公开(公告)号：JP2019072806A

公开(公告)日：2019-05-16

申请号：JP2017200899

申请日：2017-10-17

Applicant: オムロン株式会社

Inventor： 山崎 雄司 ,  竹下 勝治

IPC: B23Q17/09 ,  B23C3/00 ,  G01L5/00 ,  B23Q17/12

Abstract: 【課題】被切削物の切削時の衝撃量の抽出において被切削物の素材による影響を低減することが可能な切削加工装置を提供する。 【解決手段】切削加工装置は、切削工具と、チャック部と、送り機構と、被切削物を固定する固定部と、固定部をチャック部の回転軸と略直交する方向に、加工速度で移動させるステージと、固定部における被切削物の固定位置の近傍に設置され、被切削物の切削加工中における切削工具の振動を検出して監視信号を出力するセンサと、監視信号の時間波形データを周波数波形データに変換して、周波数波形データから、被切削物の切削加工中における衝撃量を抽出する制御回路とを備える。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP6508212B2

公开(公告)日：2019-05-15

申请号：JP2016556514

申请日：2015-10-21

Applicant: 三菱日立ツール株式会社

Inventor： 末原 要

IPC: B23C5/16 ,  B23C3/00 ,  B23C5/10

公开(公告)号：JP6500937B2

公开(公告)日：2019-04-17

申请号：JP2017105796

申请日：2017-05-29

Applicant: 住友金属鉱山株式会社

Inventor： 渡邉 寛人 ,  松岡 いつみ ,  仙波 祐輔 ,  小林 宙

IPC: C25C1/08 ,  C23F1/02 ,  C25D17/12 ,  B23C3/00 ,  C25C7/02

公开(公告)号：JP2018200693A

公开(公告)日：2018-12-20

申请号：JP2018102709

申请日：2018-05-29

Applicant: 株式会社ナガセインテグレックス

Inventor： 新藤 良太

IPC: B23Q17/20 ,  B23Q3/154 ,  B23C3/00 ,  G05B19/404

Abstract: 【課題】ワークに対する平面加工を効率的かつ高精度に行うことができるようにする。 【解決手段】チャックテーブル12の上面に載置された非変形状態のワーク100の表面101の複数個所の位置を測定する。ワーク100をチャックテーブル12の上面に沿うように変形させて、その変形状態で表面101の位置を測定する。その後、前後の測定データを比較して、非変形状態における測定によって検出された表面101の形状とは反転した形状の仮想面をスプライン補間によって設定する。そして、ワーク100をチャックテーブル12の上面に沿うように変形させた状態において、仮想面に従う面形状が前記ワークの測定された側面に出現するように、表面101を切削する。 【選択図】図4

公开(公告)号：JP6437750B2

公开(公告)日：2018-12-12

申请号：JP2014143258

申请日：2014-07-11

Applicant: トヨタ自動車九州株式会社

Inventor： 北原 晃治 ,  松本 太一 ,  西村 淳 ,  堀内 清 ,  末田 誉幸

IPC: B23C3/00 ,  B23B41/00 ,  B23C3/26 ,  B60S1/60 ,  B60R19/48 ,  B23B35/00

公开(公告)号：JP2018176355A

公开(公告)日：2018-11-15

申请号：JP2017079630

申请日：2017-04-13

Applicant: ローランドディー.ジー.株式会社

Inventor： 前田 敏男 ,  吉田 真

IPC: B23C3/00 ,  B23K26/361 ,  B23K26/00 ,  B23P23/04

Abstract: 【課題】被加工物を切削することによって形成される凹隅部よりも曲率半径の小さい凹隅部を形成できるようにする。 【解決手段】加工方法は、被加工物40を切削することによって、互いに隣接する切削仕上げ側面44,44を被加工物40に形成する切削工程と、前記切削工程の前又は後に、切削仕上げ側面44,44が延長する延長面44A,44Aの間の部位47又は部位57をレーザービーム30により除去するレーザー加工工程と、を含む。 【選択図】図4

