公开(公告)号：JP6319762B2

公开(公告)日：2018-05-09

申请号：JP2013227369

申请日：2013-10-31

Applicant: 日東電工株式会社

Inventor： 柴田 直樹 ,  辻田 雄一

IPC: G02B6/13 ,  G02B6/42 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  G02B6/12

CPC classification number: G02B6/4245 ,  G02B6/42 ,  G02B6/4214 ,  G02B6/4232 ,  G02B6/4239 ,  G02B6/428 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/111 ,  H05K1/117 ,  H05K3/328 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2201/2054

公开(公告)号：JP2018504776A

公开(公告)日：2018-02-15

申请号：JP2017532136

申请日：2015-12-15

Applicant: アンフェノール コーポレイション

Inventor： ハークネス、アーサー イー.ジュニア ,  ケニー−マクダーモット、エバ エム. ,  ファリノー、ポール ダブリュ. ,  ラバリー、レイモンド エイ. ,  ファンチャー、マイケル

IPC: H05K1/02 ,  H01L23/12 ,  H05K3/38 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4632 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/034 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/09 ,  H05K1/111 ,  H05K1/115 ,  H05K1/116 ,  H05K3/0073 ,  H05K3/202 ,  H05K3/22 ,  H05K3/38 ,  H05K3/382 ,  H05K3/383 ,  H05K3/384 ,  H05K3/385 ,  H05K3/388 ,  H05K3/389 ,  H05K3/4658 ,  H05K3/4685 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2203/1194

Abstract: プリント回路基板(PCB)のための高速インターコネクトと、高速インターコネクトを形成する方法とが記載されている。高速インターコネクトには、表面粗さが低減された導電性フィルムの領域と、隣接する絶縁層との向上された接合性を提供するように処理された一つ以上の領域とを含むことができる。粗さが低減された領域は、PCBにおける高データレート信号の伝送のために使用することができる。接合性のために処理された領域は、粗面、接着促進化学処理、表面の濡れ性および硬化された絶縁体への接着性の少なくとも一方を向上させるように堆積された材料の少なくとも一つを含むことができる。

公开(公告)号：JP2017228539A

公开(公告)日：2017-12-28

申请号：JP2017159832

申请日：2017-08-23

Applicant: センブラント リミテッド

Inventor： ブルックス,アンドリュー ,  ヴォン ウェルネ,ティモシー

IPC: C09D5/00 ,  C09D127/12 ,  C09D125/02 ,  H01B3/22

CPC classification number: H05K3/284 ,  B05D1/62 ,  B05D7/54 ,  C09D127/20 ,  C09D165/04 ,  B05D2506/10 ,  B05D7/58 ,  C08G2261/3424 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/09872 ,  H05K2203/095

Abstract: 【課題】コンフォーマルコーティングを有する電気アセンブリの提供。 【解決手段】式(I)で表される化合物のプラズマ重合及び生成したポリマーの堆積、並びにフルオロ炭化水素のプラズマ重合及び生成したポリマーの堆積を含む方法によって得る、コンフォーマルコーティング (R 1 はアルキル又はアルケニル;R 2 - 6 はH、アルキル又はアルケニル)。 【選択図】なし

公开(公告)号：JPWO2016021666A1

公开(公告)日：2017-04-27

申请号：JP2016509189

申请日：2015-08-05

Applicant: 日本化薬株式会社 ,  ダイキン工業株式会社

Inventor： 赤塚　泰昌 ,  泰昌 赤塚 ,  茂木　繁 ,  繁 茂木 ,  洋和 小森 ,  洋和 小森 ,  剛志 稲葉 ,  剛志 稲葉

IPC: H05K3/38

CPC classification number: H05K1/036 ,  B32B15/08 ,  B32B15/082 ,  H05K1/034 ,  H05K1/09 ,  H05K3/06 ,  H05K3/381 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/015 ,  H05K2203/097

Abstract: フッ素樹脂とガラスクロスからなる複合材料と、マット面(樹脂と接する面)の二次元粗度Raが0.2μm未満である銅箔との積層体である両面回路用基板を提供する。前記フッ素樹脂の表面が、ESCAを用いて観察した際、Oの存在割合が1.0%以上であると好ましい。

公开(公告)号：JPWO2015146022A1

公开(公告)日：2017-04-13

申请号：JP2016509975

申请日：2015-03-09

Applicant: 国立大学法人山形大学

Inventor： 大介 熊木 ,  大介 熊木 ,  智仁 関根 ,  智仁 関根 ,  時任　静士 ,  静士 時任

IPC: H05K3/28

CPC classification number: H05K3/381 ,  H05K3/1208 ,  H05K3/125 ,  H05K2201/015 ,  H05K2203/1173

Abstract: 本発明の配線形成方法は、金属ナノ粒子又は金属ペーストを用いて印刷配線を形成する工程と、印刷配線の表面を、フッ素置換基を有する表面処理剤で処理する工程と、を含む。表面処理剤は、チオール基、アルコキシシラン基、トリクロロシラン基、ホスホン酸基及びカルボン酸基からなる群より選ばれる少なくとも1つの官能基をさらに有していてもよい。表面処理剤の官能基が印刷配線の表面に結合しうる。

