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公开(公告)号:JP2020120135A
公开(公告)日:2020-08-06
申请号:JP2020079953
申请日:2020-04-30
Applicant: 株式会社半導体エネルギー研究所
IPC: H01L27/146 , H01L29/786
Abstract: 【課題】静電破壊による歩留まりの低下を防ぎ、信頼性の高い半導体装置を提供する。 【解決手段】ゲート電極層と、ゲート電極層上のゲート絶縁層と、ゲート絶縁層上の酸化 物絶縁層と、酸化物絶縁層上に接し、ゲート電極層と重畳する酸化物半導体層と、酸化物 半導体層と電気的に接続するソース電極層及びドレイン電極層と、を有し、ゲート絶縁層 は、窒素を含むシリコン膜を含んで構成され、酸化物絶縁層は、酸化物半導体層の構成元 素から選択される一又は複数の金属元素を含み、ゲート絶縁層の膜厚は、酸化物絶縁層よ りも厚い半導体装置を提供する。 【選択図】図1
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公开(公告)号:JP2020102459A
公开(公告)日:2020-07-02
申请号:JP2020046080
申请日:2020-03-17
Applicant: 株式会社半導体エネルギー研究所
Abstract: 【課題】剥離工程における歩留まりを向上する。光取り出し効率の高い発光装置を提供す る。 【解決手段】基板上に剥離層を形成する第1の工程と、剥離層の表面にプラズマ処理を行 う第2の工程と、剥離層上に被剥離層を形成する第3の工程と、剥離層と被剥離層を加熱 する第4の工程と、剥離層と被剥離層を分離する第5の工程と、を有する。プラズマ処理 は、亜酸化窒素及びシランを含む雰囲気下で行う。 【選択図】図1
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公开(公告)号:JP6505769B2
公开(公告)日:2019-04-24
申请号:JP2017078080
申请日:2017-04-11
Applicant: 株式会社半導体エネルギー研究所
IPC: H01L21/336 , H01L21/28 , H01L29/786
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公开(公告)号:JP2018201047A
公开(公告)日:2018-12-20
申请号:JP2018176852
申请日:2018-09-21
Applicant: 株式会社半導体エネルギー研究所
IPC: H01L21/336 , H01L27/146 , H01L29/786
Abstract: 【課題】静電破壊による歩留まりの低下を防ぎ、信頼性の高い半導体装置を提供する。 【解決手段】ゲート電極層と、ゲート電極層上のゲート絶縁層と、ゲート絶縁層上の酸化 物絶縁層と、酸化物絶縁層上に接し、ゲート電極層と重畳する酸化物半導体層と、酸化物 半導体層と電気的に接続するソース電極層及びドレイン電極層と、を有し、ゲート絶縁層 は、窒素を含むシリコン膜を含んで構成され、酸化物絶縁層は、酸化物半導体層の構成元 素から選択される一又は複数の金属元素を含み、ゲート絶縁層の膜厚は、酸化物絶縁層よ りも厚い半導体装置を提供する。 【選択図】図1
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公开(公告)号:JP6284973B2
公开(公告)日:2018-02-28
申请号:JP2016079403
申请日:2016-04-12
Applicant: 株式会社半導体エネルギー研究所
IPC: H01L29/786 , H01L21/318 , H01L21/336
CPC classification number: H01L21/02211 , H01L21/0214 , H01L21/02274 , H01L27/3258 , H01L27/3272 , H01L27/3276 , H01L29/7869
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公开(公告)号:JP6246307B2
公开(公告)日:2017-12-13
申请号:JP2016239218
申请日:2016-12-09
Applicant: 株式会社半導体エネルギー研究所
IPC: H01L29/786 , H01L21/283 , H01L21/316 , H01L21/318 , H01L21/336
CPC classification number: H01L29/66969 , H01L21/0217 , H01L21/02271 , H01L21/02565 , H01L21/47573 , H01L27/1225 , H01L27/1259 , H01L29/7869 , H01L29/78696
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公开(公告)号:JP6193641B2
公开(公告)日:2017-09-06
申请号:JP2013135375
申请日:2013-06-27
Applicant: 株式会社半導体エネルギー研究所
IPC: H01L21/336 , H01L21/28 , H01L29/417 , H01L27/146 , G02F1/1368 , H05B33/08 , H01L51/50 , H05B33/14 , H01L29/786
CPC classification number: H01L29/247 , H01L29/78606 , H01L29/7869
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公开(公告)号:JP6182255B2
公开(公告)日:2017-08-16
申请号:JP2016232336
申请日:2016-11-30
Applicant: 株式会社半導体エネルギー研究所
IPC: H01L21/336 , H01L51/50 , H05B33/14 , H05B33/10 , H01L29/786
CPC classification number: H01L29/7869
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公开(公告)号:JP2017059851A
公开(公告)日:2017-03-23
申请号:JP2016239218
申请日:2016-12-09
Applicant: 株式会社半導体エネルギー研究所
IPC: H01L29/786 , H01L21/283 , H01L21/316 , H01L21/318 , H01L21/336
CPC classification number: H01L29/66969 , H01L21/0217 , H01L21/02271 , H01L21/02565 , H01L21/47573 , H01L27/1225 , H01L27/1259 , H01L29/7869 , H01L29/78696
Abstract: 【課題】酸化物半導体を用いた半導体装置において、酸素欠損の含有量を低減する。また 、酸化物半導体を用いた半導体装置において、電気特性を向上させる。 【解決手段】基板上に形成されるゲート電極と、ゲート電極を覆うゲート絶縁膜と、ゲー ト絶縁膜を介してゲート電極と重なる酸化物半導体膜と、酸化物半導体膜に接する一対の 電極とを有するトランジスタ上に、ゲート絶縁膜、酸化物半導体膜、及び一対の電極を覆 う第1の絶縁膜と、該第1の絶縁膜を覆う第2の絶縁膜を有し、第1の絶縁膜は、25℃ において0.5重量%のフッ酸に対する第1の絶縁膜のエッチング速度が10nm/分以 下であり、且つ第2の絶縁膜より遅いことを特徴とする。 【選択図】図1
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