公开(公告)号：JP2018529528A

公开(公告)日：2018-10-11

申请号：JP2017517345

申请日：2015-09-11

Applicant: エジソン・ウェルディング・インスティチュート,インコーポレーテッド

Inventor： ショート、マシュー・エー

IPC: B23C3/00 ,  B23Q11/00 ,  B23B1/00 ,  B23Q3/12 ,  B23B37/00

CPC classification number: B23B37/00 ,  B23B31/02 ,  B23B31/083 ,  B23B2240/28 ,  B23B2250/12 ,  B23B2250/16 ,  B23B2260/108 ,  B23Q1/0009 ,  B23Q11/1023 ,  Y10S408/70 ,  Y10T408/23

Abstract: ボディー、前記ボディーに結合された工具ホルダー、前記工具ホルダーに結合された超音波機械加工モジュール、及び、前記モジュールに電源供給するための電源を有する回転軸アセンブリと、前記閉ループ機械加工システムの動作を制御するプロセッサーと、前記超音波機械加工モジュールを前記プロセッサーと結びつける安全性及び互換性ブリッジであって、前記安全性及び互換性ブリッジは、前記超音波機械加工モジュールと前記プロセッサーとの間の電気接続性をさらに有することを特徴とする安全性及び互換性ブリッジと、前記超音波機械加工モジュールと前記プロセッサーとの間の通信を可能としそして通信を行う、前記超音波機械加工モジュール中の又は前記超音波機械加工モジュールと関連付けられた少なくとも1つのマイクロプロセッサーと、を有する閉ループ機械加工システムである。 【選択図】図4

公开(公告)号：JP2018131687A

公开(公告)日：2018-08-23

申请号：JP2018016407

申请日：2018-02-01

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 藤田 昌宏 ,  西岡 宏司

IPC: B23C1/06 ,  B23C3/00 ,  C23C14/34

CPC classification number: B23C1/06 ,  B23C3/00 ,  B23C3/13 ,  B23Q3/08 ,  C23C14/34

Abstract: 【課題】歪みの少ないスパッタリングターゲットを実現できるスパッタリングターゲットの加工方法を提供する。 【解決手段】スパッタリングターゲットの加工方法は、スパッタリングターゲットのスパッタリング面または対向面を固定台に設置して、スパッタリングターゲットを固定台に固定する工程と、スパッタリングターゲットの外周面の周方向に削り工具を回転させながら、スパッタリングターゲットの外周面を削り工具により削る工程とを有する。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP2018043304A

公开(公告)日：2018-03-22

申请号：JP2016178318

申请日：2016-09-13

Applicant: 川崎重工業株式会社 ,  株式会社小林ダイヤ

Inventor： 佐藤 康士 ,  平田 慎吾 ,  元木 淳平 ,  粥川 正実

IPC: B23C5/08 ,  B23C5/16 ,  G21F9/30 ,  B23C3/00

Abstract: 【課題】ダイヤモンドチップソーを金属含有物の切断に用いることができるようにする。 【解決手段】金属含有物の切断方法は、金属含有物をダイヤモンドチップソーを用いて液体中で切断する工程を含む。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP2018027612A

公开(公告)日：2018-02-22

申请号：JP2017100494

申请日：2017-05-22

Applicant: ヤマザキマザック株式会社

Inventor： 堀部 和也 ,  植村 和樹 ,  吉田 征一

IPC: B23B11/00 ,  B23C3/00 ,  B23K26/21 ,  B23K26/34 ,  B23P23/04

Abstract: 【課題】切削加工時に付加製造を行うヘッドの汚染や損傷を防ぎつつ、付加製造と切削加工との複合加工が可能となる複合加工装置を提供する。 【解決手段】ワークWに付加製造と切削加工とを行う複合加工装置であって、ワークに付加製造を行う第1の加工ヘッド111と、ワークに切削加工を行う第2の加工ヘッド131と、ワークを保持するワーク保持部103と、第1の加工ヘッドをワークに対して相対移動させる第1の移動機構120と、を備える。第1の移動機構は、2本の支柱121a,121bと前記2本の支柱を連結する梁部材121cとからなる門型構造のフレーム121を含む。 【選択図】図2