公开(公告)号：JP6426152B2

公开(公告)日：2018-11-21

申请号：JP2016511680

申请日：2014-04-30

Applicant: インクテック カンパニー, リミテッド ,  INKTEC CO., LTD.

Inventor： チュン, クヮン−チョン ,  イ, インスク ,  キム, ミンヒ ,  ヨ, ジ−フン

IPC: C09D11/52 ,  H01B13/00 ,  H01B1/20 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K9/0092 ,  H05K3/107 ,  H05K3/1258 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2203/0139 ,  H05K2203/1476

公开(公告)号：JP6280710B2

公开(公告)日：2018-02-14

申请号：JP2013181378

申请日：2013-09-02

Applicant: 新光電気工業株式会社

Inventor： 堀川 泰愛

IPC: H01L33/62 ,  H05K1/05 ,  H05K3/44 ,  H01L33/60

CPC classification number: H01L33/60 ,  H01L24/45 ,  H01L25/167 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/056 ,  H05K1/187 ,  H05K1/188 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP2017195403A

公开(公告)日：2017-10-26

申请号：JP2017124939

申请日：2017-06-27

Applicant: クアルコム,インコーポレイテッド

Inventor： チン−クァン・キム ,  ラジニーシュ・クマール ,  オマー・ジェームズ・ビチール

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L23/528 ,  H01L21/768 ,  H01L23/498 ,  H01L24/06 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/111 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/14133 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/17051 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/81801 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/81 ,  H01L2924/3841 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/094 ,  H05K3/4682 ,  Y02P70/611

Abstract: 【課題】いくつかの新規の特徴は、第1の誘電体層と、第1の相互配線と、第1のキャビティと、第2の相互配線とを含む基板に関する。 【解決手段】第1の誘電体層は、第1の表面と第2の表面とを含む。第1の相互配線は、第1の誘電体層に埋め込まれる。第1の相互配線は、第1の側面と第2の側面とを含む。第1の側面は、第1の誘電体層に囲まれ、第2の側面の少なくとも一部は、第1の誘電体層に接触していない。第1のキャビティは、第1の誘電体層の第1の表面を横切って第1の相互配線の第2の側面に至り、第1の相互配線と重なる。第2の相互配線は、第3の側面と第4の側面とを含み、第3の側面は、第1の誘電体層の第1の表面に結合される。 【選択図】図3

公开(公告)号：JPWO2015016173A1

公开(公告)日：2017-03-02

申请号：JP2015529563

申请日：2014-07-28

Applicant: 京セラ株式会社

Inventor： 秀和 乙丸 ,  貴司 木村

IPC: H05K3/34 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/09 ,  H01L23/15 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49866 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/097 ,  H05K1/111 ,  H05K1/113 ,  H05K1/181 ,  H05K3/34 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2203/121

Abstract: セラミック焼結体からなる絶縁基板(1)と、絶縁基板の表面部分に設けられた接続パッド(2)とを備えており、接続パッドは、絶縁基板の表面部分に設けられた第1部分(2a)と、第1部分の上に設けられており、外周が第1部分の外周より内側に位置する第2部分(2b)とを含んでおり、接続パッドの第2部分(2b)が白金からなり、接続パッドの第1部分(2a)のうち少なくとも露出する表面部がセラミック成分を含有する白金からなる配線基板である。接続パッドにリード端子が接合されるときのろう材が第2部分(2b)に流れにくいため、ろう材の外周部の位置と接続パッドの外周部の位置とが互いに異なり、接続パッドの外周部への熱応力の集中による接続パッドの破壊等が抑制される。また、接続パッドの露出表面が白金またはセラミック成分を含有する白金からなるため、酸化しにくい。これにより、耐熱性に優れた配線基板等が得られる。

Abstract translation: 制成的陶瓷烧结体（1）的绝缘基板，以及设置在所述绝缘基板的表面上的连接焊盘（2），连接焊盘，设置在绝缘基板的表面（上的第一部 和图2a），被设置在第一部分上，所述外周是包括第二部分（2b）中位于第一部分的外周的内部，连接焊盘的第二部分（2b）的铂 它包括在连接焊盘（2a）的所述第一部分的至少暴露的布线基板的表面部分是由含有陶瓷成分的铂。 由于当将引线端子被接合到连接垫不容易流动到所述第二部分（2b）中，并且该连接的外周部的位置和所述钎焊材料垫的外周部的彼此的连接焊盘的外周部不同的位置被钎料 连接焊盘的破坏是由上热应力的集中得到抑制。 此外，由于连接焊盘的暴露的表面由含有铂或陶瓷组分的铂的，几乎不被氧化。 因此，能够得到布线基板等具有优异的耐热性。

