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公开(公告)号：JP2021127412A
公开(公告)日：2021-09-02
申请号：JP2020023769
申请日：2020-02-14
Applicant: 住友ベークライト株式会社
Inventor： 光田 昌也
Abstract: 【課題】シートの割れや欠けが抑制されるとともに、LDSによる加工安定性に優れる、シート状の樹脂組成物を提供する。 【解決手段】LASER DIRECT STRUCTURING(LDS)に用いるシート状のLDS用熱硬化性樹脂組成物であって、エポキシ樹脂と、(メタ)アクリル化合物と、無機充填材と、活性エネルギー線の照射により金属核を形成する非導電性金属化合物と、を含む、LDS用熱硬化性樹脂組成物が提供される。 【選択図】なし
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公开(公告)号：JP6617471B2
公开(公告)日：2019-12-11
申请号：JP2015159389
申请日：2015-08-12
Applicant: 住友ベークライト株式会社
IPC: H01L21/60 , H01L23/28 , H01L21/301 , H01L21/56
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公开(公告)号：JP2018177858A
公开(公告)日：2018-11-15
申请号：JP2017074724
申请日：2017-04-04
Applicant: 日本化薬株式会社 , 住友ベークライト株式会社
Abstract: 【課題】カーボンブラックの凝集が抑制されたエポキシ樹脂組成物を提供することができる。 【解決手段】本発明のカーボンブラック分散フェノール樹脂は、フェノール樹脂中にカーボンブラックが分散されているカーボンブラック分散フェノール樹脂であって、動的光散乱法により測定した、カーボンブラックの平均粒子径が80nm以上400nm以下であり、カーボンブラックの粒径分布におけるピークが一つである。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2021150344A
公开(公告)日：2021-09-27
申请号：JP2020045781
申请日：2020-03-16
Applicant: 住友ベークライト株式会社
Abstract: 【課題】封止材とその隣接部材との密着性に優れる半導体装置の製造技術を提供する。 【解決手段】半導体装置100は、半導体素子103と、半導体素子103および半導体素子103に設けられた導体部105を封止する第1封止層107と、第1封止層107の上に設けられるとともに、導体部105に電気的に接続する第1配線層109と、第1封止層107上に設けられるとともに、第1封止層107および第1配線層109を封止する第2封止層111と、第2封止層111の上に設けられるとともに第1配線層109に電気的に接続する第2配線層113と、を含み、第1封止層107および第2封止層111が、それぞれ、熱硬化性樹脂と、無機充填材と、活性エネルギー線の照射により金属核を形成する非導電性金属化合物と、を含む、第1および第2のLDS用熱硬化性樹脂組成物の硬化物により構成されている。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2018019071A
公开(公告)日：2018-02-01
申请号：JP2017122017
申请日：2017-06-22
Applicant: 住友ベークライト株式会社
CPC classification number: H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/18 , H01L2924/18162
Abstract: 【課題】導体ポストの露出に機械的手法を用いないことで、半導体装置の製造効率を向上させることを前提に、電気的接続の信頼性に優れる半導体装置の製造方法を提供する。 【解決手段】本発明の半導体装置の製造方法は、導体パターン20を有する基板10上に、基板10の表面からの高さが同じである複数の導体部40を形成する導体部形成工程と、隣接する導体部40の間隙に熱硬化性樹脂組成物50を導入し、導体部40の頂部92が露出するように熱硬化性樹脂組成物50の硬化物60で導体部40を覆う被覆工程と、硬化物60の表面を研磨することなく、硬化物60の上に頂部92と電気的に接続する金属パターンを形成する多層配線工程と、をこの順に含む。 【選択図】図1
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2021150343A
公开(公告)日：2021-09-27
申请号：JP2020045778
申请日：2020-03-16
Applicant: 住友ベークライト株式会社
Abstract: 【課題】半導体装置に配線層を簡便で安定的に設ける技術を提供する。 【解決手段】半導体装置120は、半導体素子103と、半導体素子103の一方の面に設けられるとともに半導体素子103に電気的に接続する導体部121と、半導体素子103および導体部121を封止する封止材107と、封止材107の上に設けられるとともに導体部121に接して設けられた配線層123と、を有し、封止材107が、熱硬化性樹脂と、無機充填材と、活性エネルギー線の照射により金属核を形成する非導電性金属化合物と、を含むLDS用熱硬化性樹脂組成物の硬化物により構成されている。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2021102728A
公开(公告)日：2021-07-15
申请号：JP2019234933
申请日：2019-12-25
Applicant: 住友ベークライト株式会社
