公开(公告)号：JP6329027B2

公开(公告)日：2018-05-23

申请号：JP2014159097

申请日：2014-08-04

Applicant: ミネベアミツミ株式会社

Inventor： 稲森 道伯 ,  柏野 隆志

IPC: H05K3/36 ,  H05K3/34 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K1/118 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/113 ,  H05K1/116 ,  H05K1/147 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2203/1178

公开(公告)号：JP6151784B2

公开(公告)日：2017-06-21

申请号：JP2015529563

申请日：2014-07-28

Applicant: 京セラ株式会社

Inventor： 乙丸 秀和 ,  木村 貴司

IPC: H05K1/03 ,  H05K3/38 ,  H05K1/09 ,  H01L23/12 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/09 ,  H01L23/15 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49866 ,  H05K1/097 ,  H05K1/111 ,  H05K1/181 ,  H05K3/4007 ,  H01L2224/16225 ,  H01L23/49827 ,  H05K1/113 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2203/121 ,  H05K3/34 ,  H05K3/4015

公开(公告)号：JP2017103452A

公开(公告)日：2017-06-08

申请号：JP2016206751

申请日：2016-10-21

Applicant: タイコ エレクトロニクス(ドングァン) リミテッド ,  タイコ エレクトロニクス (シャンハイ) カンパニー リミテッド ,  ,  シェンジェン エーエムアイ テクノロジー カンパニー リミテッド ,  ティーイー コネクティビティ ジャーマニー ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツンク ,  TE Connectivity Germany GmbH

Inventor： シェン,ホンツォウ ,  ツァーン,ダンダン ,  ゼン,キンロン ,  ルー,ロベルト フランシスコ−イー ,  タブニツキ,ジョージ

IPC: H01R4/02 ,  H01R43/02 ,  H01R12/51 ,  B23K1/00 ,  B23K1/20 ,  B23K3/04 ,  B23K3/00 ,  B23K101/42 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/403 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/20 ,  B23K3/08 ,  H05K1/117 ,  H05K3/101 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/0165 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0392 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/16 ,  H05K3/3405

Abstract: 【課題】半田付け時の回路基板のパッド上の電気コンタクトの位置が精密に制御し、それにより、半田付け品質を保証し、イモ付け、即ち、接合不良等のリスクを低減する。 【解決手段】この予備半田成形システムは、回路基板のパッド上の予備半田に成形作業を行うことにより、回路基板4のパッド上の予備半田5を成形する。その構成は、回路基板を確実に保持するための基板保持ユニット2と、予備半田を成形するように回路基板のパッド上の予備半田に対して熱プレス作業を行うための熱プレスユニット1と、基板保持ユニットに対して熱プレスユニットを移動させるための動作ユニット3とを含む。熱プレスユニットは、回路基板のパッド上の予備半田を成形するための熱プレッサを有する。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP2016219580A

公开(公告)日：2016-12-22

申请号：JP2015102078

申请日：2015-05-19

Applicant: 日亜化学工業株式会社

Inventor： 若木 亮輔

IPC: H01L23/12 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L33/62 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10636 ,  H05K3/3442

Abstract: 【課題】発光装置とランド部の接合強度を高めることができる半導体装置を提供する。 【解決手段】第1面と前記第1面より高い第2面とを有するランド部を備える実装基板と、前記第1面上に配置される外部接続端子を備える発光装置と、少なくとも前記第2面上に配置され、前記外部接続端子と前記ランド部とを接合する接合部材と、を備える半導体装置。 【選択図】図3

Abstract translation: 一种半导体装置，其可以提高发光器件的粘合强度和接地部。 A中的安装基板，包括具有第一表面和与第一表面比所述第二表面高的脊部分，具有设置在所述第一表面上的外部连接端子的发光器件中，至少第二 它被布置在表面上，半导体器件和用于粘结陆部和所述外部连接端子的接合构件上。 点域

公开(公告)号：JP5634185B2

公开(公告)日：2014-12-03

申请号：JP2010207686

申请日：2010-09-16

Applicant: サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. ,  サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.

Inventor： ヒュン リム，チャン ,  ヒュン リム，チャン ,  ウン カン，ジョン ,  ウン カン，ジョン ,  ス パク，ヒュン ,  ス パク，ヒュン ,  ムン チョイ，ション ,  ムン チョイ，ション ,  ス キム，キャン ,  ス キム，キャン ,  ショク チェ，ジュン ,  ショク チェ，ジュン ,  キュン パク，ション ,  キュン パク，ション

IPC: H05K1/05 ,  H05K1/02 ,  H05K3/44

CPC classification number: H05K3/10 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/053 ,  H05K3/108 ,  H05K3/44 ,  H05K3/445 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2203/0315 ,  Y10T29/4913

公开(公告)号：JP2014060211A

公开(公告)日：2014-04-03

申请号：JP2012203236

申请日：2012-09-14

Applicant: Omron Corp ,  オムロン株式会社

Inventor： HARA SHINTARO ,  KONAGATA SHOICHI ,  IWASAKI YUZO ,  SHIRAISHI TOMONORI

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H01L23/492 ,  H01L23/13 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/80 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/29036 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/40 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73271 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13033 ,  H01L2924/15747 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3431 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10318 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/37099

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To effectively prevent scattering of solder balls due to explosion caused by vaporization of a flux and spread of a melted solder to a surrounding area in reflow soldering.SOLUTION: In a semiconductor chip mounting method, a semiconductor chip 12 is mounted on a substrate 3 via a solder paste. The substrate 3 includes grooves 8 which continuously or discontinuously surround the solder paste. With this configuration, though a flux vaporizes in reflow soldering, since enough space is ensured, a failure such as a short-circuit caused by scattering of a solder ball does not occur. In addition, since a flow of the melted solder is blocked at the grooves, a mounting position of the semiconductor chip can be firmly determined at an intended position.