公开(公告)号：JP2016148114A

公开(公告)日：2016-08-18

申请号：JP2016022208

申请日：2016-02-08

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 古曳 倫也

IPC: B32B15/08 ,  H05K1/09 ,  C25D1/04

CPC classification number: H05K1/09 ,  C25D1/04 ,  C25D7/0614 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/025 ,  H05K3/205 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/421 ,  C23C18/1653 ,  C25D3/04 ,  C25D3/18 ,  C25D3/38 ,  C25D3/562 ,  C25D5/14 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/0726

Abstract: 【課題】極薄銅層のレーザー穴開け性が良好で、高密度集積回路基板の作製に好適なキャリア付銅箔を提供する。 【解決手段】キャリア、中間層、極薄銅層をこの順に有するキャリア付銅箔であって、極薄銅層の中間層側表面のMD方向の60度鏡面光沢度が140以下であるキャリア付銅箔。 【選択図】図2

Abstract translation: 要解决的问题：提供具有良好的超薄铜层的激光冲击性的载体的铜箔，并且适合于制造高密度集成电路基板。解决方案：提供一种具有载体的铜箔，其具有载体， 中间层和超薄铜层，超薄铜层的中间层侧表面的MD方向的60度镜面光泽度为140以下。图2

公开(公告)号：JP5947400B2

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：JP2014548688

申请日：2012-12-24

Applicant: インクテック カンパニー リミテッド

Inventor： チュン クヮンチョン ,  チョ ナンボ ,  ハン ヤンコ ,  ヨ ミュンボン ,  オン ウォンク

IPC: H05K3/44 ,  H01L23/12 ,  H05K3/20

CPC classification number: H05K3/007 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/207 ,  H05K2201/0376 ,  Y10T29/49155

公开(公告)号：JP2016116219A

公开(公告)日：2016-06-23

申请号：JP2015237060

申请日：2015-12-04

Applicant: エネヴォ オーユー ,  ENEVO OY

Inventor： ケカライネン フレードリク

IPC: H01Q1/24 ,  H01Q1/42 ,  H01Q1/40

CPC classification number: G01F23/284 ,  G01D11/245 ,  G01F1/007 ,  G01F23/00 ,  H01Q1/225 ,  H01Q1/40 ,  H01Q1/42 ,  H04B1/03 ,  H05K3/281 ,  H05K3/285 ,  H05K5/065 ,  B65F2210/128 ,  B65F2210/1443 ,  B65F2210/168 ,  B65F2210/184 ,  B65F2210/20 ,  H05K1/141 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2203/1311 ,  H05K2203/1316

Abstract: 【課題】ロバスト構造を持ちつつ無線通信を向上させる無線ゲージ装置とその製造方法を提供する。 【解決手段】無線ゲージ装置100は、無線送受信機214及びセンサ210を備え、第1の側部と第2の側部を有するプリント回路基板200と、電源202と、プリント回路基板200の第1の側部に設けられるアンテナ204と、プリント回路基板200、電源202及びアンテナ204を収納するケーシング102を備える。ケーシング102はポリウレタンで製作されている。アンテナ204はケーシング102内に配された保護層220に覆われる。ケーシング102はアンテナ204を覆うように収納し、該保護層220は、アンテナ204の周囲のみに設けられ、プリント回路基板200の第1の側部と第2の側部に延在し、前記保護層220は更に、プリント回路基板200の第1の側のアンテナ204の形状に合致する。 【選択図】図2

