公开(公告)号：JP2018121000A

公开(公告)日：2018-08-02

申请号：JP2017012620

申请日：2017-01-27

Applicant: 日亜化学工業株式会社

Inventor： 小島 裕治

IPC: H01L21/60 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L24/78 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/85 ,  H01L33/52 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/4809 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49052 ,  H01L2224/78824 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2924/00

Abstract: 【課題】撓みを備えたループ形状を有するワイヤを備えた発光装置を、容易に形成する方法を提供する。 【解決手段】発光素子上の第1接続点と、第1接続点から+X方向に位置する基板上の第2接続点とをワイヤで接続する工程を含む発光装置の製造方法であって、ワイヤのイニシャルボールを、発光素子上の第1接続点に当接してボール部を接続する第1接続工程と、キャピラリを第1接続点の上方の+Z方向に位置する第1点まで移動させる第1移動工程と、キャピラリを、第1点から前記第2接続点と反対側の−X方向に位置する第2点まで移動させる第2移動工程と、キャピラリを第2点から、基板上の第2接続点の上方を通り超えて+X方向であって、かつ、+Z方向に位置する第3点まで移動する第3移動工程と、キャピラリを第3点から−X方向に位置する第2接続点まで移動して、ワイヤを第2接続点に接合する第2接続工程と、を備える発光装置の製造方法。 【選択図】図4B

公开(公告)号：JPWO2017056175A1

公开(公告)日：2018-05-10

申请号：JP2017542546

申请日：2015-09-29

Applicant: 東芝三菱電機産業システム株式会社

Inventor： 一瀬 明大 ,  山田 義人

IPC: H01L21/607 ,  H05K3/10 ,  H05K3/38

CPC classification number: B23K20/103 ,  B23K20/10 ,  B23K20/2333 ,  B23K20/24 ,  B23K20/26 ,  B23K2101/42 ,  B23K2103/08 ,  B23K2103/10 ,  B23K2103/18 ,  B23K2103/54 ,  H01B13/01209 ,  H01L24/78 ,  H01L2021/607 ,  H01L2224/78353 ,  H01L2224/7855 ,  H01L2224/78842 ,  H01L2224/78901 ,  H01L2224/78981 ,  H05K3/103 ,  H05K3/328 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/049 ,  H05K2203/0495

Abstract: 本発明は、リード線浮きを確実に解消してリード線を基板上に精度良く接合することができる、超音波振動接合装置を提供することを目的とする。そして、本発明は、当接先端部(4t)からリード線(12)上の印加部(12p)に超音波振動を印加する超音波振動処理を実行するボンディングツール(4)と、回転動作が可能な一対の押さえローラ(23,33)を有する一対の押さえ機構(20,30)とを備える。一対の押さえ機構(20,30)は、ボンディングツール(4)による超音波振動処理の実行時に、リード線(12)上における印加部の両側を一対の押さえローラ(23,33)によって押圧する押圧処理を実行し、上記超音波振動処理の非実行時に、一対の押さえローラ(23,33)による回転動作を実行させ、リード線(12)を押圧しつつリード線(12)上を移動する、移動処理を実行する。

公开(公告)号：JP6255584B2

公开(公告)日：2018-01-10

申请号：JP2015562827

申请日：2015-02-10

Applicant: 株式会社新川

Inventor： 萩原 美仁 ,  笹倉 一正 ,  砂田 辰之

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/85 ,  B23K9/0026 ,  B23K20/004 ,  B23K2101/42 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78271 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/78347 ,  H01L2224/78353 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP6209800B2

公开(公告)日：2017-10-11

申请号：JP2016504054

申请日：2015-02-10

Applicant: 株式会社新川

Inventor： 萩原 美仁 ,  高橋 信夫

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/78 ,  B23K20/005 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/78353 ,  H01L2224/7855 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85947 ,  H01L24/48 ,  H01L2924/00014

公开(公告)号：JP2017135336A

公开(公告)日：2017-08-03

申请号：JP2016016104

申请日：2016-01-29

Applicant: ルネサスエレクトロニクス株式会社

Inventor： 蒲池 勝仁 ,  民本 秀明

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L23/48 ,  H01L23/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/85 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49562 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/78 ,  H01L24/97 ,  H01L21/561 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4813 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4846 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78313 ,  H01L2224/7855 ,  H01L2224/78704 ,  H01L2224/7898 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/92247 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181

Abstract: 【課題】半導体装置の信頼性を向上する。 【解決手段】一実施の形態における半導体装置の製造方法は、治具JG(JG1、JG2)をダイパッドDPに押し当てた状態で、ソースワイヤSWを半導体チップCHPに接続する工程を有する。このとき、治具JG(JG1、JG2)は、第1突起部が設けられた支持部SBM1と第2突起部が設けられた支持部SBM2とを有している。このように構成された治具JG(JG1、JG2)を使用して、第1突起部をダイパッドDPの表面における第1部分に接触させた後、第2突起部を、ダイパッドDPの表面において第1部分よりも吊りリードHLの近くに位置する第2部分に接触させる。 【選択図】図14

