公开(公告)号：JP2010235922A

公开(公告)日：2010-10-21

申请号：JP2010039388

申请日：2010-02-24

申请人： Hitachi Chem Co Ltd ,  日立化成工業株式会社

发明人： MORITA KOJI ,  MURAI AKIRA ,  TAKANEZAWA SHIN ,  INOUE YASUO ,  SAKAI KAZUNAGA

IPC分类号： C08G59/06 ,  B32B15/08 ,  B32B27/04 ,  C08J5/04 ,  C08J5/24 ,  H05K1/03

CPC分类号： C09D163/00 ,  B32B5/022 ,  B32B5/024 ,  B32B15/14 ,  B32B2255/02 ,  B32B2255/26 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/0269 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/308 ,  B32B2379/00 ,  B32B2457/08 ,  C08G59/245 ,  C08G59/5086 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  H01L23/49894 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/068 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T442/2861 ,  Y10T442/2951

摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide varnishes high in storage stability at ambient temperatures, and excellent in workability when in use; and to provide a prepreg, a film with resin, a metal foil-clad laminate and a printed wiring board constituted using the same.
SOLUTION: The present invention relates to a varnish obtained by reacting at least a portion of functional groups of a resin having the functional groups which react with an amino group and including a polycyclic structure, with an amino group of a compound having the amino group in a solvent; and a varnish obtained by reacting at least a portion of functional groups of a resin having the functional groups which react with a phenolic hydroxy group and including a polycyclic structure, with a phenolic hydroxy group of a compound having the phenolic hydroxy group in a solvent. The present invention also provides a prepreg, a film with resin, a metal foil-clad laminate, and a printed wiring board obtained using any of these varnishes.
COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

摘要翻译： 要解决的问题：提供在环境温度下储存稳定性高的清漆，使用时的加工性优异; 并且提供一种预浸料，具有树脂的膜，覆盖金属箔的层压板和使用其制成的印刷线路板。 解决方案：本发明涉及通过使具有与氨基反应并包含多环结构的官能团的树脂的官能团的至少一部分与具有多环结构的化合物的氨基反应而获得的清漆 溶剂中的氨基; 以及通过将具有与酚性羟基反应的官能团的官能团的官能团的至少一部分与包含多环结构的酚羟基的酚羟基在溶剂中反应而获得的清漆。 本发明还提供了一种预浸料，具有树脂的薄膜，覆盖金属箔的层压板以及使用这些清漆得到的印刷布线板。 版权所有（C）2011，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP4557409B2

公开(公告)日：2010-10-06

申请号：JP2000345617

申请日：2000-11-13

申请人： 日東電工株式会社

发明人： 孝幸 山本 ,  周 望月 ,  孝博 福岡 ,  充宏 金田

IPC分类号： C08J9/26 ,  C08G73/10 ,  C08J9/28 ,  C08L79/08 ,  H05K1/03

CPC分类号： C08J9/28 ,  C08J2201/0464 ,  C08J2379/08 ,  H05K1/0346 ,  Y02P20/544

公开(公告)号：JP4549382B2

公开(公告)日：2010-09-22

申请号：JP2007323032

申请日：2007-12-14

申请人： 信越化学工業株式会社

发明人： 孝浩 五井 ,  智幸 後藤 ,  昭平 田上 ,  道博 菅生

IPC分类号： C07F7/08 ,  C07B61/00 ,  C08G73/10

CPC分类号： C07F7/0812 ,  C08G73/1039 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/1046 ,  C08G73/105 ,  C08G73/106 ,  C08G73/1075 ,  C08G73/1078 ,  H05K1/0346

公开(公告)号：JPWO2008149772A1

公开(公告)日：2010-08-26

申请号：JP2008532529

申请日：2008-05-29

申请人： 三井金属鉱業株式会社

发明人： 誠 山縣 ,  誠 山縣 ,  紀明 岩田 ,  紀明 岩田

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： C25D1/04 ,  H01L27/14618 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355 ,  H01L2224/0401

