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公开(公告)号：JP6423313B2
公开(公告)日：2018-11-14
申请号：JP2015106253
申请日：2015-05-26
Applicant: 新光電気工業株式会社
CPC classification number: H01L23/3142 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/50 , H01L2224/16227 , H01L2224/73204 , H01L2924/15311 , H05K1/115 , H05K3/429 , H05K3/4697 , H05K2201/096 , H05K2201/10015 , H05K2201/10378
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公开(公告)号：JP2018160490A
公开(公告)日：2018-10-11
申请号：JP2017055403
申请日：2017-03-22
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L25/07 , H01L25/18 , H01L25/065
CPC classification number: H05K1/145 , H05K1/115 , H05K1/181 , H05K3/32 , H05K3/3436 , H05K3/4038 , H05K2201/042 , H05K2201/09636 , H05K2201/10159 , H05K2201/10378 , H05K2201/10515
Abstract: 【課題】配線層の積層数を増加させずに、必要なメモリバンド幅を確保できるようにする電子装置及びその製造方法、電子部品を提供する。 【解決手段】第1配線基板1上に第1接続端子2を介して、演算素子6、8とメモリ素子7を積層した積層回路3が搭載され、上記各素子間は素子接続端子9、10を介して接続された構造を有し、第1配線基板から信号が入力される積層回路3の上に、第2接続端子4を介して積層回路3から処理結果が出力される第2配線基板5とを備える電子装置において、第1接続端子2の数及び第2接続端子4の数が、それぞれ、素子間接続端子9,10の数よりも少ないものとする。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP6390342B2
公开(公告)日：2018-09-19
申请号：JP2014217209
申请日：2014-10-24
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/30 , H01G2/06 , H01G2/065 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/248 , H05K1/11 , H05K1/111 , H05K1/181 , H05K3/3442 , H05K2201/10015 , H05K2201/10378 , H05K2201/2045 , Y02P70/611 , Y02P70/613
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公开(公告)号：JP2018142680A
公开(公告)日：2018-09-13
申请号：JP2017037712
申请日：2017-02-28
Applicant: キヤノン株式会社
IPC: H01L23/28 , H01L21/52 , H01L31/10 , H01L27/146 , H01L23/12
CPC classification number: H01L31/0203 , H01L21/561 , H01L23/13 , H01L23/3128 , H01L23/49838 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L27/14618 , H01L27/14636 , H01L27/14683 , H01L31/02005 , H01L31/1876 , H01L2224/48096 , H01L2224/48106 , H01L2224/48227 , H01L2924/12043 , H05K1/181 , H05K2201/10121 , H05K2201/10151 , H05K2201/10174 , H05K2201/10378 , H05K2201/10734
Abstract: 【課題】 電子部品の信頼性を向上する。 【解決手段】 結合部材は、電子デバイスの第1領域と基板との間に配置された第1部分と、電子デバイスの第2領域と基板との間に配置された第2部分と、を含み、縁から第1部分までの距離は中心から第1部分までの距離よりも小さく、縁から第2部分までの距離は中心から第2部分までの距離よりも小さく、電子デバイスと基板との間であって、第1部分と第2部分との間には空隙が設けられており、基板には、空隙に連通する貫通孔が、電子デバイスの中心に重ならないように設けられている。 【選択図】 図1
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公开(公告)号：JPWO2017090181A1
公开(公告)日：2018-09-06
申请号：JP2015083402
申请日：2015-11-27
Applicant: 富士通株式会社
Inventor： 福盛 大雅
CPC classification number: H05K1/0366 , H01P3/08 , H01P3/082 , H01P3/085 , H05K1/02 , H05K1/0225 , H05K1/113 , H05K1/181 , H05K2201/0187 , H05K2201/0191 , H05K2201/0195 , H05K2201/029 , H05K2201/0715 , H05K2201/0723 , H05K2201/10378 , H05K2201/10734
Abstract: 誘電率分布を有する絶縁層を用いた回路基板内の信号線を伝送される信号の伝送速度のばらつきを抑える。 回路基板(1A)は、絶縁層(10b)と、絶縁層(10b)上に設けられ、方向(X)に延在された信号線(20)と、絶縁層(10b)下に設けられた導体層(30b)とを含む。絶縁層(10b)は、信号線(20)が延在される方向(X)と直交する方向(Y)に周期的な誘電率分布を有し、導体層(30b)は、信号線(20)と対応する位置にスリット(31b)を有する。スリット(31b)により、信号線(20)と導体層(30b)との間の電界を広げ、信号線(20)と絶縁層(10b)の誘電率分布との位置関係に起因した信号線(20)付近の誘電率の違いを緩和し、当該位置関係に起因した信号伝送速度のばらつきを抑える。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2018093215A
公开(公告)日：2018-06-14
申请号：JP2018016227
申请日：2018-02-01
Applicant: アール アンド ディー サーキッツ インコーポレイテッド , R & D CIRCUITS INC.
