公开(公告)号：JP5538739B2

公开(公告)日：2014-07-02

申请号：JP2009064278

申请日：2009-03-17

Applicant: 信越化学工業株式会社

Inventor： 晃洋 遠藤 ,  博 武井 ,  貴宏 丸山

IPC: H01L23/373 ,  B32B15/08 ,  H01L23/36 ,  H05K7/20

公开(公告)号：JP5471868B2

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：JP2010137200

申请日：2010-06-16

Applicant: 信越化学工業株式会社

Inventor： 晃洋 遠藤 ,  博 武井

IPC: B32B25/08 ,  B32B7/02 ,  B32B25/20 ,  C08K3/00 ,  C08K5/54 ,  C08L101/00 ,  H01L23/36

CPC classification number: C08J7/042 ,  C08J2379/08 ,  C08J2483/00 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: A heat-conductive silicone rubber composite sheet having excellent electrical insulation properties, superior strength and flexibility, excellent interlayer adhesion, and particularly favorable thermal conductivity is provided. The composite sheet includes a laminated structure comprising an inner layer and a pair of outer layers laminated to both surfaces of the inner layer. The inner layer is an electrically insulating synthetic resin film layer having a thermal conductivity of not less than 0.3 W/m·K, and the outer layers are silicone rubber layers formed by curing a composition including (a) an organopolysiloxane, (b) a curing agent, (c) a heat-conductive filler, and (d) a silicon compound-based adhesion promoter having at least one group selected from the group consisting of an epoxy group, alkoxy groups, a methyl group, a vinyl group, and a group represented by the formula Si-H.

公开(公告)号：JP5418298B2

公开(公告)日：2014-02-19

申请号：JP2010041432

申请日：2010-02-26

Applicant: 信越化学工業株式会社

Inventor： 靖久 石原 ,  祐貴 櫻井 ,  晃洋 遠藤 ,  貴宏 丸山

IPC: C08L83/07 ,  C08K3/22 ,  C08L83/04 ,  C08L83/05

公开(公告)号：JP5111451B2

公开(公告)日：2013-01-09

申请号：JP2009156641

申请日：2009-07-01

Applicant: 信越化学工業株式会社

Inventor： 邦弘 山田 ,  晃洋 遠藤 ,  敬 三好

IPC: C09J5/00 ,  C09D5/00 ,  C09D7/12 ,  C09D183/05 ,  C09D183/07 ,  C09J183/05 ,  C09J183/07 ,  C09K5/08 ,  H01L23/373

公开(公告)号：JP4572243B2

公开(公告)日：2010-11-04

申请号：JP2008084669

申请日：2008-03-27

Applicant: 信越化学工業株式会社

Inventor： 貴宏 丸山 ,  雅弥 朝稲 ,  晃洋 遠藤

IPC: B32B27/00 ,  C08K5/5415 ,  C08L83/05 ,  C08L83/07 ,  H01L23/373

公开(公告)号：JP3925805B2

公开(公告)日：2007-06-06

申请号：JP2003299471

申请日：2003-08-25

Applicant: 信越化学工業株式会社

Inventor： 貴宏 丸山 ,  裕昭 手塚 ,  勉 米山 ,  邦彦 美田 ,  晃洋 遠藤

IPC: H01L23/36 ,  C08L83/04 ,  G06F1/20 ,  H01L23/34 ,  H01L23/373 ,  H05K7/20

公开(公告)号：JP5589856B2

公开(公告)日：2014-09-17

申请号：JP2011002279

申请日：2011-01-07

Applicant: 信越化学工業株式会社

Inventor： 靖久 石原 ,  晃洋 遠藤 ,  謙一 辻

IPC: C08L83/04 ,  C08K9/06

CPC classification number: C08K5/5419 ,  C08L83/02

公开(公告)号：JP5047505B2

公开(公告)日：2012-10-10

申请号：JP2006030471

申请日：2006-02-08

Applicant: 信越化学工業株式会社

Inventor： 邦弘 山田 ,  弘明 木崎 ,  晃洋 遠藤

IPC: H01L23/373

公开(公告)号：JP4917380B2

公开(公告)日：2012-04-18

申请号：JP2006207725

申请日：2006-07-31

Applicant: 信越化学工業株式会社

Inventor： 邦弘 山田 ,  弘明 木崎 ,  晃洋 遠藤

IPC: C10M169/02 ,  C10M107/50 ,  C10M113/06 ,  C10M125/04 ,  C10M139/04 ,  C10N20/00 ,  C10N20/02 ,  C10N30/08 ,  C10N50/10

公开(公告)号：JP4913874B2

公开(公告)日：2012-04-11

申请号：JP2010007990

申请日：2010-01-18

Applicant: 信越化学工業株式会社

Inventor： 昭生 中野 ,  邦弘 山田 ,  裕昭 手塚 ,  弘明 木崎 ,  邦彦 美田 ,  晃洋 遠藤

IPC: C08L83/07 ,  C08K3/08 ,  C08K3/10 ,  C08K5/5415 ,  C08L83/05 ,  C08L83/06 ,  H01L23/373