公开(公告)号：JP3938681B2

公开(公告)日：2007-06-27

申请号：JP2001355872

申请日：2001-11-21

Applicant: 信越化学工業株式会社

Inventor： 勉 米山 ,  邦彦 美田 ,  章央 鈴木

IPC: H05K7/20 ,  B32B9/00 ,  F16L59/02 ,  H01L23/373 ,  H01L23/40

CPC classification number: F16L59/029 ,  B32B9/00 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/252 ,  Y10T428/26 ,  Y10T428/2982 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/2998 ,  Y10T428/30 ,  Y10T428/3163 ,  Y10T428/31663

公开(公告)号：JP4459470B2

公开(公告)日：2010-04-28

申请号：JP2001107972

申请日：2001-04-06

Applicant: 信越化学工業株式会社

Inventor： 勉 米山 ,  邦彦 美田 ,  一彦 都丸

IPC: H01L23/36 ,  H05K7/20 ,  H01L23/373 ,  H01L23/42 ,  H01L23/427 ,  H01L23/433

CPC classification number: H01L23/3735 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/4275 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/12049 ,  Y10T428/14 ,  Y10T428/1414 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP4094798B2

公开(公告)日：2008-06-04

申请号：JP2000141649

申请日：2000-05-15

Applicant: 信越化学工業株式会社

Inventor： 勉 米山 ,  一彦 都丸

IPC: G01R31/26 ,  H01L21/66

公开(公告)号：JP3925805B2

公开(公告)日：2007-06-06

申请号：JP2003299471

申请日：2003-08-25

Applicant: 信越化学工業株式会社

Inventor： 貴宏 丸山 ,  裕昭 手塚 ,  勉 米山 ,  邦彦 美田 ,  晃洋 遠藤

IPC: H01L23/36 ,  C08L83/04 ,  G06F1/20 ,  H01L23/34 ,  H01L23/373 ,  H05K7/20

公开(公告)号：JP4162955B2

公开(公告)日：2008-10-08

申请号：JP2002267523

申请日：2002-09-13

Applicant: 信越化学工業株式会社

Inventor： 勉 米山 ,  邦彦 美田 ,  良隆 青木

IPC: C09J183/04 ,  C09J11/04 ,  C09J183/05 ,  C09J183/07

公开(公告)号：JP3920746B2

公开(公告)日：2007-05-30

申请号：JP2002256564

申请日：2002-09-02

Applicant: 信越化学工業株式会社

Inventor： 勉 米山 ,  邦彦 美田 ,  良隆 青木

IPC: B32B25/08 ,  B32B27/00 ,  B32B7/02 ,  B32B25/02 ,  B32B25/20 ,  B32B27/20 ,  H01L23/373 ,  H05K7/20

CPC classification number: B32B25/20 ,  B32B25/02 ,  B32B27/20 ,  H01L23/3737 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/31663 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP3599634B2

公开(公告)日：2004-12-08

申请号：JP2000108415

申请日：2000-04-10

Applicant: 信越化学工業株式会社

Inventor： 隆一 半田 ,  勉 米山 ,  一彦 都丸

IPC: B23Q3/15 ,  C08J5/18 ,  H01J37/317 ,  H01L21/265 ,  H01L21/683 ,  H01L21/68

CPC classification number: H01L21/6833

公开(公告)号：JP3932125B2

公开(公告)日：2007-06-20

申请号：JP2003293312

申请日：2003-08-14

Applicant: 信越化学工業株式会社

Inventor： 昭生 中野 ,  裕昭 手塚 ,  勉 米山 ,  邦彦 美田 ,  良隆 青木

IPC: H01L23/36 ,  C08K3/22 ,  C08L83/04 ,  C08L83/06 ,  C09K5/14 ,  H01L23/373 ,  H01L23/40

公开(公告)号：JP3928943B2

公开(公告)日：2007-06-13

申请号：JP2002194200

申请日：2002-07-03

Applicant: 信越化学工業株式会社

Inventor： 邦弘 山田 ,  裕昭 手塚 ,  勉 米山 ,  邦彦 美田 ,  良隆 青木

IPC: B32B15/08 ,  H01L23/373 ,  B32B27/00 ,  C08K3/00 ,  C08L83/04 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a heat radiation member having an excellent heat radiation property over a long period of time in the form of a sheet or a film at room temperature. SOLUTION: The heat radiation member forms an intermediate layer having a metal foil and/or a metal mesh whose thickness is 1-50 μm and heat conductivity is 10-500 W/mK, a layer comprising a heat conduction composition containing a silicone resin of 100 pts.wt., and a heat conduction filler of 1,000-3,000 pts.wt. on both the faces of the intermediate layer. The whole thickness is made in a range of 40-500 μm. The heat radiation member has non-fluidity at the room temperature, produces low viscosity based on phase transition of the resin and a low melting metal, softening or melting due to the generated heat when electronic component is in operation, and substantially adheres on a boundary of an electronic component and a heat radiation component without a void. COPYRIGHT: (C)2004,JPO

公开(公告)号：JP3763710B2

公开(公告)日：2006-04-05

申请号：JP27621699

申请日：1999-09-29

Applicant: 信越化学工業株式会社

Inventor： 隆一 半田 ,  勉 米山 ,  一彦 都丸

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/00 ,  H01L21/68 ,  H01L21/687

CPC classification number: H01L21/68757 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68359 ,  Y10T428/1481 ,  Y10T428/2826 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31692