Inventor： ジェイムズ ヴィー ラッセル
CPC classification number: H05K3/30 , G01R1/07378 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/49866 , H01L23/50 , H01L24/13 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/14 , H05K1/0213 , H05K1/0231 , H05K1/0234 , H05K1/0298 , H05K1/111 , H05K1/141 , H05K1/185 , H05K2201/049 , H05K2201/10378 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y10T29/4913 , H01L2924/00
Abstract: 【課題】電気部品をプリント回路基板の裏面及び/又は表面に取り付けるに当たって、当該電気部品を取り付ける対象であるICの端子群までの容量の距離(長さ)に起因する電力損失の問題を改善するインターポーザ基板の内蔵部品を提供する。 【解決手段】電力調整部品5を、アダプター基板10内に直接取り付け、内蔵させ、その基板10を次に、主回路基板15に接続する。アダプター基板10は、主回路基板15に、半田付け、導電エラストマー、等による方法で接続する。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2018093051A
公开(公告)日：2018-06-14
申请号：JP2016235075
申请日：2016-12-02
Applicant: 株式会社村田製作所
CPC classification number: H01G4/005 , H01G4/0085 , H01G4/12 , H01G4/224 , H01G4/232 , H01G4/30 , H05K1/0216 , H05K1/113 , H05K1/181 , H05K2201/09481 , H05K2201/10378
Abstract: 【課題】鳴きの抑制と積層コンデンサの容量とがバランス良く改善された電子部品を提供すること。 【解決手段】本発明の電子部品は、積層コンデンサと、電気絶縁性を有する基板本体を含み、該基板本体の一方主面側に上記積層コンデンサが実装されたインターポーザと、を備える。上記積層コンデンサは、複数の誘電体層及び複数の内部電極層が積層された積層体と、第1外部電極と、第2外部電極とを備える。上記積層体は、上記第1外部電極及び上記第2外部電極にそれぞれ接続された内部電極層が誘電体層を介して積層された有効領域、及び、該有効領域を囲む非有効領域からなる。上記有効領域の幅W 11e は、上記基板本体の幅W 21 よりも大きく、上記積層体の幅をW 11 、上記積層体の厚さをT 11 、上記基板本体の厚さをT 21 としたとき、W 11 /(T 11 +T 21 )の値は、0.90以上、1.10以下であることを特徴とする。 【選択図】図3
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公开(公告)号：JP6322345B2
公开(公告)日：2018-05-09
申请号：JP2017535225
申请日：2015-08-20
Applicant: ルネサスエレクトロニクス株式会社
CPC classification number: H05K1/0248 , H01L23/32 , H01L25/04 , H01L25/18 , H01L2224/16225 , H05K1/0239 , H05K1/0243 , H05K1/0298 , H05K1/11 , H05K1/113 , H05K1/119 , H05K1/141 , H05K1/16 , H05K1/18 , H05K1/181 , H05K1/182 , H05K3/4046 , H05K7/02 , H05K2201/09218 , H05K2201/10378
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公开(公告)号：JPWO2016171225A1
公开(公告)日：2018-02-08
申请号：JP2017514191
申请日：2016-04-21
Applicant: 株式会社村田製作所
Inventor： 坂本 宙樹
CPC classification number: H02H7/16 , H01G2/06 , H01G4/002 , H01G4/248 , H01G4/258 , H01G4/30 , H01G4/40 , H05K1/02 , H05K1/111 , H05K1/115 , H05K1/18 , H05K1/181 , H05K3/341 , H05K3/4053 , H05K3/4611 , H05K2201/10015 , H05K2201/10181 , H05K2201/10378 , H05K2201/10636
Abstract: 中間接続層4が配線基板2と電子部品3との間に介在されている。中間接続層4はリジッド基板9とフレキシブル基板10とを有する積層構造である。フレキシブル基板10の一主面に第1の導体部12が形成されると共に、リジッド基板9の両主面にそれぞれ第2及び第3の導体部が形成されている。リジッド基板9は開口部24を有すると共に、フレキシブル基板10は、第1の導体部12が、開口部24の対向位置に狭窄状のヒューズ部15を有し、ヒューズ部15近傍に窓部19a、19bが形成されている。フレキシブル基板10とリジッド基板9とは、それぞれの面内ではんだ29a〜29cを介して電気的に接続されている。これにより装置自体の大型化を招くこともなく、溶断特性の良好な所望のヒューズ機能を低コストで確保することができ、かつ良好な信頼性を有する電子装置とその製造方法を実現する。
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公开(公告)号：JP6208010B2
公开(公告)日：2017-10-04
申请号：JP2013517092
申请日：2011-07-04
Applicant: ショット アクチエンゲゼルシャフト , Schott AG
Inventor： ジャクル,オリバー
CPC classification number: H05K1/115 , B23K26/0093 , B23K26/0622 , B23K26/126 , B23K26/14 , B23K26/38 , B23K26/382 , B23K26/384 , B23K26/40 , H01L21/486 , H01L23/15 , H01L23/49827 , H05K1/0306 , H05K3/0029 , B23K2201/40 , B23K2203/42 , B23K2203/50 , H01L2924/0002 , H05K2201/10378 , H05K2203/087 , H05K3/0017
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