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公开(公告)号：JP2018186143A
公开(公告)日：2018-11-22
申请号：JP2017085807
申请日：2017-04-25
CPC分类号： H05K1/0204 , H05K1/181 , H05K1/184 , H05K7/20154 , H05K7/20409 , H05K7/20445 , H05K7/20918 , H05K2201/066 , H05K2201/1003 , H05K2201/10166 , H05K2201/10545 , H05K2201/10628
摘要： 【課題】表面実装型の電子部品と挿入実装型の電子部品を、それぞれ回路基板の表面と裏面に実装した場合に、両電子部品で発生した熱を効率良く放熱しつつ、回路基板モジュールおよび電子装置の小型化を実現する。 【解決手段】回路基板モジュール1は、表面実装型の第1電子部品31〜33と、挿入実装型の第2電子部品5と、回路基板2と、回路基板2に埋設された金属コア41〜43とを備える。第1電子部品31〜33は、金属コア41〜43と回路基板2の板厚方向に重なるように回路基板2の表面2aに実装される。金属コア41〜43は、第1電子部品31〜33で発生した熱を回路基板2の裏面2b側に伝熱する。第2電子部品5は、リード端子5bが回路基板2の裏面2b側からスルーホール2hに挿入されることにより、回路基板2の裏面2bに実装される。第2電子部品5と金属コア41〜43は、ヒートシンク8bと熱的に接続される。 【選択図】図4
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公开(公告)号：JPWO2017217145A1
公开(公告)日：2018-11-01
申请号：JP2017017659
申请日：2017-05-10
申请人： 富士電機株式会社
CPC分类号： H01L24/29 , B23K35/0238 , B23K35/26 , B23K35/262 , B23K35/302 , B23K2101/40 , B23K2103/12 , C22C13/02 , H01L21/52 , H01L23/3735 , H01L24/73 , H01L2224/29101 , H01L2224/29111 , H01L2224/29117 , H01L2224/2912 , H01L2224/29139 , H01L2224/29147 , H01L2224/29155 , H01L2224/29164 , H01L2224/29169 , H01L2224/29173 , H01L2224/48091 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2924/01015 , H01L2924/01032 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/10272 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/35121 , H05K3/3463 , H05K2201/10166 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
摘要： 異種材料の界面における破壊を抑制する。Sbを、5.0質量%を超えて10.0質量%以下と、Agを2.0〜4.0質量%と、Niを、0を超えて1.0質量%以下含有し、残部は、Sn及び不可避不純物からなるはんだ材が溶融されたはんだ接合層10と、少なくとも一方がCuもしくはCu合金部材123である被接合体11、123とを含むはんだ接合部であって、前記はんだ接合層が、前記CuもしくはCu合金部材123との界面に、(Cu,Ni) 6 (Sn,Sb) 5 を含む第1組織1と、(Ni,Cu) 3 (Sn,Sb) X を含む第2組織(式中、Xは1、2、または4である)2とを備えるはんだ接合部、並びに当該接合部を備える電子機器及び半導体装置。
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公开(公告)号：JP6416921B2
公开(公告)日：2018-10-31
申请号：JP2016550170
申请日：2014-02-06
发明人： ロシャ・パスカル , ロイエンベルガー・ベルナルト
CPC分类号： G04F5/14 , G04F5/145 , H01P3/127 , H03B5/1882 , H03L7/08 , H03L7/26 , H05K1/0212 , H05K1/18 , H05K3/32 , H05K2201/10022 , H05K2201/10151 , H05K2201/10166
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公开(公告)号：JP2018157112A
公开(公告)日：2018-10-04
申请号：JP2017053642
申请日：2017-03-17
申请人： パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人： 楠田 駿
IPC分类号： F21V23/00 , F21S8/02 , F21Y115/10 , H05K1/02
CPC分类号： F21V23/02 , F21V3/00 , F21V7/041 , F21V7/28 , F21V15/01 , F21V17/08 , F21W2131/10 , F21Y2115/10 , H05B33/0815 , H05K1/0233 , H05K1/115 , H05K1/181 , H05K2201/09027 , H05K2201/09063 , H05K2201/10015 , H05K2201/1003 , H05K2201/10106 , H05K2201/10166 , H05K2201/10522
摘要： 【課題】誤動作が抑制された回路基板を提供する。 【解決手段】回路基板16は、スイッチング電源回路を構成する複数の回路部品と、第一面161a及び第一面161aと背向する第二面を有し、中央部に開口165が形成された基板161であって、複数の回路部品162が配置された基板161とを備える。インダクタLは、第一面161aに配置され、制御IC168は、第二面に配置され、第一面161aに垂直な方向から見た場合に、インダクタLの少なくとも一部は、制御IC168の少なくとも一部と重なっている。 【選択図】図6
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公开(公告)号：JPWO2017094670A1
公开(公告)日：2018-08-30
申请号：JP2016085205
