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发明专利
装置の温度を管理する方法及び熱電冷却パッケージ並びに携帯用モバイル装置有权

公开(公告)号：JP6275376B2

公开(公告)日：2018-02-07

申请号：JP2012264092

申请日：2012-12-03

申请人： 三星電子株式会社 , Samsung Electronics Co.,Ltd.

发明人： 金載春 , 金志チョル , ベ鎮権 , 趙殷ソク

IPC分类号： H01L23/38

CPC分类号： H01L23/38 , F25B21/02 , F25B2321/0212 , F25B2700/2107 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/105 , H01L25/18 , H01L35/32 , H01L2224/16227 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2225/1094 , H01L2924/12044 , H01L2924/00014 , H01L2924/00