公开(公告)号：JP2018515348A

公开(公告)日：2018-06-14

申请号：JP2018507789

申请日：2016-04-27

申请人： オルメット・サーキッツ・インコーポレイテッド

发明人： シアラー・キャサリン ,  バーバー・ウンスク ,  マシューズ・マイケル

IPC分类号： B23K35/363 ,  H01L21/52 ,  B23K35/14

CPC分类号： H01L24/29 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K35/30 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/3013 ,  B23K35/302 ,  B23K35/3026 ,  B23K35/3033 ,  B23K35/3046 ,  B23K35/3053 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/362 ,  B23K2101/40 ,  B23K2103/56 ,  H01L23/488 ,  H01L23/49513 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29205 ,  H01L2224/29209 ,  H01L2224/29211 ,  H01L2224/29218 ,  H01L2224/29224 ,  H01L2224/29239 ,  H01L2224/29244 ,  H01L2224/29247 ,  H01L2224/29249 ,  H01L2224/29255 ,  H01L2224/29257 ,  H01L2224/2926 ,  H01L2224/29264 ,  H01L2224/29269 ,  H01L2224/29273 ,  H01L2224/2928 ,  H01L2224/29284 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29305 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29318 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29349 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29357 ,  H01L2224/2936 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29369 ,  H01L2224/29373 ,  H01L2224/2938 ,  H01L2224/29384 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8321 ,  H01L2224/83825 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01058

摘要： 熱反応の後に60%超の金属体積を有する半導体ダイ接着組成物であって、(a)金属粒子の混合物であって、温度T1未満で溶融する少なくとも一種のLMP金属Yを含む鉛不含低融点(LMP)粒子組成物30〜70重量%、及び加工温度T1で前記少なくとも一種のLMP金属Yと反応性の少なくとも一種の金属元素Mを含む高融点(HMP)粒子組成物25〜70重量%を含み、ここでYの重量%に対するMの重量%の比率が少なくとも1.0である混合物80〜99重量%、(b)金属粉体添加物A 0〜30重量%、及び(c)揮発性部分を有し、非揮発性部分が50重量%以下の融剤ビヒクルを有する、半導体ダイ接着組成物。

公开(公告)号：JP2010515281A

公开(公告)日：2010-05-06

申请号：JP2009544859

申请日：2007-12-28

申请人： オルメット サーキッツ、インコーポレイテッド

发明人： ホルコム、ケン

IPC分类号： H05K3/46

CPC分类号： H05K3/4614 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/061 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T156/1056

摘要： 発明は、平行処理によって作製された高密度の相互接続回路層を大量ラミネートおよび相互接続する方法を提供する。 発明の方法は、内側から外への相互接続戦略を採用しており、それによってビアのめっきが排除され、欠陥のない外側回路層が提供される。 導電性ペーストおよびビア・ホールもまた発明の重要な特徴である。

公开(公告)号：JP6975708B2

公开(公告)日：2021-12-01

申请号：JP2018507789

申请日：2016-04-27

申请人： オルメット・サーキッツ・インコーポレイテッド

发明人： シアラー・キャサリン ,  バーバー・ウンスク ,  マシューズ・マイケル

IPC分类号： B23K35/363 ,  H01L21/52 ,  B23K35/14

公开(公告)号：JP2020523487A

公开(公告)日：2020-08-06

申请号：JP2020517762

申请日：2018-06-07

申请人： オルメット・サーキッツ・インコーポレイテッド

发明人： ロッシュ・マシュー ,  シアラー・キャサリン・エイ

IPC分类号： B22F9/00 ,  B22F7/08

摘要： 高融点金属を有する第一金属成分; 低融点金属を有する第二金属成分; 脂肪酸、任意選択的にアミン、任意選択的にトリグリセリド、及び任意選択的に添加剤を有する熱伝導性接着材料。前記接着材料の製造方法、並びに電子部品を基材に接着するためのそれの使用も提供される。