Abstract translation: 要解决的问题：为了有效地防止由于焊剂的蒸发引起的焊球的散射和熔融焊料的扩散到回流焊接中的周围区域。解决方案：在半导体芯片安装方法中，安装半导体芯片12 通过焊膏在基板3上。 基板3包括连续或不连续地围绕焊膏的凹槽8。 利用这种结构，虽然通量在回流焊中蒸发，但由于确保了足够的空间，所以不会发生诸如由焊球的飞散引起的短路等故障。 此外，由于熔融焊料的流动在槽处被阻挡，所以半导体芯片的安装位置能够在预期位置牢固地确定。

公开(公告)号：JP2014017415A

公开(公告)日：2014-01-30

申请号：JP2012154827

申请日：2012-07-10

Applicant: Toyoda Gosei Co Ltd ,  豊田合成株式会社

Inventor： TSUCHIYA YOSUKE ,  SHIMONISHI SHOTA ,  TAJIMA HIROYUKI ,  SENGOKU AKIRA

IPC: H01L33/60

CPC classification number: H01L33/60 ,  H01L2224/13 ,  H05K1/0274 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/2054

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an LED mounting substrate which forms a light emitting device achieving excellent light extraction efficiency, and to provide a manufacturing method of the LED mounting substrate.SOLUTION: An LED mounting substrate 10 according to one embodiment of this invention includes: a base substrate 11; a conductive pattern 12 which is located on the base substrate 11 and has recessed parts 12b on an upper surface; and a light reflection film 13 located in an inter-pattern gap 12a of the conductive pattern 12 on the base substrate 11 and the recessed parts 12b of the conductive pattern 12.

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种形成发光器件的LED安装基板，其获得优异的光提取效率，并提供LED安装基板的制造方法。解决方案：根据本发明的一个实施例的LED安装基板10包括 基底基板11; 导电图案12，其位于基底基板11上并且在上表面上具有凹部12b; 以及位于基底基板11上的导电图案12的图案间间隙12a和导电图案12的凹部12b之间的光反射膜13。

公开(公告)号：JP5285441B2

公开(公告)日：2013-09-11

申请号：JP2009003872

申请日：2009-01-09

Applicant: 日東電工株式会社

Inventor： さおり 石垣

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/05

CPC classification number: H05K1/0269 ,  G11B5/484 ,  G11B5/486 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/225 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/0989 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/49133

Abstract: A wired-circuit-board assembly sheet includes a plurality of wired circuit boards and a supporting sheet for supporting the wired circuit boards in an aligned state. Each of the wired circuit boards includes a distinguishing mark forming portion to be formed with a distinguishing mark for distinguishing between defectiveness and non-defectiveness of the wired circuit board. The distinguishing mark forming portion is divided by a weir portion for preventing the distinguishing mark from flowing out from the distinguishing mark forming portion.

公开(公告)号：JP5210433B2

公开(公告)日：2013-06-12

申请号：JP2011509302

申请日：2010-04-13

Applicant: パナソニック株式会社

Inventor： 洋二 浦野

IPC: H01L33/48

CPC classification number: F21V29/70 ,  F21K9/00 ,  F21V19/0015 ,  F21V19/045 ,  F21V29/002 ,  F21V29/004 ,  F21V29/58 ,  F21V29/83 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L33/642 ,  H01L33/648 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/117 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10446 ,  H01L2924/00

Abstract: The LED unit 100 comprises a plurality of the LED module 1 and the heat radiation plate. Each the LED module 1 comprises the LED chip and the package for incorporating the LED chip therein; the package has the electrical insulation property. Each the package comprises the sub-mount member which is located between the LED chip and the heat radiation plate and which has heat conductivity; these are integrally formed. The LED modules are arranged on the first surface of the heat radiation plate. This configuration makes it possible for the LED unit to efficiently disperse the heat in the LED chip 10 to the heat radiation plate.

Abstract translation: LED单元100包括多个LED模块1和散热板。 每个LED模块1包括LED芯片和用于将LED芯片并入其中的封装; 该封装具有电绝缘性能。 每个包装件包括位于LED芯片和散热板之间并具有导热性的子安装构件; 这些是整体形成的。 LED模块布置在散热板的第一表面上。 该结构使得LED单元有可能将LED芯片10中的热量有效地分散到散热板。

公开(公告)号：JP5154387B2

公开(公告)日：2013-02-27

申请号：JP2008306759

申请日：2008-12-01

Applicant: 日本発條株式会社

Inventor： 光昭 高倉 ,  達也 斉藤

IPC: H05K1/05 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0278 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2203/302