-
41.发明专利Apparatus and method for reactive atom plasma processing for material deposition 审中-公开用于材料沉积的反应性原子等离子体处理的装置和方法
公开(公告)号：JP2008282824A
公开(公告)日：2008-11-20
申请号：JP2008193762
申请日：2008-07-28
Applicant: Rapt Industries Inc , ラプト インダストリーズ インコーポレイテッド
Inventor： CARR JEFFREY W
IPC: H05H1/26 , H05H1/30 , B44C1/22 , C03C15/00 , C23C16/04 , C23C16/513 , H01L21/00 , H01L21/302 , H01L21/3065 , H01L21/3105 , H05H1/42
CPC classification number: H01J37/32376 , C23C16/0245 , C23C16/047 , C23C16/513 , H01L21/31051 , H05H1/30
Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a shaping method for a surface using gas plasma. SOLUTION: An apparatus (106) and the methods for reactive atom plasma processing can be used to shape, polish, planarize, and clean the surface of material with minimal subsurface damage. The workpiece (110) and a plasma torch (502) are moved with respect to each other. Plasma discharge from the torch (502) can be used to shape, planarize, polish, clean and/or deposit material on the surface of the workpiece (110). COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT
Abstract translation: 要解决的问题：提供使用气体等离子体的表面的成形方法。 解决方案：可以使用一种装置（106）和反应性原子等离子体处理方法来以最小的地下损伤来塑造，抛光，平面化和清洁材料的表面。 工件（110）和等离子体焰炬（502）相对于彼此移动。 可以使用来自焊炬（502）的等离子体放电来在工件（110）的表面上成形，平面化，抛光，清洁和/或沉积材料。 版权所有（C）2009，JPO＆INPIT
-
公开(公告)号：JP2007196286A
公开(公告)日：2007-08-09
申请号：JP2006043127
申请日：2006-01-23
Applicant: Taisei Kaken:Kk , 株式会社大成化研
Inventor： MATSUBARA YOSHIMASA
Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a system and an apparatus utilizing plasma heat energy. SOLUTION: While a feeding path 4 for gaseous nitrogen, water or the like formed between a plasma electrode 2 and a minus electrode 3 in a plasma torch 1 is fed with raw materials such as gaseous nitrogen, air and water; a discharge is generated between the plus electrode 2 and the minus electrode 3 to take out plasma heat energy 5. The plasma heat energy taken out is used to perform soldering. COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT
Abstract translation: 要解决的问题：提供利用等离子体热能的系统和装置。 解决方案：在等离子体焰炬1中的等离子体电极2和负电极3之间形成的用于气态氮，水等的进料路径4被供给气态氮，空气和水等原料; 在正电极2和负电极3之间产生放电以取出等离子体热能5.取出的等离子体热能用于进行焊接。 版权所有（C）2007，JPO＆INPIT
-
公开(公告)号：JP2007507617A
公开(公告)日：2007-03-29
申请号：JP2006534111
申请日：2004-09-30
Applicant: プラックセアー エス.ティ.テクノロジー、 インコーポレイテッド
Inventor： グリンバーグ、グリゴリー , シェイド、マシュー、エム．
IPC: C23C4/18 , B05D1/08 , B29C41/08 , B29C70/08 , B29C70/30 , B32B5/18 , B32B15/08 , B32B15/14 , C23C4/08 , H05H1/26
CPC classification number: B29C70/088 , B29C70/30 , Y10T428/249956 , Y10T428/24997 , Y10T428/249991 , Y10T428/31678
Abstract: 本発明は、注入金属表面を備えたコンポジット体を製造する方法であって、溶射金属材料層１０が、剥離剤６で被覆されたパターン４、金型または成形面２に塗布８され、その後、コンポジットのバッキング構造１４がこれに続くコンポジット体の製造方法に関するものである。 コンポジットのバッキング構造１４は、樹脂注入繊維または類似の充填材によって製造することができる。 溶射材料１０およびコンポジットのバッキング構造１４は、パターン４、金型または成形面２から分離されたとき、結果として金属表面注入コンポジット体になる。
-
公开(公告)号：JP3853377B2
公开(公告)日：2006-12-06
申请号：JP50021399
申请日：1998-05-25
Abstract: A device for producing plasma includes an isolating pipe formed of an isolating material, a rod-shaped conductor positioned inside of the pipe, the rod-shaped conductor having an inner diameter that is smaller than the diameter of the of the isolating pipe, and an inner alternating electromagnetic field source connected to a first end of the conductor. The device also includes a conductive pipe positioned inside of the isolating pipe and concentrically around the conductor, the conductive pipe being formed so as to partially enclose the conductor, and an outer alternating electromagnetic field source connected to a first end of the conductive pipe.
