公开(公告)号：JP5885791B2

公开(公告)日：2016-03-15

申请号：JP2014161777

申请日：2014-08-07

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 福地 亮 ,  永浦 友太 ,  新井 英太 ,  三木 敦史 ,  新井 康修 ,  中室 嘉一郎

IPC: C25D5/16 ,  C22C9/00 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22C9/06 ,  C22C9/10 ,  H05K3/20 ,  B32B15/08 ,  C25D7/06

公开(公告)号：JPWO2019208522A1

公开(公告)日：2021-06-10

申请号：JP2019017093

申请日：2019-04-22

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 宮本 宣明 ,  三木 敦史

IPC: C25D5/12 ,  B32B15/01 ,  H05K1/09 ,  C25D7/06

Abstract: 銅箔2と、銅箔2の一方の面に形成された第一表面処理層3とを有する表面処理銅箔1である。この表面処理銅箔1の第一表面処理層3は、CIE L * a * b * 表色系のL * が44.0〜84.0である。また、銅張積層板10は、表面処理銅箔1と、表面処理銅箔1の第一表面処理層3と反対側の面に接着された絶縁基材11とを備える。

公开(公告)号：JP6867102B2

公开(公告)日：2021-04-28

申请号：JP2015192208

申请日：2015-09-29

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 桃井 元 ,  森岡 理 ,  小野 俊之 ,  新井 英太 ,  福地 亮 ,  三木 敦史

IPC: B32B15/08 ,  H05K3/46 ,  C25D7/06

公开(公告)号：JP2019210521A

公开(公告)日：2019-12-12

申请号：JP2018108008

申请日：2018-06-05

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 宮本 宣明 ,  三木 敦史

IPC: C25D5/12 ,  C25D5/16 ,  H05K1/03 ,  B32B15/04 ,  C25D7/06

Abstract: 【課題】絶縁基材との接着性に優れると共に、ファインピッチ化に適した高エッチングファクタの回路パターンを形成することが可能な表面処理銅箔及び銅張積層板を提供する。 【解決手段】銅箔2と、銅箔2の一方の面に形成された第一表面処理層3とを有する表面処理銅箔1である。この表面処理銅箔1の第一表面処理層3は、JIS B0631:2000に基づく粗さモチーフの平均長さARが6〜20μmである。また、銅張積層板10は、表面処理銅箔1と、表面処理銅箔1の第一表面処理層3に接着された絶縁基材11とを備える。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP6537280B2

公开(公告)日：2019-07-03

申请号：JP2015012825

申请日：2015-01-26

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 福地 亮 ,  永浦 友太 ,  新井 英太 ,  三木 敦史 ,  新井 康修 ,  中室 嘉一郎

IPC: C25D5/16 ,  C25D1/04 ,  H05K1/09 ,  H05K3/38 ,  B32B15/08 ,  C25D7/06

公开(公告)号：JP2018172785A

公开(公告)日：2018-11-08

申请号：JP2018040225

申请日：2018-03-06

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 大理 友希 ,  新井 英太 ,  三木 敦史 ,  福地 亮

IPC: C25D7/06 ,  C25D5/10 ,  C25D5/12 ,  C25D1/04 ,  B32B3/30 ,  B32B15/20 ,  B32B7/02 ,  B32B15/08 ,  B32B27/06 ,  H05K1/09 ,  H05K3/38 ,  H05K3/46 ,  C25D5/16

CPC classification number: H05K3/384 ,  B32B15/088 ,  B32B15/09 ,  B32B15/20 ,  B32B27/38 ,  C25D5/16 ,  H05K1/021 ,  H05K3/205 ,  H05K3/386 ,  H05K3/389 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0723

Abstract: 【課題】銅箔表面に設けられた粗化粒子層中の粗化粒子の脱落が良好に抑制され、且つ、絶縁基板との貼り合わせ時のシワ・スジの発生が良好に抑制された表面処理銅箔を提供する。 【解決手段】銅箔の一方の表面、及び/または、両方の表面に、粗化処理層が設けられた表面処理銅箔であり、粗化処理層側表面の粗さRaが0.08μm以上0.20μm以下であり、表面処理銅箔の粗化処理層側表面のTDの光沢度が70%以下である表面処理銅箔。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP2018125280A

公开(公告)日：2018-08-09

申请号：JP2017239834

申请日：2017-12-14

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 新井 英太 ,  三木 敦史

IPC: H01M4/66

Abstract: 【課題】粗化粒子の脱落が少なく、活物質との良好な密着性を得ることができる電池用表面処理銅箔を提供する。 【解決手段】本発明の電池用表面処理銅箔は、銅箔、および、前記銅箔の少なくとも一方の表面側に表面処理層を有し、前記表面処理層は一次粒子層、二次粒子層を有し、前記表面処理層表面をJIS B0601 1994に準拠して、波長405nmのレーザー顕微鏡を用いて測定したときの十点平均粗さRzが1.8μm以上である電池用表面処理銅箔である。 【選択図】図2

公开(公告)号：JP2018014485A

公开(公告)日：2018-01-25

申请号：JP2017100182

申请日：2017-05-19

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 新井 英太 ,  三木 敦史 ,  森岡 理

IPC: H01L23/36 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K7/20481 ,  H05K9/0026

Abstract: 【課題】発熱体からの熱を良好に放熱することができる放熱用金属材付構造物を提供する。 【解決手段】発熱体と、発熱体の一部又は全部を覆うように且つ発熱体と離間して設けられた発熱体保護部材と、発熱体保護部材の発熱体側の面に設けられ且つ発熱体の発熱体保護部材側表面と離間して設けられた放熱部材とを有し、放熱部材は少なくとも発熱体側表面に放熱用金属材を備える放熱用金属材付構造物である。 【選択図】図2

公开(公告)号：JP6236009B2

公开(公告)日：2017-11-22

申请号：JP2014538664

申请日：2013-09-27

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 森山 晃正 ,  永浦 友太 ,  新井 英太 ,  三木 敦史

IPC: C25D1/04 ,  C25D5/14 ,  C25D5/16 ,  H05K1/09 ,  C25D7/06

CPC classification number: C25D7/0614 ,  C25D5/14 ,  H05K3/382 ,  H05K3/389 ,  H05K3/4652

公开(公告)号：JP2017122274A

公开(公告)日：2017-07-13

申请号：JP2016230684

申请日：2016-11-28

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 三木 敦史 ,  福地 亮 ,  新井 英太

IPC: C23C22/24 ,  B32B15/04 ,  H05K1/09 ,  H05K1/03 ,  C23C28/00

Abstract: 【課題】常温における絶縁基板との密着性に優れ、且つ、銅張積層板を構成してはんだリフローの熱負荷を与えたときにブリスターの発生を抑制可能な表面処理銅箔を提供する。 【解決手段】表面処理面を有する表面処理銅箔であって、表面処理面からレート1.1nm/min(SiO 2 換算)条件で0.5minスパッタ後の深さにおけるXPS測定により、(1)N濃度が1.5〜7.5atom%であること、(2)C濃度が12〜30atom%であること、(3)Si濃度が3.1atom%以上であり、且つ、O濃度が40〜48atom%であることの何れか一つ以上の条件を満たす表面処理銅箔。 【選択図】なし