公开(公告)号：JP2018190999A

公开(公告)日：2018-11-29

申请号：JP2018136615

申请日：2018-07-20

申请人： 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 ,  テキサス インスツルメンツ インコーポレイテッド

发明人： ベルンハルト ランゲ ,  ユルゲン ノイホイスラー

IPC分类号： H01L21/52 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K3/46 ,  H01L21/603

CPC分类号： H01L21/50 ,  H01L23/051 ,  H01L23/48 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/071 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/0346 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 【課題】システムインパッケージ、及びシステムインパッケージを製造するための方法を提供する。 【解決手段】システムインパッケージは、ラミネートボディ内に配置される基板4を有するラミネートボディを含む。半導体ダイ2が、ラミネートボディに埋め込まれ、半導体は、シンターペーストから作られるシンターされたボンディング層の助けを借りて、基板4のコンタクトパッド6にボンディングされる。ラミネートボディ及びシンターペーストのシンターを提供する、基板と更なる層とのラミネーションが、単一の及び共通の硬化工程で実行される。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP6310217B2

公开(公告)日：2018-04-11

申请号：JP2013187057

申请日：2013-09-10

申请人： 三星電子株式会社 ,  Samsung Electronics Co.,Ltd.

发明人： 朴 在 花 ,  文 光 辰 ,  朴 炳 律

IPC分类号： H01L21/768 ,  H01L23/522 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L21/3205

CPC分类号： H01L23/481 ,  H01L21/486 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/53238 ,  H01L23/552 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/03002 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/11009 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13007 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552

公开(公告)号：JP2018046190A

公开(公告)日：2018-03-22

申请号：JP2016180689

申请日：2016-09-15

申请人： 株式会社東芝 ,  東芝デバイス&ストレージ株式会社

发明人： 桑原 芳光

IPC分类号： H01L25/18 ,  H01L25/07

CPC分类号： H01L23/562 ,  H01L23/047 ,  H01L23/051 ,  H01L23/10 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/62 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/06181

摘要： 【課題】半導体チップが破裂した際の損傷を抑制できる半導体装置を提供する。 【解決手段】実施形態に係る半導体装置は、半導体チップと、枠体と、第1電極と、第2電極と、金属板と、を有する。前記半導体チップは、第1端子と、前記第1端子の反対側に設けられた第2端子と、を有する。前記枠体は、前記半導体チップの外周を囲んでいる。前記第1電極は、前記第1端子側に設けられ、前記第1端子と電気的に接続される。前記第2電極は、前記第2端子側に設けられ、前記第2端子と電気的に接続される。前記金属板は、前記第1端子と前記第1電極との間に設けられている。前記金属板は、外周において側方に向けて突出した突出部を有する。前記突出部は、前記第1電極と離間している。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP6271813B2

公开(公告)日：2018-01-31

申请号：JP2017518636

申请日：2015-05-15

申请人： 株式会社日立製作所

发明人： 安井 感 ,  松島 宏行 ,  沖野 泰之

IPC分类号： H01L29/861 ,  H01L29/868 ,  H01L29/06 ,  H01L29/47 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L29/872

CPC分类号： H01L29/872 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L29/0615 ,  H01L29/0619 ,  H01L29/0634 ,  H01L29/0692 ,  H01L29/1608 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/13055

公开(公告)号：JP6259737B2

公开(公告)日：2018-01-10

申请号：JP2014179002

申请日：2014-09-03

申请人： 東芝メモリ株式会社

发明人： 栗田 洋一郎 ,  江澤 弘和 ,  河崎 一茂 ,  築山 慧至

IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L25/065

CPC分类号： H01L21/76898 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/03 ,  H01L24/11 ,  H01L24/17 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/17051 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73209 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81986 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/301 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/03

公开(公告)号：JP6254801B2

公开(公告)日：2017-12-27

申请号：JP2013193047

申请日：2013-09-18

申请人： 三星電子株式会社Samsung Electronics Co.,Ltd. ,  三星電子株式会社Samsung Electronics Co.,Ltd.

