公开(公告)号：JPWO2017170452A1

公开(公告)日：2018-12-13

申请号：JP2017012479

申请日：2017-03-27

申请人： 三井化学東セロ株式会社

发明人： 五十嵐 康二 ,  森本 哲光 ,  福本 英樹

IPC分类号： C09J7/38 ,  C09J201/00 ,  C09J133/04 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L21/56 ,  C09J7/20 ,  C09J133/04 ,  C09J201/00 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/96

摘要： 本発明の半導体装置製造用粘着性フィルム(50)は、半導体装置の製造工程において封止材(60)により電子部品(70)を封止する際に電子部品(70)を仮固定するために用いられる粘着性フィルムであって、基材層(10)と、基材層(10)の第1面(10A)側に設けられ、かつ、電子部品(70)を仮固定するための粘着性樹脂層(A)と、を備える。そして、粘着性樹脂層(A)表面の表面自由エネルギーが38.0mN/m以下である。

公开(公告)号：JP6388202B2

公开(公告)日：2018-09-12

申请号：JP2014161231

申请日：2014-08-07

申请人： パナソニックIPマネジメント株式会社

发明人： 柏原 圭子 ,  高下 博光 ,  武田 剛

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L23/14

CPC分类号： H01L21/568 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/19 ,  H01L2924/00012

公开(公告)号：JPWO2018047770A1

公开(公告)日：2018-09-06

申请号：JP2017031795

申请日：2017-09-04

申请人： 住友ベークライト株式会社

发明人： 田中 裕馬 ,  岡明 周作 ,  釼持 友規

IPC分类号： H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  C08G73/10 ,  H01L23/12

CPC分类号： G03F7/023 ,  H01L21/56 ,  H01L23/12 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/96

摘要： 表面に接続端子(30)を有した複数の半導体チップ(40)が、封止材(10)の内部に埋め込まれた構造体を準備する工程と、構造体における半導体チップ(40)の接続端子(30)が埋め込まれている側の面上における領域に第1の絶縁性樹脂膜(60)を形成する工程と、第1の絶縁性樹脂膜(60)および構造体に、接続端子(30)の一部を露出させる第1の開口部(250)を形成する工程と、露出した接続端子(30)と、第1の絶縁性樹脂膜(60)とを覆うように導電膜(110)を形成する工程と、導電膜(110)の表面に第2の絶縁性樹脂膜(70)を形成し、第2の絶縁性樹脂膜(70)に導電膜(110)の一部を露出させる第2の開口部(300)を形成する工程と、を含み、第2の開口部(300)を形成する工程において、第2の絶縁性樹脂膜(70)における半導体チップ(40)上に形成された領域の外部に第2の開口部(300)を形成する。また、第1の絶縁性樹脂膜(60)を構成する樹脂材料として、アルカリ可溶性樹脂を含む感光性樹脂組成物であって、かかる感光性樹脂組成物からなる液滴について、懸滴法により測定した該液滴の表面張力が、20mN/m以上45mN/m以下となるものを使用することを特徴としている。

公开(公告)号：JP6356450B2

公开(公告)日：2018-07-11

申请号：JP2014059196

申请日：2014-03-20

申请人： 株式会社東芝

发明人： 山田 浩

IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L25/00 ,  H01L23/12 ,  H01L25/065

CPC分类号： H01L23/5386 ,  H01L21/568 ,  H01L23/295 ,  H01L23/36 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/96 ,  H01L25/0652 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/13166 ,  H01L2224/13184 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14135 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24195 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/1424 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/11

公开(公告)号：JP6338157B2

公开(公告)日：2018-06-06

申请号：JP2015527503

申请日：2013-08-09

申请人： ヘンケル アイピー アンド ホールディング ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング

发明人： バイ、 ジエ

IPC分类号： C08K3/36 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  C08L63/00

CPC分类号： C08L63/00 ,  C08G73/0233 ,  C08G73/0655 ,  C08K3/36 ,  C08L53/00 ,  C08L61/06 ,  C08L79/02 ,  C08L79/04 ,  C08L79/085 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/566 ,  H01L21/568 ,  H01L21/77 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/19 ,  H01L24/96 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP6330911B2

公开(公告)日：2018-05-30

申请号：JP2016537656

申请日：2014-07-30

申请人： 富士通株式会社

发明人： 石橋 大二郎

IPC分类号： H01P11/00 ,  H01Q13/10 ,  H01P5/103

CPC分类号： H01P3/12 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/96 ,  H01P3/06 ,  H01P5/103 ,  H01P11/002 ,  H01Q13/10

公开(公告)号：JP6320681B2

公开(公告)日：2018-05-09

申请号：JP2013072290

申请日：2013-03-29

申请人： ローム株式会社

发明人： 梅本 清貴

IPC分类号： H01L25/10 ,  H01L25/11 ,  H01L25/18 ,  H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC分类号： H01L22/32 ,  G01R31/2884 ,  H01L24/19 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/15311

公开(公告)号：JP6320239B2

公开(公告)日：2018-05-09

申请号：JP2014167223

申请日：2014-08-20

申请人： 日東電工株式会社

发明人： 盛田 浩介 ,  石坂 剛 ,  豊田 英志 ,  志賀 豪士 ,  飯野 智絵 ,  石井 淳

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  C08G59/62

CPC分类号： H01L23/562 ,  C08G59/5073 ,  C08G59/621 ,  C08G59/686 ,  C09J163/00 ,  H01L21/486 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/78 ,  H01L23/147 ,  H01L23/295 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/544 ,  H01L24/16 ,  H01L24/19 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73259 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/92224 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  C08K3/36

公开(公告)号：JP6309643B2

公开(公告)日：2018-04-11

申请号：JP2016550864

申请日：2015-02-12

申请人： クアルコム,インコーポレイテッド

发明人： ウルミ・レイ ,  シーチュン・グ

IPC分类号： H01L25/18 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/04

CPC分类号： H01L25/0652 ,  H01L21/486 ,  H01L21/568 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/19 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/96 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/73259 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/92224 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/14335 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/014

公开(公告)号：JP6293918B2

公开(公告)日：2018-03-14

申请号：JP2016556830

申请日：2014-03-12

申请人： インテル コーポレイション

发明人： メイヤー,トルステン ,  オフナー,ゲラルド ,  ヴォルター,アンドレアス ,  ザイデマン,ゲオルグ ,  アルベルス,スフェン ,  ガイスラー,クリスティアン

IPC分类号： H01L25/00 ,  H01L23/12

CPC分类号： H01L23/49838 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/565 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/50 ,  H01L24/16 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/96 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/24195 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105