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公开(公告)号：JP2018530295A
公开(公告)日：2018-10-11
申请号：JP2018513450
申请日：2016-08-16
发明人： フリーダー ヴィットマン , カーリン ベアート , ヨハネス ボック , トーマス シュミット , ベアンハート シューフ
CPC分类号： H05K5/065 , H05K1/142 , H05K1/181 , H05K1/189 , H05K3/284 , H05K5/0017 , H05K5/0082 , H05K5/0247 , H05K5/03 , H05K2201/10015 , H05K2201/1003 , H05K2201/10287 , H05K2201/10371 , H05K2201/10522 , H05K2203/1316 , H05K2203/1327
摘要： 本発明は自動車内の制御装置に関する。この制御装置は、周回エッジ領域(8)を有するケーシングカバー(4)と、導体路が集積された平坦な電気的接続装置(2,3)と、中空室(9)内部の少なくとも1つの電子部品(7)とを備え、ケーシングカバー(4)は、エッジ領域(8)において少なくとも接続装置(2,3)と材料同士の結合によって接続されており、かつ接続装置(2,3)と共に中空室(9)を形成しており、接続装置(2,3)は、少なくとも1つの電子部品(7)を中空室(9)外部の電子部品と電気的に接続し、ケーシングカバー(4)は、周回エッジ領域(8)を超えて射出成形されたポリマー(5)により、媒体に対し密閉された状態で包囲されている。
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公开(公告)号：JP2018527760A
公开(公告)日：2018-09-20
申请号：JP2018529687
申请日：2016-08-26
发明人： コンタリーノ,アルド , フライバーグ,マイケル
IPC分类号： F21S2/00 , F21V29/503 , F21V29/70 , F21Y103/10 , F21Y115/10 , H01L23/36
CPC分类号： F21V29/70 , F21V29/74 , F21V29/85 , F21V29/89 , F21Y2103/10 , F21Y2115/10 , H05K1/0204 , H05K1/05 , H05K1/181 , H05K3/06 , H05K3/285 , H05K2201/0209 , H05K2201/0257 , H05K2201/037 , H05K2201/09036 , H05K2201/10106 , H05K2201/10416 , H05K2201/10522 , H05K2203/0323 , H05K2203/082
摘要： 発熱電子コンポーネントから熱を放散させるための真空コア回路基板である。真空コア回路基板は、発熱電子コンポーネントが電気的に結合されている少なくとも1つの回路層と、実質的な中空内部を有する本体構造を含むベース層と、回路層の少なくとも一部分とベース層との間に備えられた誘電体層とを含む。ここで、中空内部は、少なくとも部分的に真空排気されている。
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公开(公告)号：JP2018107395A
公开(公告)日：2018-07-05
申请号：JP2016255509
申请日：2016-12-28
申请人： 富士電機株式会社
发明人： 征矢野 伸
CPC分类号： H01R12/585 , H01L23/5383 , H01L25/072 , H01L25/115 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01R4/70 , H01R12/58 , H01R13/41 , H01R43/18 , H01R43/205 , H05K1/142 , H05K3/0014 , H05K3/4015 , H05K2201/09118 , H05K2201/10166 , H05K2201/10303 , H05K2201/10424 , H05K2201/10522
摘要： 【課題】プリント基板に端子ピンを圧入した半導体装置において、端子ピンの傾きを防止する。 【解決手段】プリント基板と、プリント基板に圧入された複数のピンと、複数のピンがそれぞれ圧入されている複数の貫通孔が形成された樹脂ブロックと、プリント基板と樹脂ブロックの少なくとも一部を覆う樹脂ケースと、を備える、半導体装置を提供する。プリント基板に複数のピンを圧入する段階と、複数の貫通孔が形成された樹脂ブロックを用意する段階と、複数の貫通孔に複数のピンがそれぞれ圧入されるように樹脂ブロックを複数のピンに嵌め込む段階と、プリント基板と樹脂ブロックの少なくとも一部を覆うように樹脂ケースを樹脂成形する段階と、を備える、半導体装置の製造方法を提供する。 【選択図】図3
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公开(公告)号：JPWO2017126243A1
公开(公告)日：2018-06-14
申请号：JP2016086334
申请日：2016-12-07
