公开(公告)号：JP6366936B2

公开(公告)日：2018-08-01

申请号：JP2013534742

申请日：2012-09-20

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 伊澤 弘行 ,  有福 征宏 ,  加藤木 茂樹 ,  横田 弘 ,  山村 泰三

IPC: C09J4/00 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  C09J11/08 ,  C09J171/12 ,  H01B1/20 ,  H05K1/14 ,  H05K3/36 ,  C09J175/06

CPC classification number: C09J4/00 ,  C08K3/08 ,  C09J7/20 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/08 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2483/00 ,  H01B1/22 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/15788 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0221 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP6165626B2

公开(公告)日：2017-07-19

申请号：JP2013503317

申请日：2013-01-17

Applicant: 積水化学工業株式会社

Inventor： 王 暁舸

IPC: H01B5/16 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/00

CPC classification number: C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  H01B1/22 ,  H05K3/323 ,  C08K3/08 ,  C08K9/02 ,  H05K2201/0221

公开(公告)号：JPWO2014189028A1

公开(公告)日：2017-02-23

申请号：JP2014541463

申请日：2014-05-20

Applicant: 積水化学工業株式会社

Inventor： 英亮 石澤 ,  敬士 久保田

IPC: C08L101/00 ,  C08K5/09 ,  C08K5/10 ,  C08K9/02

CPC classification number: H01B1/22 ,  B22F1/0062 ,  B22F1/02 ,  B22F1/025 ,  C08J3/128 ,  C08L63/00 ,  C08L101/02 ,  H01L24/80 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15788 ,  H05K1/09 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3457 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/0221 ,  H01L2924/00

Abstract: 反応速度が速く、かつフラックス効果が高い導電材料を提供する。本発明に係る導電材料は、少なくとも外表面がはんだである導電性粒子1と、アニオン硬化性化合物と、アニオン硬化剤と、カルボキシル基及びカルボキシル基がエステル化された官能基を有する有機酸とを含む。

Abstract translation: 反应速度是高的，并且提供了一种高导电材料的磁通的效果。 根据本发明的导电性材料，导电性粒子1是至少所述焊料的外表面，和阴离子可固化化合物和阴离子固化剂，具有酯化的官能团的羧基基团和羧基基团和有机酸 包括。

公开(公告)号：JPWO2014112475A1

公开(公告)日：2017-01-19

申请号：JP2014503351

申请日：2014-01-14

Applicant: 東レ株式会社

Inventor： 到 浅野 ,  到 浅野 ,  彩乃 大野 ,  彩乃 大野 ,  竹崎　宏 ,  宏 竹崎

IPC: H01B5/00

CPC classification number: H01B1/02 ,  C08K3/28 ,  C08K9/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  H05K1/095 ,  H05K1/189 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0221

Abstract: ポリマー微粒子と該ポリマー微粒子の表面を金属で被膜した導電層からなる導電性微粒子であり、導電性微粒子の5%変位時の弾性率(E)が1〜100MPaの範囲にある導電性微粒子。とくに9.8mN荷重時の導電性微粒子の変形回復率(SR)が0.1〜13%の範囲にあり、粒子径分布指数が1〜3、粒子径が0.1〜100μmの範囲にある場合、フレキシブル基盤用の導電性接着剤用途などで、接続信頼性に優れた導電性微粒子を得ることできる。

Abstract translation: 聚合物细颗粒和聚合物颗粒的表面是包括涂覆有金属的导电层的导电粒子，在导电细颗粒的5％位移（E）导电性微粒的弹性模量在1〜100MPa的范围内。 在9.8mN负载（SR）时的导电性微粒的具体有变形恢复是在0.1至13％的范围内，如果粒径分布指数1-3中，粒度在0.1至100微米的范围内，一个灵活的基础 在这样的导电性粘接剂的应用，它可以得到良好的导电性微粒的连接可靠性。

公开(公告)号：JP6057224B2

公开(公告)日：2017-01-11

申请号：JP2014532733

申请日：2013-05-22

Applicant: パナソニックIPマネジメント株式会社

Inventor： 境 忠彦 ,  永福 秀喜 ,  本村 耕治

IPC: H05K3/32 ,  H05K1/14 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K1/18 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/147 ,  H05K3/323 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/351 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0233 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/0465 ,  H05K3/3436

