公开(公告)号：JP2018504776A

公开(公告)日：2018-02-15

申请号：JP2017532136

申请日：2015-12-15

Applicant: アンフェノール コーポレイション

Inventor： ハークネス、アーサー イー.ジュニア ,  ケニー−マクダーモット、エバ エム. ,  ファリノー、ポール ダブリュ. ,  ラバリー、レイモンド エイ. ,  ファンチャー、マイケル

IPC: H05K1/02 ,  H01L23/12 ,  H05K3/38 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4632 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/034 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/09 ,  H05K1/111 ,  H05K1/115 ,  H05K1/116 ,  H05K3/0073 ,  H05K3/202 ,  H05K3/22 ,  H05K3/38 ,  H05K3/382 ,  H05K3/383 ,  H05K3/384 ,  H05K3/385 ,  H05K3/388 ,  H05K3/389 ,  H05K3/4658 ,  H05K3/4685 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2203/1194

Abstract: プリント回路基板(PCB)のための高速インターコネクトと、高速インターコネクトを形成する方法とが記載されている。高速インターコネクトには、表面粗さが低減された導電性フィルムの領域と、隣接する絶縁層との向上された接合性を提供するように処理された一つ以上の領域とを含むことができる。粗さが低減された領域は、PCBにおける高データレート信号の伝送のために使用することができる。接合性のために処理された領域は、粗面、接着促進化学処理、表面の濡れ性および硬化された絶縁体への接着性の少なくとも一方を向上させるように堆積された材料の少なくとも一つを含むことができる。