申请人： 株式会社村田製作所
CPC分类号： H01R12/52 , H01R12/62 , H05K1/0271 , H05K1/0313 , H05K1/14 , H05K1/144 , H05K1/18 , H05K3/368 , H05K3/46 , H05K2201/0129 , H05K2201/041 , H05K2201/09027 , H05K2201/09045 , H05K2201/1031 , H05K2201/10522
摘要： 外部の回路基板への接続が容易で且つ接続の信頼性が高い樹脂多層基板を提供する。 樹脂多層基板(10)は、第1配線部(1001)、第2配線部(1002)、および第3配線部(1003)が接続部(1000)によって繋がる形状の基板本体(100)を備える。第1外部接続端子は、第1配線部に設けられている。第2外部接続端子は、第2配線部に設けられている。第3外部接続端子は、第3配線部に設けられている。第1外部接続端子は基板本体(100)の表面に露出する導体(511,513)である。第2、第3外部接続端子は基板本体(100)の表面の導体に実装されたコネクタ(81,82)である。基板本体(100)の表面における第1外部接続端子と第2、第3外部接続端子との間には、補助実装用の導体(810)が配置されている。
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公开(公告)号：JP6334962B2
公开(公告)日：2018-05-30
申请号：JP2014043318
申请日：2014-03-05
申请人： 新光電気工業株式会社
CPC分类号： H05K1/185 , H01L23/13 , H01L23/145 , H01L23/49822 , H01L23/49894 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L2224/16235 , H01L2224/16237 , H01L2224/16265 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/15313 , H05K3/0011 , H05K3/0032 , H05K3/007 , H05K3/301 , H05K3/4602 , H05K2201/09063 , H05K2201/09154 , H05K2201/10522 , H05K2201/10636 , H05K2201/10651 , H05K2203/1105 , H05K2203/1316 , H05K2203/167 , Y02P70/611 , Y10T29/49146
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公开(公告)号：JP2018078137A
公开(公告)日：2018-05-17
申请号：JP2016217134
申请日：2016-11-07
申请人： 株式会社ジャパンディスプレイ
IPC分类号： H02M3/155 , G09G3/20 , G09G3/34 , G09G3/36 , G09F9/00 , G02F1/13357 , H01L33/00 , F21S2/00 , F21V23/02 , H05K1/18 , F21Y115/10 , H01G2/06
CPC分类号： H05K1/0271 , H01G4/12 , H01G4/30 , H01G4/38 , H01G4/40 , H05B33/0821 , H05K1/18 , H05K3/3442 , H05K2201/10015 , H05K2201/10204 , H05K2201/10522 , H05K2201/2045
摘要： 【課題】 回路基板に実装されるセラミックコンデンサが電歪現象により振動しても回路基板から音鳴りが生じない電子機器を提供することを目的とする。 【解決手段】 実施形態によれば、電子機器は、回路基板と、回路基板の表面あるいは裏面に設けられる回路部品と、を具備し、回路部品は、振動特性が逆位相の第1、第2セラミックコンデンサを具備し、第1セラミックコンデンサは、第1、第2セラミックコンデンサの振動が互いに打ち消されるように第2セラミックコンデンサの近傍に配置される。 【選択図】図8
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公开(公告)号：JP2018060877A
公开(公告)日：2018-04-12
申请号：JP2016196165
申请日：2016-10-04
申请人： 株式会社村田製作所
CPC分类号： H01G4/38 , H01G4/012 , H01G4/232 , H01G4/248 , H01G4/30 , H05K1/113 , H05K1/142 , H05K1/181 , H05K3/368 , H05K2201/10015 , H05K2201/10378 , H05K2201/10522 , H05K2201/10636 , Y02P70/611
