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    光学電子モジュールにおける異なるサーマルゾーン
    4.
    发明专利
    光学電子モジュールにおける異なるサーマルゾーン 审中-公开
    光电子模块不同的热区

    公开(公告)号：JP2016127283A

    公开(公告)日：2016-07-11

    申请号：JP2015250655

    申请日：2015-12-22

    申请人： 富士通株式会社

    发明人： ボウダ・マーティン

    IPC分类号： H05K7/20 ,  H01L23/36

    CPC分类号： H05K1/148 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10121

    摘要： 【課題】動作温度に関して異なる条件を有する光モジュール及び電子モジュールを含む光学電子モジュールの小型化を図ること。 【解決手段】光ネットワーキングで使用される光学電子モジュールは、2つの異なるサーマルゾーンを用いて実現される。第1サーマルゾーンは第1温度において光モジュールに関して使用される。第2サーマルゾーンは第2温度において電子モジュールに関して使用される。第1温度は第2温度と異なってもよい。その結果、電子モジュールの物理的寸法は、光学電子モジュールに単独のサーマルゾーンを使用する場合と比較して削減される。 【選択図】図1

    摘要翻译： 要解决的问题：缩小包括相对于操作温度具有不同条件的光学模块和电子模块的光学电子模块。解决方案：使用两个不同的热区域实现用于光网络的光学电子模块。 在第一温度下相对于光学模块使用第一热区。 在第二温度下相对于电子模块使用第二热区。 第一温度可以不同于第二温度。 结果，与在光学电子模块中使用单个热区域的情况相比，电子模块的物理尺寸减小。图1

    高周波伝送線路の接続・固定方法
    5.
    发明专利
    高周波伝送線路の接続・固定方法 有权
    高频传输线的连接和固定方法

    公开(公告)号：JPWO2014002757A1

    公开(公告)日：2016-05-30

    申请号：JP2014522522

    申请日：2013-06-12

    申请人： 株式会社村田製作所

    发明人： 加藤　登 ,  登 加藤

    IPC分类号： H01R12/62 ,  H01R43/02

    CPC分类号： H01R43/02 ,  H01R12/62 ,  H05K1/0221 ,  H05K1/148 ,  H05K3/361 ,  Y10T29/49179

    摘要： 高周波伝送線路(40)は、絶縁体(54)を基材とし、信号を伝送するための線状導体(50,52a,52b)を有する。貫通孔(HL−S,HL−G1,HL−G2)は、線状導体(50,52a,52b)の位置に対応して形成される。高周波伝送線路(40)は、貫通孔(HL−S,HL−G1,HL−G2)の下端の位置がコネクタ(36)に設けられた信号端子(22,24a,24b)の位置に合わせられた状態で、コネクタ(36)に配置される。貫通孔(HL−S,HL−G1,HL−G2)の上端に設けられた導電性接合材(PS1)は、加熱によって流動化され、表面張力または毛細管現象によって貫通孔(HL−S,HL−G1,HL−G2)の下端に達する。この結果、線状導体(50,52a,52b)が信号端子(22,24a,24b)と電気的に接続される。

    摘要翻译： 高频传输线（40），绝缘体（54）作为基础材料，其具有用于发射信号的线状导体（50,52a，52b中）。 通孔（HL-S，HL-G1，HL-G2）形成对应于所述线状导体的位置（50,52a，52b中）。 高频传输线（40）与通孔（HL-S，HL-G1，HL-G2）信号位置在底部端子的连接器（36）提供的位置对准（22,24A，24B） 在状态下，它被设置在所述连接器（36）。 通孔（HL-S，HL-G1，HL-G2）在（PS1）的上端部设置导电性接合材料是通过加热流化，通过表面张力或毛细作用孔（HL-S，HL -G1，达到了HL-G2的下端）。 其结果是，线状导体（50,52a，52B）的信号端子（22,24a，24B）进行电连接。

    コンデンサ内蔵電子部品
    6.
    发明专利
    コンデンサ内蔵電子部品 有权
    内置有电容器的电子零件

    公开(公告)号：JP5725268B1

    公开(公告)日：2015-05-27

    申请号：JP2014560168

    申请日：2014-07-30

    申请人： 株式会社村田製作所

    发明人： 加藤 登

    IPC分类号： H01G4/30 ,  H01G4/40 ,  H05K1/16 ,  H05K3/46 ,  H01G4/12

    CPC分类号： H05K1/189 ,  H01G4/228 ,  H01G4/30 ,  H01G4/40 ,  H03H1/00 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K1/184 ,  H05K3/4691 ,  H05K7/023 ,  H03H2001/0021 ,  H03H2001/0085 ,  H03H7/0115 ,  H05K1/148 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10098

    摘要： コンデンサ素子(10)は、積層された複数のフレキシブル基材層(11a〜11g)と、フレキシブル基材層(11a〜11g)に形成され、コンデンサを形成する導体パターン(12a〜12f,13a〜13e)とを備える。コンデンサ素子(10)は、可撓性を有するフレキシブル部(15)と、フレキシブル部(15)に比べてフレキシブル基材層の積層数が多いリジッド部(16a,16b)とを備える。フレキシブル部(15)およびリジッド部(16a,16b)の両方において、コンデンサを形成する導体パターン対が設けられている。リジッド部(16a,16b)に形成される導体パターン対(18a,18b)は、フレキシブル部(15)に形成される導体パターン対(17)に直列的に接続され、フレキシブル部(15)に形成される導体パターン対(17)に比べて多い段数で形成される。

    摘要翻译： 所述电容器元件（10）具有多个层叠的柔性基板层和（11A到11g），形成在柔性基板层上（11A到11g），用于形成电容器的导体图案（12a至12f中，13a至13e的 ）和。 将电容器元件（10）包括柔性部分具有柔软性（15），所述刚性部分是柔性基板层相对于柔性部分（15）的较大的层叠数和（16A，16B）。 在这两个柔性部分（15）和刚性部分的（16A，16B），被设置在导体图案对形成的电容器。 刚性部分（16A，16B）形成在（18A，18B）串联连接到所述柔性部分（15）（17）形成的图案对被导体导电图案对，形成在所述柔性部分（15） 形成在比导体图案对（17）它是许多阶段。