公开(公告)号：JPWO2015170738A1

公开(公告)日：2017-04-20

申请号：JP2016517940

申请日：2015-05-08

Applicant: ローム株式会社

Inventor： 和也 生駒 ,  和也 生駒

IPC: H01L21/607

CPC classification number: H01L24/85 ,  H01L21/4825 ,  H01L21/4882 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/78 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48456 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78313 ,  H01L2224/78314 ,  H01L2224/78315 ,  H01L2224/78343 ,  H01L2224/7855 ,  H01L2224/78705 ,  H01L2224/78756 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/85047 ,  H01L2224/85136 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15724 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/014

Abstract: 本発明のワイヤボンディング構造の製造方法は、Cuよりなるワイヤを用意する工程と、前記ワイヤを、電子素子に形成された第1接合対象に接合する工程と、を備える。前記接合する工程の前には、前記ワイヤは、外周面および退避面を有している。前記退避面は、前記外周面から前記ワイヤの中心軸側に退避した面である。前記接合する工程においては、前記退避面を前記第1接合対象に対して押し付けた状態で、前記ワイヤに超音波振動を付加する。

公开(公告)号：JPWO2015125672A1

公开(公告)日：2017-03-30

申请号：JP2016504055

申请日：2015-02-10

Applicant: 株式会社新川

Inventor： 吉崇 高木 ,  吉崇 高木

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/78 ,  B23K20/004 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/78611 ,  H01L2224/78631 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

Abstract: ワイヤテンショナ36には、ワイヤ28が貫通するワイヤ通路38が形成される。ワイヤ通路38は、圧縮気体が流入する流入口42と、流入口42より上側に設けられ、圧縮気体を排出する第1排出口44と、流入口42より上側に設けられ、ワイヤ通路38内の面積を縮小した第1縮流部46と、流入口42より下側に設けられ、ワイヤ通路38内の面積を縮小した第2縮流部48と、第2縮流部48よりボンディングツール側に設けられ、ボンディングツール側への圧縮気体の流れを縮小させる第3縮流部58とを含む。さらに、ワイヤ通路38は、第2縮流部48より下側に設けられ、圧縮気体を排出する第2排出口50を含む。これにより、ワイヤ28にテンションを付与しつつ、ワイヤ通路38の下端部38bから排出される圧縮空気を大幅に減少させることができる。これにより、ボンディングツール側への影響を抑制するワイヤテンショナを提供する。

公开(公告)号：JP2017055031A

公开(公告)日：2017-03-16

申请号：JP2015179352

申请日：2015-09-11

Applicant: トヨタ自動車株式会社

Inventor： 堀本 修平

IPC: H01L23/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/85 ,  H01L23/49534 ,  H01L24/49 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/78704 ,  H01L2224/85125 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85424 ,  H01L24/48 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091

Abstract: 【課題】絶縁体が介在することで相互に絶縁されている複数層の導体を備えている端子にワイヤを接続する。端子の上面と下面が開放されている場合、上面側治具と下面側治具の間に端子を挟みこんで端子を位置決めしてワイヤを接続する。その際に絶縁体が損傷して絶縁が破れてしまう。 【解決手段】端子10にワイヤ50を接続する方法であり、上面側治具101と下面側治具102の間に端子10を挟んで位置決めし、位置決めされている端子10の表面に露出している導体30(または31)にワイヤ50を接続する。上面側治具101と上面11の接触範囲と下面側治具102と下面12の接触範囲が重複する範囲を受圧範囲21としたときに、受圧範囲外では、導体30と導体31の間に絶縁体40が介在する積層構造が存在しており、受圧範囲21では導体30と導体31の間に絶縁体40が介在する積層構造が存在していない。 【選択図】図3

公开(公告)号：JP2016213249A

公开(公告)日：2016-12-15

申请号：JP2015093218

申请日：2015-04-30

Applicant: 日鉄住金マイクロメタル株式会社 ,  新日鉄住金マテリアルズ株式会社

Inventor： 荒木 典俊 ,  山田 隆 ,  榛原 照男 ,  大石 良 ,  宇野 智裕

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/85 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565

Abstract: 【課題】Pd被覆Cuボンディングワイヤの先端にボールを形成する際に、ボール表面のPd被覆率を向上することができるボール形成方法を提供する。 【解決手段】Cuを主成分とする芯材と、前記芯材の表面にPdを主成分とする被覆層とを有するボンディングワイヤ1の先端にボール部を形成するボール形成方法において、常温、常圧で気体である炭化水素を含む非酸化雰囲気ガス5中で前記ボール部を形成することを特徴とする。 【選択図】図1

Abstract translation: 形成在Pd涂层的Cu接合线的末端的球，A的时间，以提供一种能够提高球表面的钯覆盖的球形成方法。 用芯材主要由铜，在球形成在所述接合线1和主要的钯的芯材，室温下的表面上构成的镀层的前端的球部，正常形成方法 和形成非氧化性气氛气体5含有烃在球部是气体在压力。 点域1

公开(公告)号：JP6029269B2

公开(公告)日：2016-11-24

申请号：JP2011208268

申请日：2011-09-24

Applicant: クリック アンド ソッファ インダストリーズ、インク.

Inventor： キン、ウェイ ,  ブルンナー、ジョン ダブリュー. ,  リード、ポール エイ.

IPC: H01L21/607 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/85 ,  H01L22/20 ,  H01L24/48 ,  H01L24/78 ,  H01L22/12 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/78268 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/859 ,  H01L24/45 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327