公开(公告)号：JP2015178555A

公开(公告)日：2015-10-08

申请号：JP2014056263

申请日：2014-03-19

Applicant: デクセリアルズ株式会社

Inventor： 波木 秀次 ,  蟹澤 士行 ,  石神 明 ,  青木 正治

IPC: C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J9/02 ,  H05K3/32 ,  H05K1/18 ,  C09J201/00

CPC classification number: C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  H01B1/22 ,  H01L24/29 ,  H05K3/323 ,  C08K2003/0806 ,  C08K2201/001 ,  C08K2201/005 ,  C08K3/22 ,  C08K7/16 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81194 ,  H01L2224/81203 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054

Abstract: 【課題】優れた光学特性及び放熱特性が得られる異方性導電接着剤を提供する。 【解決手段】樹脂粒子の最表面にAgを主成分とする金属層が形成された導電性粒子31と、導電性粒子よりも平均粒径が小さいはんだ粒子32と、はんだ粒子よりも平均粒径が小さい光反射性絶縁粒子と、導電性粒子31、はんだ粒子32、及び光反射性絶縁粒子を分散させるバインダーとを含有する。導電性粒子及び光反射性絶縁粒子が、光を効率よく反射し、LED実装体の光取り出し効率を向上させる。また、圧着時にはんだ粒子32が端子間をはんだ接合するため、対向する端子間の接触面積が増加し、高い放熱特性が得られる。 【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：提供光学特性和散热特性优异的各向异性导电粘合剂。解决方案：各向异性导电粘合剂包括在树脂颗粒的最外表面上形成Ag基金属层的导电颗粒31， 平均粒径小于导电粒子的焊料粒子32，平均粒径小于焊料粒子的光反射绝缘粒子，以及分散导电粒子31，焊料粒子32和光反射绝缘粒子的粘合剂。 导电颗粒和光反射绝缘颗粒有效地反射光，提高LED安装体的光提取效率。 由于焊料粒子32在压接时焊接端子，所以相对端子之间的接触面积增加，导致良好的散热特性。

公开(公告)号：JPWO2013141157A1

公开(公告)日：2015-08-03

申请号：JP2013523407

申请日：2013-03-15

Applicant: 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社

Inventor： 隆大 高野 ,  隆大 高野 ,  隆彦 住野 ,  隆彦 住野 ,  健太朗 石原 ,  健太朗 石原

IPC: C08L101/00 ,  C08K3/20 ,  C08K3/40 ,  C08L77/00 ,  H01L33/48 ,  H01L33/60

CPC classification number: C08K3/00 ,  C08K3/22 ,  C08K3/2279 ,  C08K3/40 ,  C08K7/14 ,  C08K9/02 ,  C08K2003/2231 ,  C08K2003/2241 ,  C08L23/06 ,  C08L77/06 ,  C08L91/06 ,  C08L101/12 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1612 ,  C23C18/1641 ,  C23C18/204 ,  C23C18/32 ,  C23C18/38 ,  C23C18/42 ,  F21V7/22 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/105 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0254 ,  H05K2201/0293 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/107

Abstract: 高いハンダ耐熱性を有し、メッキ特性(Plating外観)に優れ、かつ、エージング処理後も反射率が高い熱可塑性樹脂組成物の提供。(A)示差走査熱量測定(DSC)により昇温速度10℃/分にて測定した融点が250℃以上の結晶性熱可塑性樹脂100重量部に対し、(B)ガラスフィラー10〜80重量部、(C)波長450nmにおける反射率が25%以上であるレーザーダイレクトストラクチャリング添加剤1〜30重量部、および、(D)酸化チタン20〜150重量部を含む、熱可塑性樹脂組成物。

Abstract translation: 具有高的焊料的耐热性，优异的镀覆特性（镀层外观），甚至时效处理后提供高反射率的热塑性树脂组合物。 （A）相对于由10〜80重量份的玻璃填料的熔点的加热速率测得的以重量计10℃/分钟以上250℃的结晶性热塑性树脂100份，（B）点差示扫描量热法（DSC）， （C）的激光直接结构化添加剂含有氧化钛20〜150重量份，热塑性树脂组合物1〜30质量份的25％或更多的重量的反射率在450nm的波长，并且，（D）。

