自動車前照灯用の光学系本体のための保持装置
    2.
    发明专利
    自動車前照灯用の光学系本体のための保持装置 有权
    汽车保持装置的光学系统机构的前照灯

    公开(公告)号:JP2016538704A

    公开(公告)日:2016-12-08

    申请号:JP2016549597

    申请日:2014-10-15

    IPC分类号: F21S8/10 F21V17/00

    摘要: 【課題】簡単で安価で、かつ安定して正確な位置で前置光学系を固定することのできる、光学系本体用の保持装置を創出する。【解決手段】自動車前照灯用の光学系本体(1)のための、ないし自動車前照灯用の光モジュールのための保持装置(100)であって、前記光学系本体(1)は並置された複数の前置光学系(11,12,13,14,15)を有しており、各前置光学系(11〜15)は導光性材料から作製されており、各前置光学系(11〜15)は光入力面(11a〜15a)と光出力面(11b〜15b)を有しており、前記前置光学系(11〜15)は、当該前置光学系(11〜15)に対して横方向に延在する少なくとも1つの接続ウェブ(21,22)によって、光出力面(11b〜15b)の領域で機械的に互いに接続されており、前記少なくとも1つの接続ウェブ(21,22)は、少なくとも領域的に光学的に非作用である。【選択図】図2

    摘要翻译: 一种简单和便宜的,并且能够在稳定的和详细的位置固定的前光学器件,以产生用于光学系统主体的保持装置的。 机动车前灯的光学系统的主要为(1),或汽车大灯光学模块(100)保持装置,光学系统主体(1)被并列 已经比较前光学器件(11,12,13,14,15),每个前光学器件(11-15)从光材料制成,前端光学科学 系统(11-15)具有光输入表面和(11A〜15A)的光输出表面(11B〜15B)中,前光学器件(11-15)是所述前光学器件(11 通过至少一个连接在横向方向(21,22)相对于15延伸的腹板)机械地连接到彼此在光出射面(11B〜15B),所述至少一个连接板的面积( 21,22)是至少局部地光学上失效。 .The

    方形散乱機能を有する微小構造体を有する光学構造体
    6.
    发明专利
    方形散乱機能を有する微小構造体を有する光学構造体 有权
    具有具有矩形散射功能的微光学结构

    公开(公告)号:JP2016534520A

    公开(公告)日:2016-11-04

    申请号:JP2016539358

    申请日:2014-08-28

    摘要: 【課題】法令上の要件を満たすと同時に、不快なものとして知覚されない配光パターンを実現可能にする屈折型光学要素の提供。【解決手段】自動車ヘッドライトの照明装置(1)のための光学構造体(100)であって、該照明装置(1)が光の放射に適合されており、該照明装置(1)から放射される当該光が予め設定される配光パターン(LV1)を形成するものにおいて、照明装置(1)の光学構造体(100)は、当該光学構造体(100)が照明装置(1)の実質的にすべての光線束によって透過されるよう、照明装置(1)に関連付けられるか又は照明装置(1)の部分を構成すること、光学構造体(100)は複数の光学構造体要素(110)から構成され、該光学構造体要素(110)は光を散乱する作用を有し、光学構造体要素(110)は、照明装置(1)によって形成される無修正配光パターン(LV1)が、光学構造体(100)によって、予め設定可能な修正配光パターン(LV2)に修正されるよう、構成されること、及び、光学構造体要素(110)は四角形底面(202)を有し、四角形格子(200)の複数の角頂点(201)間の面(202)が丁度1つの光学構造体要素(110)の底面によって完全にカバーされる。【選択図】図17

    摘要翻译: 甲同时满足可实现未感知为令人不愉快的配光图案的折射光学元件的法律规定的要求。 解决方案:一种用于机动车辆头灯(1)(100),所述照明装置的照明装置的光学结构(1)被适配为光的照射,从照明装置发射的(1) 在是的那些所述光,以形成被预先(LV1)设置的配光图案,该照明装置的光学结构(1)(100)基本上是光学结构体(100)的照明设备(1) 由所有光束被传输的方式,照明设备(1),以形成部分或照明装置相关联的(1),光学结构(100)是多个光学结构元件(110) 由,光学结构元件(110)具有使光散射的功能,该光学结构元件(110)是由所述照明设备(1)(LV1)它是未校正的形成配光图案, 由光学结构(100),正方形被固定在预先给定的改性配光图案(LV2),进行配置,以及光学结构元件(110) 具有一表面(202),多个拐角的顶点(201)(202)正方晶格(200)之间的平面仅通过一个光学结构元件(110)的底表面完全覆盖的。 .The 17

    はんだ箇所におけるボイドの低減方法

    公开(公告)号:JP2017538295A

    公开(公告)日:2017-12-21

    申请号:JP2017532671

    申请日:2015-11-18

    IPC分类号: H05K3/34

    摘要: 【課題】はんだ箇所でのボイドの形成が阻止ないし最小化され、このようにして導体路基板の欠陥品を低減し、並びにはんだ付けされた構成素子の寿命を高めることのできるはんだ付け方法を提供する。【解決手段】少なくとも1つの電子構成素子(104,204,304,404,504)を支持体基板(100,200,300,400,500)とはんだ結合するための方法であって、前記支持体基板は、少なくとも1つの支持体基板コンタクト面(102,202,302,402,502)を有し、前記少なくとも1つの電子構成素子は、これに対応する少なくとも1つの構成素子コンタクト面(105)を有し、前記少なくとも1つの支持体基板コンタクト面は、ソルダーレジスト層(101,201,301,401,501)により取り囲まれており、該ソルダーレジスト層は、前記少なくとも1つの支持体基板コンタクト面を画定し、当該方法は、a)はんだペースト(106,206,306,406,506)をソルダーレジスト層(101,201,301,401,501)上に少なくとも領域的に、該ソルダーレジスト層に隣接する支持体基板コンタクト面(102,202,302,402,502)との重なり合いが最小になるように施与する工程、b)前記支持体基板に前記少なくとも1つの電子構成素子(104,204,30,404,504)を装着し、その際に少なくとも1つの構成素子コンタクト面(105)が、それに対応する少なくとも1つの支持体基板コンタクト面(102,202,302,402,502)を少なくとも部分的に覆うようにする工程、そしてc)前記支持体基板と前記少なくとも1つの構成素子との間にはんだ結合を形成するために、前記はんだペースト(106,206,306,406,506)を加熱する工程を含む。【選択図】図2