申请日：2016-11-28
申请人： 三菱電機株式会社
IPC分类号： H01L23/36
CPC分类号： H05K1/0206 , H01L23/12 , H01L23/3677 , H01L23/3731 , H01L23/3737 , H01L23/49827 , H05K1/0373 , H05K1/181 , H05K7/205 , H05K2201/0209 , H05K2201/066 , H05K2201/09572 , H05K2201/10166 , H05K2201/10628 , H05K2201/10757
摘要： 半導体装置(101)は、プリント基板(1)と、その上の電子部品(2)と、その下の拡散放熱部(3)とを備えている。プリント基板(1)は絶縁層(11)を含み、電子部品(2)と重なる第1の領域とその外側の第2の領域との双方に、プリント基板(1)を貫通する放熱用ビア(15)が形成されている。プリント基板(1)に含まれる複数の導体層は、複数の放熱用ビア(15)と交差接続する。拡散放熱部(3)は熱拡散板(31)と放熱部材(32)と冷却体(33)とを含む。冷却体(33)の一方の主表面上に放熱部材(32)が密着し、放熱部材(32)の冷却体(33)と反対側の一方の主表面上に熱拡散板(31)が密着する。複数の放熱用ビア(15)を塞ぐように、熱拡散板(31)の放熱部材(32)と反対側の一方の主表面がプリント基板(1)の他方の主表面上の導体層(13)に接合する。
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公开(公告)号：JP2018519758A
公开(公告)日：2018-07-19
申请号：JP2017568163
申请日：2016-06-30
申请人： トゥルンプフ ヒュッティンガー ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニー コマンディートゲゼルシャフト , TRUMPF Huettinger GmbH + Co. KG
发明人： アンドレ グレーデ , アレクサンダー アルト , ダニエル グルーナー , アントン ラバン
CPC分类号： H03F1/301 , H01F27/2804 , H01F2027/2809 , H01F2027/2819 , H01J37/32174 , H03F1/565 , H03F3/193 , H03F3/21 , H03F3/3001 , H03F2200/451 , H05K1/0243 , H05K1/165 , H05K1/18 , H05K2201/10166
摘要： プラズマ励起用に2MHz以上の周波数において1kW以上の出力電力を発生させるために適した高周波増幅器装置(1)であって、a.2つのトランジスタ(S1,S2)を含み、そのソース端子もしくはエミッタ端子はそれぞれアース接続点(5)と接続されており、トランジスタ(S1,S2)は同じ形態で形成されていて、多層配線板(2)に配置されており、b.電力トランス(7)を含み、その1次巻線(6)はトランジスタ(S1,S2)のドレイン端子もしくはコレクタ端子と接続されており、c.電力トランス(7)の1次巻線(6)および2次巻線(4)はそれぞれプレーナ型の導体路として構成されており、この導体路は多層配線板(2)のそれぞれ異なる上層(61,62)に配置されている。
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公开(公告)号：JP6354641B2
公开(公告)日：2018-07-11
申请号：JP2015077791
申请日：2015-04-06
申请人： 株式会社デンソー
发明人： 山本 敏久
CPC分类号： H05K3/0061 , B62D5/0406 , B62D5/0496 , H02K11/25 , H02K11/33 , H05K1/0201 , H05K1/0204 , H05K1/0207 , H05K2201/062 , H05K2201/10151 , H05K2201/10166 , H05K2201/10409
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公开(公告)号：JP6337394B2
公开(公告)日：2018-06-06
申请号：JP2014097433
申请日：2014-05-09
申请人： パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人： 山下 賢哉
IPC分类号： H02M7/48
CPC分类号： H02M7/003 , H01L23/14 , H01L23/3735 , H01L23/49861 , H01L2224/0603 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/4903 , H05K1/0203 , H05K1/0216 , H05K1/025 , H05K1/144 , H05K2201/042 , H05K2201/10166
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公开(公告)号：JP6333215B2
公开(公告)日：2018-05-30
申请号：JP2015101548
申请日：2015-05-19
CPC分类号： H05K1/0204 , H05K1/0271 , H05K3/0061 , H05K3/4623 , H05K3/4697 , H05K2201/0129 , H05K2201/0187 , H05K2201/09036 , H05K2201/09145 , H05K2201/09227 , H05K2201/09854 , H05K2201/10166 , H05K2201/10416 , H05K2203/063
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公开(公告)号：JP6287659B2
公开(公告)日：2018-03-07
申请号：JP2014148721
申请日：2014-07-22
申请人： 株式会社オートネットワーク技術研究所 , 住友電装株式会社 , 住友電気工業株式会社
发明人： 中村 有延
CPC分类号： H05K1/181 , H05K1/0209 , H05K1/111 , H05K1/115 , H05K3/3421 , H05K2201/10166 , H05K2201/10522 , H05K2201/10628 , H05K2201/10757 , H05K2201/10939 , Y02P70/611 , Y02P70/613
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