05K1/09 ,  H05K3/12

CPC classification number: C08K3/22 ,  C08K5/0091 ,  C08K5/098 ,  C08K2003/2248 ,  C08K2201/001 ,  C08K2201/005 ,  C08L79/02 ,  C08L101/00 ,  C09D5/24 ,  C09D7/40 ,  C09D139/06 ,  C09D171/02 ,  C09D201/00 ,  H01B1/22 ,  H05K1/095 ,  H05K2201/0129 ,  C08L71/02

Abstract: 【課題】本発明は、基材密着性に優れ、かつ、高い導電性(低抵抗値)を有する導電膜を形成することができる導電膜形成用組成物を提供することを目的とする。【解決手段】平均粒子径50〜500nmの酸化銅粒子(A)と、蟻酸銅錯体、および銅とアセトンジカルボン酸またはその誘導体との塩からなる群から選択される少なくとも1種の分子量1000以下である銅錯体(B)と、熱可塑性ポリマー(C)とを含有し、銅錯体(B)の含有量が酸化銅粒子(A)の全質量の5〜30質量%である導電膜形成用組成物。【選択図】なし

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种导电膜形成组合物，其能够形成具有优异的基底粘合性和高导电性（低电阻值）的导电膜。溶液：所提供的用于形成导电膜的组合物包括（A）铜 平均粒径为50〜500nm的氧化物粒子和（B）分子量为1000以下的至少一种铜络合物，其选自甲酸 - 铜络合物和铜和丙酮二羧酸的盐 或其衍生物，（C）铜络合物（B）的含量为氧化铜粒子（A）总质量的5-30质量％的热塑性聚合物。

公开(公告)号：JP2014524947A

公开(公告)日：2014-09-25

申请号：JP2014517107

申请日：2012-06-20

Applicant: カミン・エルエルシーKaMin LLC

Inventor： エフ． ガッティ、ルイス ,  ダグラス カーター、リチャード

IPC: C08L101/00 ,  B60C5/14 ,  C08J5/18 ,  C08K3/00 ,  C08K5/09 ,  C08K5/17 ,  C08L91/00 ,  C09D7/12 ,  C09D201/00 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00

CPC classification number: C08K3/346 ,  C08K3/01 ,  C08K3/22 ,  C08K3/30 ,  C08K3/34 ,  C08K3/36 ,  C08K13/02 ,  C08K2003/2206 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2003/3045 ,  C08K2201/005 ,  C08K2201/014

Abstract: いくつかの変形例において、この開示はポリマー膜の流体透過性を低減するための組成物を提供する。 組成物はポリマー（例えばブロモブチルゴム）と、粒子サイズが約０．０５μｍ〜約１μｍの微細粒子および粒子サイズが約３μｍ〜約２０μｍの粗大鉱物粒子を含む鉱物粒子（例えばカオリン粒子）とを含有する。 これらの改善されたバリアポリマーの用途としては、例えばタイヤインナーライナー、塗料および紙用コーティング、フィルム、接着剤、ライナー、塗料およびホースが挙げられる。 これらのポリマーを製造および使用する方法も開示される。

Abstract translation: 在一些变型中，本公开提供了用于降低通过聚合物膜的流体渗透性的组合物，该组合物包含聚合物（例如溴丁基橡胶）和矿物颗粒（例如，高岭土颗粒），其包括粒径在约0.05μm至约1μm之间的细颗粒 μm和粒径在约3μm至约20μm之间的粗颗粒。 这些改进的阻隔聚合物的应用包括例如轮胎内衬，油漆和纸涂层，膜，粘合剂，衬垫，油漆和软管。 还公开了制备和使用这些聚合物的方法。

公开(公告)号：JP2014524443A

公开(公告)日：2014-09-22

申请号：JP2014526238

申请日：2012-08-17

Applicant: アーチ・ケミカルズ・インコーポレーテッド

Inventor： カポック，ポール・エス ,  マーティン，ロバート・ジェイ

IPC: A01N55/02 ,  A01N25/04 ,  A01N25/10 ,  A01N59/16 ,  A01P17/00 ,  C08K3/22 ,  C08K3/26 ,  C08K3/28 ,  C08K3/30 ,  C08K5/3432 ,  C08L101/00 ,  C09D5/16 ,  C09D7/12 ,  C09D133/04 ,  C09D143/04 ,  C09D201/00

CPC classification number: C09D5/1625 ,  A01N43/40 ,  A01N59/16 ,  A01N59/20 ,  C07D213/89 ,  C08F220/18 ,  C08K3/22 ,  C08K5/0091 ,  C08K5/3432 ,  C08K7/02 ,  C08K2003/2296 ,  C08K2201/005 ,  C09D5/1668 ,  C09D133/04 ,  Y10T428/2982 ,  A01N25/34 ,  A01N2300/00

Abstract: 独特の銅ピリチオン粒子を含有する組成物であって、粒子の２０重量％超〜９０重量％が、粒径分布分析器を用いたレーザー光散乱により決定して１０ミクロンを超える粒径を有し、粒子が平坦でとがった針状形状をしている前記組成物について、本明細書に記載する。 該銅ピリチオンを含有する防汚ペイント、ならびに該組成物および防汚ペイントの作製方法も、本明細書に記載する。
【選択図】図１

Abstract translation: 包含吡啶硫酮铜的独特颗粒的组合物，其中通过使用粒度分布分析仪的激光散射测定，其中大于20重量％至90重量％的颗粒具有大于10微米的粒径，并且其中所述颗粒是平的 这里描述了针状针状。 本文还描述了含有吡啶硫酮铜的防污漆和制备组合物和防污涂料的方法。