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公开(公告)号：JP3469871B2
公开(公告)日：2003-11-25
申请号：JP2000393977
申请日：2000-12-26
Applicant: 福田金属箔粉工業株式会社
Inventor： 幹彦 松浦
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62.发明专利
公开(公告)号：JPH11273454A
公开(公告)日：1999-10-08
申请号：JP7153998
申请日：1998-03-20
Applicant: Fukuda Metal Foil & Powder Co Ltd , 福田金属箔粉工業株式会社
Inventor： KAJITA OSAMU , NISHIDA MOTONORI , NOCHIDA KOJI , YOSHITAKE MASAYOSHI
Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing method of a new flake-form copper alloy powder for use in preparing an electroconductive paste. SOLUTION: Aliphatic acid in an amount 0.05-2 wt.% is added to a copper alloy powder containing 3-75 wt.% silver, and the obtained substance is processed into flakes mechanically and subjected to a reduction treatment in the reductive atmosphere at a temp. between 150 and 500 deg.C so that a powder having particle sizes under 100 μm and a BET specific surface area of 2000 cm /g or more is prepared. The produced copper alloy powder exerts a performance identical to silver powder despite the flake from, different from conventional granular powder, and it is possible to manufacture particles even having fine sizes industrially at a low cost.
Abstract translation: 要解决的问题：提供用于制备导电浆料的新的片状铜合金粉末的制造方法。 解决方案：将0.05-2重量％的脂肪酸加入到含有3-75重量％银的铜合金粉末中，将所得物质机械加工成薄片，并在还原气氛中进行还原处理 温度。 在150-500℃之间，制备粒径在100μm以下，BET比表面积为2000cm 2 / g以上的粉末。 尽管与常规颗粒粉不同，生产的铜合金粉末具有与银粉相同的性能，并且可以以低成本在工业上制造即使具有精细尺寸的颗粒。
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公开(公告)号：JPWO2020162068A1
公开(公告)日：2021-12-09
申请号：JP2019050697
申请日：2019-12-24
Applicant: パナソニックIPマネジメント株式会社 , 福田金属箔粉工業株式会社
Abstract: 本発明の一つの局面は、銅箔の少なくとも一方の面に銅の微細粗化粒子処理層を有する表面処理銅箔であって、前記微細粗化粒子処理層が粒子径40〜200nmの微細銅粒子で構成されており、前記微細粗化粒子処理層上にニッケルを含む耐熱処理層を有し、前記耐熱処理層上に少なくともクロムを含む防錆処理層を有し、前記防錆処理層上にシランカップリング剤処理層を有し、かつ、前記耐熱処理層中のニッケル付着量が、30〜60mg/m 2 であることを特徴とする、表面処理銅箔に関する。
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公开(公告)号：JP2021169652A
公开(公告)日：2021-10-28
申请号：JP2020073396
申请日：2020-04-16
Applicant: 福田金属箔粉工業株式会社
Abstract: 【課題】良好な加工性能を示す高いビッカース硬さや、スラリ中で錆が発生しない耐食性を有し、リサイクル工程を容易にするための非磁性特性を備えた、ウェットブラスト法などに用いられる投射材用鉄合金の提供。 【解決手段】本発明の投射材用鉄合金は、Crを25.0〜45.0質量%、Cを4.0〜6.0質量%、Niを7.0〜10.5質量%、及びSiを0.2〜3.0質量%含有し、残部がFeおよび不可避不純物からなる。また、これに加えて、W、Mo、Nbから選ばれた少なくとも1種を含有してもよく、この際、W、Mo、Nbの合計量は15.0質量%以下であり、W、Mo、Nbの各含有量はいずれも12.0質量%以下である。 【選択図】なし
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公开(公告)号：JPWO2020026628A1
公开(公告)日：2021-09-09
申请号：JP2019024245
申请日：2019-06-19
Applicant: 日産自動車株式会社 , 福田金属箔粉工業株式会社
Abstract: 本発明の摺動部材は、基材と、該基材上に形成された被膜層と、を備える。 そして、上記被膜層が、析出硬化型銅合金粒子を含有する粒子集合体を含み、上記析出硬化型銅合金粒子が、コバルト(Co)及びケイ素(Si)を含んでおり、被膜強度が高く、優れた耐摩耗性を有する摺動部材を提供できる。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2021091933A
