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公开(公告)号：JP2018525770A
公开(公告)日：2018-09-06
申请号：JP2017563208
申请日：2016-02-02
发明人： パケ シャンタル , ラセル トーマス , マランファン パトリック アール.エル.
IPC分类号： H01B5/14 , H01B13/00 , C07D213/16 , C07D211/12 , C09D11/52 , H01B1/22
CPC分类号： C09D11/52 , C08J7/065 , C08J7/08 , C08J2379/08 , C09D11/033 , C09D11/037 , C09D11/32 , C09D11/36 , H05K1/0393 , H05K1/097 , H05K3/1283 , H05K2201/0145 , H05K2201/0154 , H05K2201/0158 , H05K2201/0162
摘要： 銅前駆体組成物は、第一銅前駆体化合物に配位したイミンまたは第一環状アミンの第一銅錯体と、第二銅前駆体化合物に配位した一級アミンまたは第二環状アミンの第二銅錯体とを含む。銅前駆体組成物は、銅前駆体化合物に配位したイミンの銅錯体を含む。前記銅前駆体組成物は、約200μΩ・cm以下の抵抗率を有する金属銅フィルムを製造するための別様の同じ条件下で、一級アミン銅錯体のみを含む同等な組成物よりも低い温度で熱分解可能である。前記銅前駆体組成物と溶剤とを含むインクは、基板上に堆積可能で、焼結されて、金属銅フィルムを製造可能である。前記フィルムをその上に有する基板は、電子デバイスに有用である。 【選択図】なし
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公开(公告)号：JP2018504776A
公开(公告)日：2018-02-15
申请号：JP2017532136
申请日：2015-12-15
申请人： アンフェノール コーポレイション
CPC分类号： H05K3/4632 , H05K1/0242 , H05K1/0326 , H05K1/034 , H05K1/0346 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K1/09 , H05K1/111 , H05K1/115 , H05K1/116 , H05K3/0073 , H05K3/202 , H05K3/22 , H05K3/38 , H05K3/382 , H05K3/383 , H05K3/384 , H05K3/385 , H05K3/388 , H05K3/389 , H05K3/4658 , H05K3/4685 , H05K2201/0145 , H05K2201/015 , H05K2201/0154 , H05K2201/0158 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2203/1194
摘要： プリント回路基板(PCB)のための高速インターコネクトと、高速インターコネクトを形成する方法とが記載されている。高速インターコネクトには、表面粗さが低減された導電性フィルムの領域と、隣接する絶縁層との向上された接合性を提供するように処理された一つ以上の領域とを含むことができる。粗さが低減された領域は、PCBにおける高データレート信号の伝送のために使用することができる。接合性のために処理された領域は、粗面、接着促進化学処理、表面の濡れ性および硬化された絶縁体への接着性の少なくとも一方を向上させるように堆積された材料の少なくとも一つを含むことができる。
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公开(公告)号：JP6056849B2
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：JP2014506268
申请日：2013-03-21
申请人： 三菱瓦斯化学株式会社
CPC分类号： H05K1/0373 , B32B15/08 , B32B15/14 , B32B27/20 , B32B27/285 , B32B27/365 , B32B27/38 , B32B5/024 , C08G59/4014 , C08G65/40 , C08G65/48 , C08J5/24 , C08K3/00 , C08L71/123 , C08L71/126 , H01B3/427 , B32B2260/023 , B32B2260/046 , B32B2262/0276 , B32B2264/102 , B32B2307/202 , B32B2307/206 , B32B2307/702 , B32B2457/08 , C08J2371/00 , C08L2203/20 , H05K2201/0158 , H05K2201/0209 , Y10T428/31678
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公开(公告)号：JP2016537496A
公开(公告)日：2016-12-01
申请号：JP2016553208
申请日：2014-10-21
申请人： ノボセット、エルエルシー
发明人： ダス、サジャル , シップマン、パトリック
CPC分类号： H05K1/0326 , B32B15/06 , B32B15/20 , B32B25/02 , B32B2307/204 , B32B2457/08 , C08F279/02 , C08F283/12 , C08J5/24 , C08J2351/00 , C08J2351/08 , H05K1/0346 , H05K1/0366 , H05K2201/015 , H05K2201/0158 , H05K2201/0162
摘要： 【解決手段】超低誘電損失の熱硬化性樹脂組成物は、少なくとも1つのシアン酸エステル成分(A)と、前記成分(A)と共重合することができる少なくとも1つの反応性中間体成分(B)を有する。前記組成物は、優れた誘電特性を示し、層数の多い多層プリント基板(PCB)、プリプレグ、樹脂コーティング銅(RCC)、フィルム接着剤、高周波レードーム、ラジオ周波数(RF)ラミネート、および様々な合成物に使用される高性能ラミネートを生成する。【選択図】なし
摘要翻译： 超低介电损耗的热固性树脂组合物，至少一种氰酸酯成分和（A），组分（A）和可共聚的至少一种反应中间体组分（ 与B）。 该组合物表现出优异的介电性能，经常数量的层多层的印刷电路板（PCB），预浸料坯，涂有树脂的铜（RCC），薄膜粘合剂，高频天线罩，一个射频（RF）的复合体，和各种合成 产生用于东西高性能层压板。 系统技术领域
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公开(公告)号：JP2016536407A
公开(公告)日：2016-11-24
申请号：JP2016534583
申请日：2014-07-08