公开(公告)号：JP2016537496A

公开(公告)日：2016-12-01

申请号：JP2016553208

申请日：2014-10-21

Applicant: ノボセット、エルエルシー

Inventor： ダス、サジャル ,  シップマン、パトリック

IPC: C08G73/06 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0326 ,  B32B15/06 ,  B32B15/20 ,  B32B25/02 ,  B32B2307/204 ,  B32B2457/08 ,  C08F279/02 ,  C08F283/12 ,  C08J5/24 ,  C08J2351/00 ,  C08J2351/08 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0162

Abstract: 【解決手段】超低誘電損失の熱硬化性樹脂組成物は、少なくとも1つのシアン酸エステル成分(A)と、前記成分(A)と共重合することができる少なくとも1つの反応性中間体成分(B)を有する。前記組成物は、優れた誘電特性を示し、層数の多い多層プリント基板(PCB)、プリプレグ、樹脂コーティング銅(RCC)、フィルム接着剤、高周波レードーム、ラジオ周波数(RF)ラミネート、および様々な合成物に使用される高性能ラミネートを生成する。【選択図】なし

Abstract translation: 超低介电损耗的热固性树脂组合物，至少一种氰酸酯成分和（A），组分（A）和可共聚的至少一种反应中间体组分（ 与B）。 该组合物表现出优异的介电性能，经常数量的层多层的印刷电路板（PCB），预浸料坯，涂有树脂的铜（RCC），薄膜粘合剂，高频天线罩，一个射频（RF）的复合体，和各种合成 产生用于东西高性能层压板。 系统技术领域

公开(公告)号：JP5613659B2

公开(公告)日：2014-10-29

申请号：JP2011505998

申请日：2010-03-17

Applicant: Agcセイミケミカル株式会社

Inventor： 涼 平林 ,  涼 平林

IPC: C09K3/18 ,  C08F220/24 ,  C09D5/00 ,  C09D133/16 ,  C09K3/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3452 ,  C08F220/24 ,  C08L33/16 ,  C09D133/16 ,  H05K3/285 ,  H05K2201/015 ,  H05K2203/1173 ,  C08L2666/04 ,  C08F220/16 ,  C08F220/04 ,  C08F230/08

公开(公告)号：JP5596683B2

公开(公告)日：2014-09-24

申请号：JP2011518931

申请日：2009-07-17

Applicant: ワールド プロパティーズ インク.

Inventor： サンカー ポール ,  ジェイ クリストファー カッセ ,  エム ダーク バース ,  エフ アレン ホーン

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0373 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/249994 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/252 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/257

公开(公告)号：JP5558112B2

公开(公告)日：2014-07-23

申请号：JP2009549476

申请日：2008-02-18

Applicant: センブラント リミテッド

Inventor： フェルディナンディ，フランク ,  エドワード スミス，ロドニー ,  ロブソン ハンプリーズ，マーク

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K1/02 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45686 ,  H01L2224/4569 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/48747 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/81395 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83024 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2224/83395 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2224/85395 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/00 ,  H05K3/282 ,  H05K3/285 ,  H05K3/288 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/3489 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2203/092 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1338 ,  H05K2203/1366 ,  H05K2203/1372 ,  H05K2203/1383 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

公开(公告)号：JP2014043499A

公开(公告)日：2014-03-13

申请号：JP2012185569

申请日：2012-08-24

Applicant: Du pont teijin advanced paper co ltd ,  デュポン帝人アドバンスドペーパー株式会社

Inventor： NARUSE SHINJI ,  FUJIMORI RYUSHI ,  KONDO CHIHIRO

IPC: C08J5/04 ,  H02K3/34 ,  H05K1/03

CPC classification number: B32B27/322 ,  B32B27/12 ,  B32B2262/0246 ,  B32B2305/026 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/015

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a low dielectric insulation sheet excellent in mechanical properties, electrical insulation properties, dielectric properties, liquid impregnation properties and the like, and preferably used as an insulation member of a high frequency apparatus which can be used or operate at high temperatures.SOLUTION: An aramid-polytetrafluoroethylene complex sheet contains a sheet containing an aramid hybrid and an aramid short fabric, and a layer of polytetrafluoroethylene formed in a layer shape in a surface direction of the sheet, is treated by firing, and has a porosity of 30% or more and a thickness of 150 μm or less.

Abstract translation: 要解决的问题：提供机械性能，电绝缘性能，介电性能，液体浸渍性能等优异的低介电绝缘片材，优选用作高频装置的绝缘构件，其可以在 高温。解决方案：芳族聚酰胺 - 聚四氟乙烯复合片包含含有芳族聚酰胺杂化物和芳族聚酰胺短织物的片材，并且在片材的表面方向上形成层状的聚四氟乙烯层通过烧制进行处理，并且具有 孔隙率为30％以上，厚度为150μm以下。