公开(公告)日：2021-06-17
申请号：JP2019222754
申请日：2019-12-10
Applicant: 福田金属箔粉工業株式会社
Abstract: 【課題】 屈曲した連通孔を有し、気孔率が高くて、表面積が大きく、また、高い強度を有し、曲げ応力による亀裂を抑制できるアルミニウム多孔質焼結体を提供する。 【解決手段】 アルミニウム多孔質焼結体であって、前記アルミニウム多孔質焼結体は酸素含有量が0.35重量%以下、及び/又は、焼結前と焼結後の酸素含有量の増加量が0.08重量%以下であり、気孔率が30〜75%であり、屈曲した連通孔を有するアルミニウム多孔質焼結体。 【選択図】図3
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公开(公告)号：JP2021088687A
公开(公告)日：2021-06-10
申请号：JP2019221056
申请日：2019-12-06
Applicant: 福田金属箔粉工業株式会社
IPC: C08K3/08 , C08K5/521 , H01B1/22 , H01B13/00 , C08L101/00
Abstract: 【課題】 近辺で出火があったとしても、引火しないか、仮令、引火したとしても直後に鎮火するという優れた難燃性を備えると共に、導電性に優れ、しかも、基材との密着性が高くて剥離し難い乾燥塗膜を形成し、コンデンサの電極に好適に使用できる難燃性導電性ペーストを提供する。 【解決手段】 フレーク状銀粒子と樹脂と難燃剤と有機溶剤を含有する難燃性導電性ペーストであって、前記フレーク状銀粒子と前記樹脂と前記難燃剤からなる固形分が40〜90重量%であり、前記固形分における前記フレーク状銀粒子の含有量が80〜95重量%であり、前記樹脂対前記難燃剤の重量比が91:9〜40:60であり、前記難燃剤がリン酸エステル化合物である難燃性導電性ペースト。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2020069485A
公开(公告)日：2020-05-07
申请号：JP2018203559
申请日：2018-10-30
Applicant: 株式会社豊田中央研究所 , 福田金属箔粉工業株式会社
Abstract: 【課題】 一対の金属部材をろう付によって互いに固定するろう付固定方法において、一対の金属部材の位置決めの精度を向上する技術を提供することを目的とする。 【解決手段】 一対の金属部材を固定するろう付固定方法は、金属部材に拡散して金属部材と固着する固定ろう材と、金属粉末を含む支持金属材とを準備する工程と、固定ろう材と、支持金属材との少なくとも一方を一対の金属部材のうちの一方の金属部材に配置して係合部を形成する係合部形成工程と、固定ろう材と、支持金属材との少なくとも他方を一対の金属部材のうちの他方の金属部材に配置して被係合部を形成する被係合部形成工程と、係合部と前記被係合部とが係合するように、一対の金属部材を配置した状態で、係合部と被係合部との係合体に含まれる固定ろう材を溶融して支持金属材に含浸させることによって一対の金属部材を互いに固定する固定工程と、を備える。 【選択図】 図3
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公开(公告)号：JP2019197620A
公开(公告)日：2019-11-14
申请号：JP2018089846
申请日：2018-05-08
Applicant: 福田金属箔粉工業株式会社 , 株式会社デンソー
Abstract: 【課題】 接合強度が高くて熱膨張率が低い導電性接合用ペースト材料であるため熱膨張率の低い部材の接合に好適に使用することができ、また、パワー半導体等の高温でも作動する電子部品や、自動車のような温度変化の激しい環境で作動する電子部品の接合に用いても、熱変形による熱応力が生じ難いから、接合部分に欠陥が生じ難く接合強度を維持できるため接合信頼性が高く、また、低い温度でも接合できる導電性にも優れた導電性接合用ペースト材料を提供する。 【解決手段】 導電性金属粉末と有機溶剤とからなる導電性接合用ペースト材料であって、前記導電性金属粉末はAg、Sn及びMoとからなり、前記導電性金属粉末100重量%中の(Ag+Sn)の含有量が45〜85重量%、Moの含有量が15〜55重量%であり、前記AgとSnはAg/(Ag+Sn)が重量比で50〜65である導電性接合用ペースト材料。 【選択図】なし
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公开(公告)号：JP2019137899A
公开(公告)日：2019-08-22
申请号：JP2018023353
申请日：2018-02-13
Applicant: 福田金属箔粉工業株式会社
Abstract: 【課題】 Fe系基材の溶浸材になる溶浸用Cu系粉末であって、該Cu系粉末からなる溶浸材は、溶浸率が高くてFe系基材を高密度化できるため、高強度であり高靭性なFe系合金の焼結部品を製造することができ、また、基材表面を浸食しないから、溶浸後の基材の表面状態は良好であり、しかも、溶浸後に残滓が残らないから、残滓除去工程が不要な溶浸材になる溶浸用Cu系粉末を提供する。 【解決手段】 溶浸用のCu系粉末であって、前記Cu系粉末は、Fe又はCoを1.5〜4.0質量%とCuとを含有し、1373K〜1423Kの温度域における最も低級な凝縮相酸化物の標準生成自由エネルギーが前記温度域におけるCr酸化物の標準生成自由エネルギー以下である元素の総含有量が0.3質量%以下である溶浸用Cu系粉末。 【選択図】なし
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