申请人： ヘンケル アイピー アンド ホールディング ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング , ヘンケル アイピー アンド ホールディング ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング , ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェンHenkel AG & Co. KGaA , ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェンHenkel AG & Co. KGaA
发明人： ボー シア、 , ボー シア、 , ルドルフ ダブリュー． オルデンゼイル、 , ルドルフ ダブリュー． オルデンゼイル、 , ジャンピン チェン、 , ジャンピン チェン、 , ギュンター ドレーゼン、 , ギュンター ドレーゼン、
IPC分类号： C08L101/00 , C08K3/04 , C08K3/08 , C09D5/24 , C09D201/00 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B1/24 , H01B13/00
CPC分类号： C09D11/52 , C09D5/24 , C09D11/10 , C22C5/06 , G06F3/0412 , G06F2203/04103 , H01B1/02 , H01B1/22 , H05K1/095 , H05K1/097 , H05K2201/0108 , H05K2201/0154 , H05K2201/0158 , H05K2201/10128
摘要： 本発明は、基材への接着、サブミクロンサイズの粒子安定性、比較的低い温度での焼結力および良好な導電性の良好なバランスを有する導電性インク組成物を提供する。一態様では本発明の組成物から作製される導電性ネットワークを提供する。特定の態様では、そのような導電性ネットワークは、タッチパネルディスプレイでの使用に適する。特定の態様では、本発明は、非金属基材へサブミクロン銀粒子を接着する方法に関する。特定の態様では、本発明は、サブミクロン銀充填組成物の非金属基材への接着を改善する方法に関する。
摘要翻译： 本发明中，对基材的粘附，粒子稳定性亚微米尺寸提供具有的烧结力和良好的导电性，在相对低的温度的良好平衡的导电油墨组合物。 在一个方面提供了由本发明的组合物制成的导电网络。 在某些实施方案中，这样的导电网络是适合于在触摸面板显示器用途。 在某些实施方案中，本发明涉及一种用于亚微米银颗粒粘结到非金属基材的方法。 在某些实施方案中，本发明涉及改善的粘附到非金属基材亚微米银填充组合物的方法。
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公开(公告)号：JP5952497B2
公开(公告)日：2016-07-13
申请号：JP2015518869
申请日：2012-07-23
发明人： グリンウォルド,ヤロン , アミル,ギデオン , レツニコフ,リタ , アヴィグドル,ルート , ジェフェン,ハイム , バル−ハイム,ギル , サンドラー,マーク , ケラ,ドロル
CPC分类号： G03G9/08733 , C09D11/037 , C09D11/106 , C09D11/52 , H05K1/09 , H05K2201/0158 , H05K2201/0323
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公开(公告)号：JP5596683B2
公开(公告)日：2014-09-24
申请号：JP2011518931
申请日：2009-07-17
申请人： ワールド プロパティーズ インク.
发明人： サンカー ポール , ジェイ クリストファー カッセ , エム ダーク バース , エフ アレン ホーン
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K1/0373 , H05K2201/015 , H05K2201/0158 , H05K2201/0209 , Y10T156/10 , Y10T428/24612 , Y10T428/24917 , Y10T428/249994 , Y10T428/25 , Y10T428/252 , Y10T428/254 , Y10T428/257
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公开(公告)号：JP5168407B2
公开(公告)日：2013-03-21
申请号：JP2011508297
申请日：2010-03-12
申请人： 株式会社村田製作所
CPC分类号： B60S1/586 , G03G9/08 , G03G9/08704 , G03G9/08755 , G03G9/08791 , G03G9/09 , H05K1/095 , H05K1/167 , H05K3/1266 , H05K2201/0145 , H05K2201/0158 , H05K2203/0517
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公开(公告)号：JP2011528853A
公开(公告)日：2011-11-24
申请号：JP2011518931
申请日：2009-07-17
申请人： ワールド プロパティーズ インク.
发明人： ジェイ クリストファー カッセ , エム ダーク バース , サンカー ポール , エフ アレン ホーン
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K1/0373 , H05K2201/015 , H05K2201/0158 , H05K2201/0209 , Y10T156/10 , Y10T428/24612 , Y10T428/24917 , Y10T428/249994 , Y10T428/25 , Y10T428/252 , Y10T428/254 , Y10T428/257
摘要： 導電金属層と、誘電率が約３．５未満であり誘電正接が約０．００６未満である誘電体複合材料とを含む回路基板積層体であり、誘電体複合材料は、ポリマー樹脂と、酸化鉄含有量が３重量パーセント以下である、約１０〜約７０体積パーセントのセノスフェアとを含む。
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公开(公告)号：JP4696109B2
公开(公告)日：2011-06-08
申请号：JP2007507008
申请日：2006-01-31
申请人： 三井化学株式会社
CPC分类号： H05K1/032 , C08L21/00 , C08L23/02 , C08L25/02 , C08L35/06 , C08L45/00 , C08L47/00 , C08L65/00 , H05K2201/0158 , C08L2666/02 , C08L2666/06 , C08L2666/04
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