半導体装置及び解析システム
    4.
    发明专利

    公开(公告)号:JP2020042398A

    公开(公告)日:2020-03-19

    申请号:JP2018167794

    申请日:2018-09-07

    IPC分类号: G01R31/28 G06F11/34 G06F11/22

    摘要: 【課題】装置の故障の予知保全のための、より有益な解析が可能となるデータを得る。 【解決手段】半導体装置1は、所定の機能を有するモジュール2と、前記モジュール2で発生したエラーについてのエラー情報を取得するエラー情報取得部3と、前記半導体装置1にかかるストレスの累積値であるストレス累積値を取得するストレス取得部4と、前記半導体装置1の状態を解析するためのデータとして、前記エラー情報と、前記エラーが発生した時点の前記ストレス累積値とを関連づけたデータである解析用データを保存する解析用データ保存部5とを有する。 【選択図】図1

    半導体装置、電子装置および電子システム

    公开(公告)号:JP2021047058A

    公开(公告)日:2021-03-25

    申请号:JP2019168868

    申请日:2019-09-17

    摘要: 【課題】消費電力を低減しつつ、累積熱ストレス情報を無線送信することが可能な技術を提供することにある。 【解決手段】半導体装置は、温度依存性が顕著な熱ストレス情報を所定期間ごとに計測するバッファと、バッファの前記熱ストレス情報を累積して、累積ストレスカウント値として保持する累積ストレスカウンタと、を含む保持回路と、動作判定しきい値を含む制御回路と、無線通信回路と、を有する。制御回路は、バッファから与えられる熱ストレス情報が動作判定しきい値より大きい第1状態から小さい第2状態へ遷移したことに基づいて、無線通信回路による累積ストレスカウント値から算出された累積熱ストレス情報の送信を開始させる。 【選択図】図1