公开(公告)号：JP5636118B2

公开(公告)日：2014-12-03

申请号：JP2013546501

申请日：2013-09-30

Applicant: 積水化学工業株式会社

Inventor： 敬三 西岡 ,  敬三 西岡

IPC: H01B5/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01

CPC classification number: H01B1/02 ,  B22F1/025 ,  H01B1/04 ,  H01B1/22 ,  H01B1/24 ,  H01L24/05 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05187 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/0568 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/2731 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29338 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29366 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/29399 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/29401 ,  H01L2224/29409 ,  H01L2224/29411 ,  H01L2224/29413 ,  H01L2224/29414 ,  H01L2224/29416 ,  H01L2224/29417 ,  H01L2224/29418 ,  H01L2224/2942 ,  H01L2224/29424 ,  H01L2224/29438 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/29457 ,  H01L2224/2946 ,  H01L2224/29464 ,  H01L2224/29466 ,  H01L2224/29469 ,  H01L2224/29471 ,  H01L2224/2948 ,  H01L2224/29484 ,  H01L2224/29487 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/8301 ,  H01L2224/83022 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/30101 ,  H01L2924/365 ,  H01R11/01 ,  H01R13/03 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0221 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01048 ,  H01L2924/0543 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/04563 ,  H01L2924/04541 ,  H01L2924/0455 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP2014167915A

公开(公告)日：2014-09-11

申请号：JP2014059793

申请日：2014-03-24

Applicant: Ormet Circuits Inc ,  オーメット サーキッツ インク

Inventor： CATHERINE SHEARER ,  KENNETH C HOLCOMB ,  G DELBERT FRIESEN ,  MICHAEL C MATTHEWS

IPC: H01B1/22 ,  C22C9/02 ,  C22C13/00 ,  C22C30/04 ,  H01B1/00

CPC classification number: B22F1/0003 ,  B22F1/0059 ,  B22F7/064 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0272

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a composition which is electrically and thermally conductive, inexpensive and sturdy and is used in forming mutual connections between electric elements at low process temperatures.SOLUTION: A composition contains an organic binder containing particles of three or more metals or metal alloys and optionally a flux in specified applications. A first type of a particle is a composition containing a reactive high-melting-point metal which reacts with a reactive low-melting-point metal in another particle to form an intermetallic compound, and the low-melting-point metal are provided in two different particle forms: a first reactive low-melting-point metal particle contains a carrier which facilitates the reaction with the reactive high-melting-point metal; and a second reactive low-melting-point metal particle acts as a source of reactive low-melting-point metal particle. The combination of the three types of particles reduces undesirable characteristics of the carrier metal, secures effective metal reactions and improves the effects further in some embodiments.

Abstract translation: 要解决的问题：提供导电和导热的组合物，廉价且坚固并且用于在低温度下形成电气元件之间的相互连接。解决方案：组合物含有含有三种或更多种金属颗粒的有机粘合剂或 金属合金和任选的焊剂。 第一类型的颗粒是含有反应性高熔点金属的组合物，其与另一颗粒中的反应性低熔点金属反应以形成金属间化合物，并且低熔点金属设置在两个 不同的颗粒形式：第一反应性低熔点金属颗粒含有促进与反应性高熔点金属反应的载体; 并且第二反应性低熔点金属颗粒作为反应性低熔点金属颗粒的来源。 三种类型的颗粒的组合降低了载体金属的不期望的特性，确保了有效的金属反应并且在一些实施方案中进一步改善了其效果。

公开(公告)号：JP5580954B1

公开(公告)日：2014-08-27

申请号：JP2014511674

申请日：2014-02-28

Applicant: 積水化学工業株式会社

Inventor： 浩也 石田 ,  清人 松下

IPC: H01B5/00 ,  H01B1/20 ,  H01B5/16

CPC classification number: H01B1/22 ,  B22F1/025 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/262 ,  C22C13/00 ,  C23C18/1635 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1653 ,  C25D5/12 ,  H01B1/02 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/29411 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/29457 ,  H01L2224/29464 ,  H01L2224/29466 ,  H01L2224/29469 ,  H01L2224/29481 ,  H01L2224/29487 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/834 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/3651 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2203/0425 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/05342 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029

Abstract: 本発明は、落下等による衝撃が加わっても電極と該導電性微粒子との接続界面の破壊による断線が生じにくく、加熱と冷却とを繰返し受けても疲労しにくい導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料、及び、導電接続構造体を提供することを目的とする。
本発明は、樹脂又は金属からなるコア粒子の表面に、少なくとも導電金属層、バリア層、銅層、及び、錫を含有するハンダ層がこの順に積層された導電性微粒子であって、前記銅層とハンダ層とが直接接しており、前記ハンダ層中に含まれる錫に対する前記ハンダ層に直接接する銅層における銅の比率が０．５〜５重量％である導電性微粒子である。