摘要： 【課題】実装する積層セラミックコンデンサ単体のサイズ上の制約を低減し、かつ、製造が容易なコンデンサ部品を提供する。 【解決手段】コンデンサ部品100は、複数の積層セラミックコンデンサ10、20と、複数の積層セラミックコンデンサ10、20が実装されたインターポーザ基板30とを備える。インターポーザ基板30には、複数の積層セラミックコンデンサ10、20の外部電極と電気的に接続された4つ以上のランド41〜44と、入力端子および出力端子が形成されており、4つ以上のランド41〜44はそれぞれ、入力端子および出力端子のいずれか一方と電気的に接続されている。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP6307936B2
公开(公告)日：2018-04-11
申请号：JP2014039924
申请日：2014-02-28
申请人： オムロン株式会社
发明人： 南部 謙介
CPC分类号： F21K9/20 , H05K1/114 , H05K1/189 , H05K3/3442 , H05K2201/09254 , H05K2201/10106 , H05K2201/10136 , H05K2201/10287 , H05K2201/10295 , H05K2201/10522 , H05K2203/046 , Y02P70/613
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公开(公告)号：JPWO2016195026A1
公开(公告)日：2018-03-29
申请号：JP2017522252
申请日：2016-06-02
申请人： 株式会社村田製作所
CPC分类号： H05K1/0218 , H01L21/56 , H01L23/00 , H01L23/12 , H01L23/28 , H01L23/3121 , H01L23/5383 , H01L23/5386 , H01L23/552 , H01L23/66 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L25/04 , H01L25/0655 , H01L25/18 , H01L25/50 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/81801 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H05K1/02 , H05K1/115 , H05K1/181 , H05K3/284 , H05K3/341 , H05K3/46 , H05K5/065 , H05K9/00 , H05K9/0022 , H05K2201/093 , H05K2201/10522 , H05K2201/10636 , H05K2201/10734 , H05K2203/107 , H01L2924/00012
摘要： 実装部品間のシールド特性を向上させつつ、配線基板の内部配線電極の変形や断線を低減することができるとともに、小型化が可能な高周波モジュールを提供する。高周波モジュール1aは、多層配線基板2と、該多層配線基板2の上面20aに実装された複数の部品3a,3bと、多層配線基板2の上面20aに積層され、複数の部品3a,3bを封止する封止樹脂層4と、封止樹脂層4内において、所定の部品3a,3b間に配置されたシールド壁5と、多層配線基板2の上面20aとシールド壁5との間で、多層配線基板2の平面視でシールド壁5と重なるように配設された表層導体8aとを備え、シールド壁5は、前記平面視で屈曲部5a1,5a2を有する折れ線状を成し、当該屈曲部5a1,5a2に表層導体8aを貫通する突出部5b1,5b2を有する。
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公开(公告)号：JP6290518B1
公开(公告)日：2018-03-07
申请号：JP2017540884
申请日：2016-01-25
发明人： ファン アセルト ロベルト , フェルフーヘン マーク ヨハネス アントニウス , ヤン ヴレヘン ヨリス , ラアイテン ゲラルドゥス フランシスカス コルネリス マリア , バックス ローレンス , ヴァン デン イーレンビームド クリス
IPC分类号： F21V31/00 , F21V3/00 , F21Y115/10 , F21V19/00
CPC分类号： F21V31/005 , F21K9/90 , F21V3/02 , F21V17/06 , F21V17/101 , F21V19/0015 , F21Y2115/10 , H05K1/056 , H05K1/181 , H05K3/28 , H05K3/284 , H05K3/303 , H05K2201/09154 , H05K2201/10106 , H05K2201/10522 , H05K2203/1147 , H05K2203/1316 , H05K2203/1327
摘要： 本発明は、発光ダイオード(LED)を使用する照明モジュールの分野に関し、より具体的には、露出したレンズプレート照明器具に適したLEDモジュールに関する。少なくとも2つの層を含む回路基板を有するLEDモジュールが提供される。プリント回路基板の側面における2つの層間の界面は、光学的に透過性のカバープレートの突出部によって覆われる。当該光学的に透過性のカバープレートは、プリント回路基板内又は上に配置される少なくとも1つのLEDを覆うようにも適応される。
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