公开(公告)号：JP6693947B2

公开(公告)日：2020-05-13

申请号：JP2017514257

申请日：2015-02-05

Applicant: シエラ・サーキッツ・インコーポレーテッド

Inventor： ケネス・エス・バール ,  コンスタンティン・カラヴァキス ,  スティーブ・カーニー

IPC: H05K3/22 ,  C23C18/20 ,  C23C18/38 ,  H05K3/18

公开(公告)号：JP2020074453A

公开(公告)日：2020-05-14

申请号：JP2020010045

申请日：2020-01-24

Applicant: シエラ・サーキッツ・インコーポレーテッド

Inventor： ケネス・エス・バール ,  コンスタンティン・カラヴァキス ,  スティーブ・カーニー

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/18

Abstract: 【課題】PCBトレースがラミネート表面上に形成される際に生じる問題を解決する。 【解決手段】ラミネート基材を含むプリント回路基板。ラミネート基材は、触媒性材料の表面がアブレーションされている所以外で金属メッキを阻止する触媒性コア材料を含む。金属トレースがラミネート基材内のトレースチャネル内に形成される。チャネルは触媒性材料の表面の下で延在する。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP6612330B2

公开(公告)日：2019-11-27

申请号：JP2017514255

申请日：2015-02-05

Applicant: シエラ・サーキッツ・インコーポレーテッド

Inventor： コンスタンティン・カラヴァキス ,  ケネス・エス・バール ,  スティーブ・カーニー

IPC: H05K3/10 ,  H05K3/22 ,  H05K3/26 ,  H05K3/18

公开(公告)号：JP2017517158A

公开(公告)日：2017-06-22

申请号：JP2017514256

申请日：2015-02-05

Applicant: シエラ・サーキッツ・インコーポレーテッド

Inventor： コンスタンティン・カラヴァキス ,  ケネス・エス・バール

IPC: H05K3/18 ,  H05K1/11 ,  H05K3/38 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/426 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/387 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0236 ,  H05K2203/0709 ,  Y10T29/49167

Abstract: 誘電性ラミネート材料の両面が触媒性接着剤材料で覆われた誘電性ラミネート材料の孔を通って延在するパターン化された金属層からなるプリント回路基板中のビア。触媒性接着剤の層は孔の周りの誘電性ラミネート材料の一部を被覆する。パターン化された金属層が、誘電性ラミネート材料の両面及び孔内の触媒性接着剤材料の上に配される。

公开(公告)号：JP6591533B2

公开(公告)日：2019-10-16

申请号：JP2017514256

申请日：2015-02-05

Applicant: シエラ・サーキッツ・インコーポレーテッド

Inventor： コンスタンティン・カラヴァキス ,  ケネス・エス・バール

IPC: H05K3/38 ,  H05K1/11 ,  H05K3/42 ,  H05K3/18

公开(公告)号：JP2017517159A

公开(公告)日：2017-06-22

申请号：JP2017514257

申请日：2015-02-05

Applicant: シエラ・サーキッツ・インコーポレーテッド

Inventor： ケネス・エス・バール ,  コンスタンティン・カラヴァキス ,  スティーブ・カーニー

IPC: H05K3/18 ,  C23C18/20 ,  C23C18/38 ,  H05K3/22

CPC classification number: C23C18/1608 ,  C23C18/204 ,  C23C18/38 ,  H05K3/185 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0236 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0716 ,  H05K2203/107 ,  Y10T29/49165

Abstract: ラミネート基材を含むプリント回路基板。ラミネート基材は、触媒性材料の表面がアブレーションされている所以外で金属メッキを阻止する触媒性コア材料を含む。金属トレースがラミネート基材内のトレースチャネル内に形成される。チャネルは触媒性材料の表面の下で延在する。

公开(公告)号：JP2017517157A

公开(公告)日：2017-06-22

申请号：JP2017514255

申请日：2015-02-05

Applicant: シエラ・サーキッツ・インコーポレーテッド

Inventor： コンスタンティン・カラヴァキス ,  ケネス・エス・バール ,  スティーブ・カーニー

IPC: H05K3/18 ,  H05K3/10 ,  H05K3/22 ,  H05K3/26

CPC classification number: H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0041 ,  H05K3/08 ,  H05K3/107 ,  H05K3/185 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/0236 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0716 ,  H05K2203/107

Abstract: ラミネート基材を含むプリント回路基板。ラミネート基材は、触媒性材料の表面がアブレーションされている所以外で金属メッキを阻止する触媒性材料を含む。金属トレースがラミネート基材内のトレースチャネル内に形成される。チャネルは触媒性材料の表面の下で延在する。