Inventor： 光田 昌也
IPC: C08K3/00 , C08K7/18 , C08K3/01 , C08K5/541 , C08L101/00
Abstract: 【課題】硬化物の製造の取り回し安定性および寸法安定性と、LDSによる加工安定性とのバランスに優れる樹脂組成物を提供する。 【解決手段】LASER DIRECT STRUCTURING(LDS)に用いる液状のLDS用熱硬化性樹脂組成物であって、熱硬化性樹脂と、無機充填材と、活性エネルギー線の照射により金属核を形成する非導電性金属化合物と、カップリング剤と、を含み、LDS用熱硬化性樹脂組成物中の無機充填材の含有量が、LDS用熱硬化性樹脂組成物全体に対して40質量%以上85質量%以下である、LDS用熱硬化性樹脂組成物が提供される。 【選択図】なし
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公开(公告)号：JP2018024832A
公开(公告)日：2018-02-15
申请号：JP2017112860
申请日：2017-06-07
Applicant: 住友ベークライト株式会社
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2924/181 , H01L2924/00012
Abstract: 【課題】フラックス残渣を相溶して封止材内に取り込むことが可能な固形の半導体封止用エポキシ樹脂組成物に係る技術を提供する。 【解決手段】基板と、前記基板上に搭載される半導体素子との、少なくとも一方あるいは両方にフラックス残渣が付着した状態にある構造体において、前記半導体素子を封止するために用いる、固形の半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、当該半導体封止用エポキシ樹脂組成物が、エポキシ樹脂と、フェノール樹脂硬化剤と、を含み、前記エポキシ樹脂および前記フェノール樹脂硬化剤からなる樹脂群のFedors法に基づく平均溶解度パラメーターSP1と、前記エポキシ樹脂および前記フェノール樹脂硬化剤からなる樹脂群の数平均分子量Mn1との間に、Mn1≧−127×SP1+2074の関係が成り立つ。 【選択図】なし
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公开(公告)号：JP2017038005A
公开(公告)日：2017-02-16
申请号：JP2015159389
申请日：2015-08-12
Applicant: 住友ベークライト株式会社
IPC: H01L21/60 , H01L23/28 , H01L21/301 , H01L21/56
Abstract: 【課題】信頼性の点で改善された半導体装置を提供するとともに、信頼性および生産性に優れた半導体装置の製造方法を提供する。 【解決手段】半導体ウエハにおいて半田バンプ2が設けられている回路形成面とは反対側の面に第1の粘着部材20を貼り付けた状態で、所定幅の切れ込みを複数形成する工程と、半導体ウエハの回路形成面に第2の粘着部材30を貼り付ける工程と、第1の粘着部材を剥離する工程と、個片化された複数の半導体チップ5は互いに所定の間隔をおいて配置され、かつ、第2の粘着部材に対して半田バンプの一部が貼り付けられた構造体7を準備する工程と、流動状態にある半導体封止用樹脂組成物40を複数の半導体チップに接触させて、間隔に充填するとともに、半導体チップの回路形成面と、回路形成面とは反対側の面および側面を封止する工程と、半導体封止用樹脂組成物を硬化させる工程と、を含む。 【選択図】図3
Abstract translation: 甲以及提供一种在可靠性方面改进的半导体器件，提供一种制造具有优异的可靠性和生产率的半导体装置的制造方法。 在膏第一粘合构件20的上表面相对的电路形成表面焊料甲状态凸块在所述半导体晶片中提供2，形成多个具有预定宽度的狭缝的工序，该半导体 形成在晶片的表面上的电路上粘附第二粘接件30的工序中，剥离第一粘合元件的步骤，其被划分出的多个半导体芯片5以预定距离排列在一起， 和制备第二粘合剂结构7，其中的一部分被附接至构件对焊料凸块，和在流化状态的半导体密封用树脂组合物40被带入与所述多个半导体芯片接触 包括以填充间隙，在半导体芯片的电路形成表面上，并且形成表面以密封所述表面的步骤的电路和相对侧上，并固化该树脂组合物的半导体封装，一个。 点域
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公开(公告)号：JP2017038004A
公开(公告)日：2017-02-16
申请号：JP2015159388
申请日：2015-08-12
Applicant: 住友ベークライト株式会社
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/97 , H01L2924/181
Abstract: 【課題】信頼性の点で改善された半導体装置を提供するとともに、信頼性および生産性に優れた半導体装置の製造方法を提供する。 【解決手段】半導体チップ5と、前記半導体チップ5の回路形成面に設けられた半田バンプ2と、前記半導体チップ5の前記回路形成面とは反対側の面および前記回路形成面の側面にくわえて、前記半導体チップ5の前記回路形成面を覆う封止材40と、を備え、前記半田バンプ2の一部分が露出している。 【選択図】図3
Abstract translation: 甲以及提供一种在可靠性方面改进的半导体器件，提供一种制造具有优异的可靠性和生产率的半导体装置的制造方法。 和半导体芯片5，焊料凸块2设置于半导体芯片5的电路形成表面上，其中，所述半导体芯片5的除了侧表面上的所述电路形成面和相反侧的电路形成表面 碲，密封材料40将半导体芯片5的电路形成表面上，与焊料的一部分的盖凸块2被暴露。 点域
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