公开(公告)号：JP2018129528A

公开(公告)日：2018-08-16

申请号：JP2018070970

申请日：2018-04-02

Applicant: インテル・コーポレーション

Inventor： ロイ、ミヒル ケー ,  ロッツ、ステファニー エム ,  ジェン、ウェイ−ルン ケイン

IPC: H01L21/603 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/5386 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/13 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49866 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5385 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0655 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/2064 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/141 ,  H05K1/142 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/467 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/016 ,  H01L2924/00

Abstract: 【課題】有機ブリッジを使用したマルチチップ接続を可能とする高密度有機ブリッジデバイスおよび方法を提供する。 【解決手段】アセンブリ300において、有機パッケージ基板302は、埋め込まれた有機ブリッジ304を有する。有機ブリッジ304は、ダイ318、319を相互に接続可能とする接続構造を有する。有機ブリッジ304は、金属配線層310、金属パッド層316および交互に配置された複数の誘電体層312を有するが、基板層を有さない。数層のみを有する有機ブリッジでは、有機パッケージ基板302の最上層または上側の数層内に埋め込まれる。 【選択図】図3

公开(公告)号：JP2016105484A

公开(公告)日：2016-06-09

申请号：JP2015241109

申请日：2015-12-10

Applicant: インテル・コーポレーション

Inventor： ロイ、ミヒル ケー ,  ロッツ、ステファニー エム ,  ジェン、ウェイ−ルン ケイン

IPC: H01L23/32 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/49811 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49866 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5386 ,  H01L25/0655 ,  H05K1/141 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/81203 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15192 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/142 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/016 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/467

Abstract: 【課題】有機ブリッジを使用したマルチチップ接続を可能とするデバイスを提供する。 【解決手段】有機パッケージ基板302は、埋め込まれた有機ブリッジ304を有する。有機ブリッジは、ダイ318、319を有機ブリッジにより相互に接続可能とする接続構造を有する。有機ブリッジは、金属配線層314、金属パッド層316および交互に配置された複数の誘電体層312を有するが、基板層を有さない。数層のみを有する場合は、有機パッケージ基板の最上層または上側の数層内に埋め込まれる。 【選択図】図3

Abstract translation: 要解决的问题：提供允许使用有机桥的多芯片互连的设备。解决方案：有机封装衬底302具有嵌入式有机桥304.有机桥具有互连结构，其允许裸片318,319通过 有机桥。 有机桥包括金属布线层314，金属焊盘层316和交错的多个电介质层312，但没有衬底层。 只有几层的实施例嵌入有机封装衬底的顶层或顶层几层中。图3

公开(公告)号：JP6572495B2

公开(公告)日：2019-09-11

申请号：JP2015241109

申请日：2015-12-10

Applicant: インテル・コーポレーション

Inventor： ロイ、ミヒル ケー ,  ロッツ、ステファニー エム ,  ジェン、ウェイ−ルン ケイン

IPC: H01L23/32 ,  H01L23/12