摘要： 導体層と絶縁フィルムとの密着性に優れ、導体層をパターニングした後の絶縁フィルムの光線透過率が非常に高く且つ無色であり、ファインピッチの配線パターニングも可能で、且つ引張強度および耐折性などの特性に優れた電子部品実装用積層フィルム及び電子部品実装用フィルムキャリアテープを提供する。導体層11上に絶縁フィルム12が設けられた電子部品実装用積層フィルム20であって、前記導体層11が、3μm以上の長径長さを有する柱状の銅結晶粒子を含み、厚さ15μm以下、25℃における伸び率5%以上の電解銅箔からなり、前記絶縁フィルム12が、67%を超え95%以下の光線透過率を有すると共に実質的に無色であるポリイミド層からなる。

公开(公告)号：JP2010528149A

公开(公告)日：2010-08-19

申请号：JP2010509273

申请日：2008-05-21

申请人： サムスン ファイン ケミカルズ カンパニー リミテッド

发明人： テジュン オク ,  グミョン キム ,  マンジョン キム ,  サンヒョク スー

IPC分类号： C08G69/44 ,  B32B15/08 ,  B32B15/088 ,  C08J5/24

CPC分类号： C08J5/043 ,  C08G69/44 ,  C08J2377/12 ,  H05K1/0346 ,  H05K2201/0141 ,  Y10T428/266 ,  Y10T428/31616 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31786

摘要： A prepreg, a prepreg laminate including the prepreg, a metal film laminate including the prepreg, and a printed wiring board including the prepreg. The prepreg includes a woven or non-woven fabric substrate; and an aromatic liquid-crystalline polyester amide copolymer, wherein the woven or non-woven fabric substrate is impregnated with the aromatic liquid-crystalline polyester amide copolymer. Therefore, the prepreg is not deformed or does not cause blisters. In addition, the prepreg has low dielectric properties in a high frequency range. Also, a metal film of the metal film laminate or the printed wiring board does not corrode.

公开(公告)号：JP2010168551A

公开(公告)日：2010-08-05

申请号：JP2009283939

申请日：2009-12-15

申请人： Jsr Corp ,  Jsr株式会社

发明人： IGOR ROZHANSKII ,  UNO TAKAAKI ,  OKADA TAKASHI ,  GOTO KOHEI

IPC分类号： C08G73/10 ,  C07C61/06 ,  G02B1/04 ,  H05K1/03

CPC分类号： C07C61/06 ,  C08G73/105 ,  C08G73/1075 ,  C09D179/08 ,  H05K1/0346

摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a polyimide-based material excellent in heat resistance and formability (easiness in forming to a film-like form, smallness of processing load), and a film comprising the polyimide-based material. SOLUTION: The polyimide-based material includes a polyamic acid and/or polyimide prepared by reacting (A) at least one acyl compound selected from a group consisting of 1-cis-2-cis-3-trans-4-trans-cyclopentane tetracarboxylic acid, 1-cis-2-cis-3-trans-4-trans-cyclopentane tetracarboxylic acid dianhydride, and reactive derivatives thereof with (B) an imino-forming compound. COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

摘要翻译： 要解决的问题：提供耐热性和成形性（成膜时的容易性，加工负荷小）的聚酰亚胺系材料以及包含聚酰亚胺系材料的薄膜。 解决方案：聚酰亚胺基材料包括聚酰胺酸和/或聚酰亚胺，其通过使（A）至少一种选自1-顺式-2-顺式-3-反式-4-反式 - 环戊烷四羧酸，1-顺-2-顺式-3-反式-4-反式 - 环戊烷四羧酸二酐及其与（B）亚氨基形成化合物的反应性衍生物。 版权所有（C）2010，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JPWO2008114539A1

公开(公告)日：2010-07-01

申请号：JP2009505095

申请日：2008-02-01

申请人： 日鉱金属株式会社

发明人： 牧野　修仁 ,  修仁 牧野

IPC分类号： B32B15/088 ,  B32B7/02 ,  H05K1/02 ,  H05K1/09

CPC分类号： H05K3/388 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2203/095 ,  Y10T428/12472