Abstract translation: 要解决的问题：提供具有坚固结构和改进的无线通信的无线测量仪器及其制造方法。解决方案：无线测量仪器100包括：印刷电路板200，其包括无线收发器214和传感器210 并具有第一侧部和第二侧部; 电源202; 设置在印刷电路板200的第一侧部的天线204; 以及封装印刷电路板200，电源202和天线204的壳体102.壳体102由聚氨酯制成。 天线204被设置在壳体102中的保护层220围绕。壳体102容纳天线204以覆盖天线204.保护层220仅设置在天线204的外围，并延伸到第一 侧面部分和印刷电路板200的第二侧部分。此外，保护层220匹配印刷电路板200的第一侧面天线204的形状。图2

公开(公告)号：JP5894206B2

公开(公告)日：2016-03-23

申请号：JP2014067619

申请日：2014-03-28

Applicant: 旭徳科技股▲ふん▼有限公司

Inventor： 王 金勝 ,  陳 慶盛 ,  王 朝民

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K3/007 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2924/15311 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2203/0156 ,  H05K3/3452

公开(公告)号：JP2016039252A

公开(公告)日：2016-03-22

申请号：JP2014161616

申请日：2014-08-07

Applicant: イビデン株式会社

Inventor： 稲垣 靖 ,  野田 宏太

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L23/49811 ,  H05K1/0278 ,  H05K3/4015 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09827

Abstract: 【課題】プリント配線板の反りに対する接続信頼性の向上および接続不良の防止、ならびに高密度配線における電子部品との確実な接続、およびショート不良の防止。 【解決手段】実施形態のプリント配線板は、第1面11aと第2面11bとを有する樹脂絶縁層11と、第1面11a側に埋め込まれ、複数の配線12aと電子部品が電気的に接続される接続部12bとを含む第1導体層12と、第2面11bより突出して形成される第2導体層14と、第1導体層12と第2導体層14とを電気的に接続するビア導体15と、樹脂絶縁層11の第1面11aおよび第1導体層12上に形成され、各接続部12bを露出させるための開口部16aを備えるソルダーレジスト層16とを有する。開口部16aから露出している接続部12b上に接続部12bの幅よりも大きな幅の金属ポスト13が設けられ、隣接する各配線12aの1本おきに接続部12bが並列している。 【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：实现连接可靠性的提高，防止连接故障与印刷电路板的翘曲，并且实现与高密度布线图案中的电子部件的可靠连接并防止短路故障。解决方案： 实施例中的印刷电路板包括：具有第一表面11a和第二表面11b的树脂绝缘层11; 第一导体层12，其嵌入在第一表面11a侧，并且包括多个布线12a和电子部件要电连接的连接部12b; 形成为从第二表面11b突出的第二导体层14; 电连接第一导体层12和第二导体层14的通孔导体15; 以及形成在树脂绝缘层11的第一表面11a上方和第一导体层12上的阻焊层16，并且具有露出每个连接部分12b的开口16a。 在通过开口16a露出的连接部分12b上铺设宽度大于连接部分12b的宽度的金属柱13。 连接部分12b并列在相邻布线12a的每隔一条线上。选择的图示：图1

公开(公告)号：JPWO2013027718A1

公开(公告)日：2015-03-19

申请号：JP2013530021

申请日：2012-08-21

Applicant: 株式会社フジクラ

Inventor： 孝治 本戸 ,  孝治 本戸

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/10 ,  H05K3/32 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/113 ,  H01L21/486 ,  H01L21/563 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/19 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/92125 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/1258 ,  H05K3/305 ,  H05K3/306 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/1469 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49133

Abstract: 部品実装プリント基板100は、樹脂基材10と、樹脂基材10の少なくとも一方の実装面10aに実装された電子部品20とを備える。また、樹脂基材10に形成されたスルーホール19内のスルーホール電極12、裏面配線13及び表層回路14を備える。電子部品20の電極21とスルーホール電極12とが樹脂基材10の実装面10a側で直接接合されると共に、スルーホール電極12の電極パッド12bが裏面10b側の樹脂基材10に埋め込まれている。

Abstract translation: 元件安装的印刷电路板100包括一树脂基板10，安装在电子部件20的至少一个安装在树脂基板10的表面10a上。 此外，还包括通孔电极12通过形成在树脂基板10，背面布线13和表面层电路14孔19。 与电极21和通孔电极的电子部件20的12直接与树脂基板10的安装面10a侧接合，在通孔电极12被埋设在背面10B侧的树脂基板10的电极焊盘12b的 那里。