-
公开(公告)号：JP3825745B2
公开(公告)日：2006-09-27
申请号：JP2002361982
申请日：2002-12-13
Applicant: ジ・エサブ・グループ,インコーポレイテッド
Inventor： ヴァレリアン・ネムチンスキー , ウェイン・スタンリー・セヴァランス，ジュニア , グレゴリー・ウィリアム・ディール
CPC classification number: H05H1/34 , B23K10/00 , B23K35/0205 , B23K35/402 , H05H2001/3442
-
Patent Agency Ranking
-
-
公开(公告)号：JP2005509257A
公开(公告)日：2005-04-07
申请号：JP2003543085
申请日：2002-01-30
Applicant: ラプト インダストリーズ インコーポレイテッド
Inventor： ジェフリー ダブリュ カール
IPC: H05H1/26 , B44C1/22 , C03C15/00 , C23C16/04 , C23C16/513 , H01L21/00 , H01L21/302 , H01L21/3065 , H01L21/3105 , H05H1/30 , H05H1/42
CPC classification number: H01J37/32376 , C23C16/0245 , C23C16/047 , C23C16/513 , H01L21/31051 , H05H1/30
Abstract: 【課題】ガスプラズマを使用する表面の成形法を提供する。
【解決手段】表面下の損傷を最小限に抑えて材料の表面を成形、研磨、平坦化、及び洗浄する反応原子プラズマ処理のための装置（１０６）及び方法。 加工物（１１０）及びプラズマトーチ（５０２）は、互いに対して移動される。 トーチ（５０２）からのプラズマ放電を用い、加工物（１１０）の表面に対して成形、平坦化、研磨、洗浄、及び材料を堆積させることができる。-
公开(公告)号：JP2005040716A
公开(公告)日：2005-02-17
申请号：JP2003278012
申请日：2003-07-23
Applicant: Kishun Kin , 煕濬 金
Inventor： KIN KISHUN , MINAMI WATARU
IPC: H05H1/26 , B01D53/50 , B01D53/62 , B01D53/68 , B01D53/77 , B01J19/08 , C07B35/06 , C07C19/08 , H05H1/42
CPC classification number: Y02C20/30
Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for efficiently and completely decomposing an organic halogen compound regardless of components with a small size apparatus and one apparatus, and an apparatus. SOLUTION: In the decomposition method for the organic halogen compound and its apparatus, the organic halogen compound such as chlorofluorocarbon and perfluorocarbon (PFC) is mixed with flammable substances such as methanol and liquefied petroleum gas and the obtained mixture is subjected to a plasma treatment at a high temperature using a thermal plasma device 40 having a discharge electrode to decompose the organic halogen compound. COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种用小尺寸装置和一种装置以及一种装置来有效地完全分解有机卤素化合物的方法，而不管组分如何。 解决方案：在有机卤素化合物及其装置的分解方法中，将有机卤素化合物如氯氟烃和全氟化碳（PFC）与易燃物质如甲醇和液化石油气混合，并将所得混合物进行 使用具有放电电极的分解有机卤素化合物的热等离子体装置40在高温下进行等离子体处理。 版权所有（C）2005，JPO＆NCIPI
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
674
records
(took 0.044 seconds)