发明人： 明 成 姜 ,  明 成 姜 ,  廷 ▲ミン▼ 高 ,  廷 ▲ミン▼ 高 ,  商 植 朴 ,  商 植 朴 ,  ▲ゲン▼ 槿 金 ,  ▲ゲン▼ 槿 金 ,  志 碩 洪 ,  志 碩 洪

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L21/60 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC分类号： H01L23/28 ,  H01L21/486 ,  H01L21/563 ,  H01L23/147 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/03009 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2225/1017 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552

公开(公告)号：JP6233285B2

公开(公告)日：2017-11-22

申请号：JP2014241915

申请日：2014-11-28

申请人： 三菱電機株式会社

发明人： 米山 玲 ,  後藤 章

IPC分类号： H05K9/00 ,  H01L23/00 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L23/28 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H02M7/48

CPC分类号： H01L23/552 ,  H01L23/053 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3114 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49052 ,  H01L2224/73265 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/072 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107

公开(公告)号：JPWO2016185526A1

公开(公告)日：2017-08-31

申请号：JP2017518636

申请日：2015-05-15

申请人： 株式会社日立製作所

发明人： 安井　感 ,  感 安井 ,  宏行 松島 ,  宏行 松島 ,  泰之 沖野 ,  泰之 沖野

IPC分类号： H01L29/872 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L29/06 ,  H01L29/47 ,  H01L29/861 ,  H01L29/868

CPC分类号： H01L29/872 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L29/47 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/13055

摘要： 本発明は、SiC−SBD構造を有し、通電劣化やリカバリ損失を発生させずにサージ電流耐量を向上できるパワー半導体素子およびそれを用いるパワー半導体モジュールを提供する。炭化珪素からなるショットキーバリアダイオードにおいて、アクティブ領域は、第1電極との間に、複数の線状パターンを有する第1ショットキー接合を構成する第1導電型の第1半導体領域(1)と、第1ショットキー接合に隣接し、第1電極と接続される第2導電型の第2半導体領域(2)とを含み、アクティブ領域と周縁領域の境界部において、第1電極および第1半導体領域によって構成され、かつ複数の線状パターンを囲む少なくとも一個の環状パターンを有する第2ショットキー接合(16)が設けられ、第2半導体領域は第2ショットキー接合に隣接しかつ第1電極に接続され、順バイアス状態において、第1および第2ショットキー接合は導通部、第2半導体領域は非導通部となる。

公开(公告)号：JP6190193B2

公开(公告)日：2017-08-30

申请号：JP2013148651

申请日：2013-07-17

申请人： 三星電子株式会社 ,  Samsung Electronics Co.,Ltd.

发明人： 李 道 仙 ,  朴 建 相 ,  朴 炳 律 ,  孫 成 旻 ,  崔 吉 鉉

IPC分类号： H01L21/768 ,  H01L21/3205 ,  H01L23/522

CPC分类号： H01L23/5226 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/73104 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49827 ,  H01L25/0657 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/1461

公开(公告)号：JP6176817B2

公开(公告)日：2017-08-09

申请号：JP2012217882

申请日：2012-09-28

申请人： ローム株式会社

发明人： 山本 浩貴

IPC分类号： H01L29/861 ,  H01L29/06 ,  H01L29/866 ,  H01L21/329 ,  H01L23/522 ,  H01L21/768 ,  H01L21/3205 ,  H01L29/41 ,  H01L29/872 ,  H01L29/47 ,  H01L21/60 ,  H01C7/22 ,  H01C17/06 ,  H01G4/33 ,  H01L29/868

CPC分类号： H01L29/872 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/5223 ,  H01L23/5228 ,  H01L23/544 ,  H01L23/562 ,  H01L24/33 ,  H01L27/0629 ,  H01L27/067 ,  H01L27/0722 ,  H01L27/1021 ,  H01L28/10 ,  H01L28/20 ,  H01L28/24 ,  H01L28/40 ,  H01L29/0692 ,  H01L29/417 ,  H01L29/66136 ,  H01L29/861 ,  H01L29/8611 ,  H01L29/866 ,  H01L2223/54413 ,  H01L2223/54433 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2223/54493 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/11009 ,  H01L2224/11464 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/94 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3192 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/85 ,  H01L27/0255 ,  H01L29/0615 ,  H01L29/0619 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107