摘要： 本願発明は、少なくとも一方の面をプラズマ処理されたポリイミドフィルムと、プラズマ処理された面に形成したタイコート層と、タイコート層上に形成した金属導体層からなる無接着剤フレキシブルラミネートであって、タイコート層の厚さ(T)とプラズマ処理されたポリイミドフィルム表面の10点平均粗さ(Rz)の比T/Rzが2以上である無接着剤フレキシブルラミネートに関する。無接着剤フレキシブルラミネート(特に、二層フレキシブル積層体)の密着力の指標である初期密着力を向上させるだけでなく、加熱エージング後(150°C、大気中に168時間放置された後)の密着力を高めることを課題とする。

公开(公告)号：JP4466925B2

公开(公告)日：2010-05-26

申请号：JP2006531390

申请日：2005-07-25

申请人： 日鉱金属株式会社

发明人： 修一 入間田 ,  康廣 山越

IPC分类号： C23C14/14 ,  C22C19/07 ,  C22F1/00 ,  C22F1/10 ,  C23C14/34 ,  H05K1/09

CPC分类号： H05K3/388 ,  C22C19/07 ,  C23C14/205 ,  C23C14/3414 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0393 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/12715 ,  Y10T428/12847 ,  Y10T428/1291 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31721

公开(公告)号：JPWO2008065890A1

公开(公告)日：2010-03-04

申请号：JP2008546939

申请日：2007-11-14

申请人： 日鉱金属株式会社

发明人： 倫也 古曳 ,  倫也 古曳 ,  光一 中島 ,  光一 中島 ,  道下　尚則 ,  尚則 道下

IPC分类号： B32B15/088

CPC分类号： H05K1/0346 ,  H05K3/06 ,  H05K3/16 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2203/0723 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/31681

摘要： ポリイミドフィルム上にスパッタリング及びメッキ処理を用いて銅層を形成した2層銅張積層板において、銅張積層板のMDで収縮し、銅張積層板のTDで伸長する挙動を示し、当該積層材の反り量が20mm以下であることを特徴とする2層銅張積層板。但し、反り量は、23°C、湿度50%、72時間、調湿した後の、100mm角の2層銅張積層板の浮き上がり量を示す。ポリイミドフィルム上にスパッタリング及びメッキ処理により銅層を形成した2層CCL材料において、当該積層材の反り量を低減させた2層CCL材料及びその製造方法を提供する。

公开(公告)号：JPWO2008004520A1

公开(公告)日：2009-12-03

申请号：JP2008523673

申请日：2007-07-02

申请人： 新日鐵化学株式会社

发明人： 龍三 新田 ,  龍三 新田 ,  松村　康史 ,  康史 松村 ,  浩信 川里 ,  浩信 川里 ,  広幸 林田 ,  広幸 林田

IPC分类号： C08J7/04 ,  B32B15/088 ,  C08J7/12 ,  H05K3/00 ,  H05K3/38

CPC分类号： C08J7/12 ,  B32B15/08 ,  C08J5/121 ,  C08J2379/08 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/381 ,  H05K3/389 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2203/0793

摘要： プリント基板のファインピッチ化にも応える十分な接着強度を担保しつつ、絶縁樹脂層の極薄化にも対応できるポリイミド樹脂層の表面処理方法及び金属張積層板の製造方法に関する。このポリイミド樹脂層の表面処理方法は、ポリイミド樹脂層の表面をアルカリ水溶液で改質処理する工程と、該ポリイミド樹脂層の改質処理面に芳香族アミノ化合物、ジアミノシロキサン等のアミノ化合物を含む極性溶液を塗布・乾燥してアミノ化合物の処理層を形成する工程を有する。更に、該ポリイミド樹脂層のアミノ化合物の処理層をイミド化処理する工程を備える。また、表面処理されたポリイミド樹脂層に金属箔を熱圧着又は金属を蒸着することにより金属張積層板を得る。また、2枚の表面処理されたポリイミド樹脂層を熱圧着することによりポリイミド樹脂積層体を得る。