公开(公告)号：JPWO2012165265A1

公开(公告)日：2015-02-23

申请号：JP2013518004

申请日：2012-05-23

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 雅記 竹内 ,  雅記 竹内 ,  佳嗣 松浦 ,  佳嗣 松浦 ,  和仁 小畑 ,  和仁 小畑

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/14 ,  H01L23/36 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/036 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B27/281 ,  B32B2307/30 ,  F28F21/08 ,  H01L23/142 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0257 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/382 ,  H05K3/386 ,  Y10T428/265 ,  H01L2924/00

Abstract: 本発明は、金属箔と、前記金属箔の、算術平均粗さ(Ra)が0.3μm以下且つ最大粗さ(Rmax)が2.0μm以下である面上に設けられ、平均厚みが3μm〜25μmであるポリイミド樹脂層と、前記ポリイミド樹脂層上に設けられ、平均厚みが5μm〜25μmである接着剤層とを有する基板を提供する。

Abstract translation: 本发明包括金属箔，所述金属箔，设置在表面上的算术平均粗糙度为0.3μm或更小的（Ra​​）和最大粗糙度（Rmax）是2.0微米或更小，在3μm的平均厚度在25μm〜 和聚酰亚胺树脂层，设置在聚酰亚胺树脂层上，提供具有粘合剂层的基片的平均厚度为5Myuemu〜25myuemu。

公开(公告)号：JPWO2015105161A1

公开(公告)日：2017-03-23

申请号：JP2015556837

申请日：2015-01-08

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 稲田　禎一 ,  禎一 稲田 ,  幸久 廣山 ,  幸久 廣山 ,  貴一 舘野 ,  貴一 舘野 ,  友芳 伊藤 ,  友芳 伊藤 ,  和仁 小畑 ,  和仁 小畑 ,  佳嗣 松浦 ,  佳嗣 松浦 ,  裕太 中野 ,  裕太 中野

IPC: H01L23/373 ,  H01L23/36 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L23/3736 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3733 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: (1)高い熱伝導性を有する、(2)電子部品の表面及び放熱部材の表面の凹凸に追従する、及び(3)横方向へのはみ出しが少ないという特性を併せ持つ熱伝導部材を提供すること、及び該熱伝導部材を介して放熱部材が設置された電子部品を提供する。具体的には、貫通孔を有する金属構造体と、スズを30質量%以上含む融点が300℃以下の合金とを含有してなる熱伝導部材、及び該熱伝導部材を介して放熱部材が設置された電子部品を提供する。

公开(公告)号：JP5522426B2

公开(公告)日：2014-06-18

申请号：JP2008253224

申请日：2008-09-30

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 雅記 竹内 ,  健一 富岡 ,  和仁 小畑

IPC: C09J179/08 ,  C09J163/00 ,  C09J201/02 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

公开(公告)号：JPWO2016114287A1

公开(公告)日：2017-09-21

申请号：JP2016569471

申请日：2016-01-13

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 雅記 竹内 ,  雅記 竹内 ,  佳嗣 松浦 ,  佳嗣 松浦 ,  裕太 中野 ,  裕太 中野 ,  和仁 小畑 ,  和仁 小畑 ,  安　克彦 ,  克彦 安

IPC: H05K1/03 ,  B32B15/08 ,  C08J5/18

CPC classification number: B32B15/088 ,  B32B15/08 ,  B32B27/26 ,  B32B27/34 ,  C08K5/00 ,  C08L35/00 ,  C08L2203/16 ,  C08L2203/20 ,  C08L2205/025 ,  C08L2205/05 ,  H05K1/028 ,  H05K1/03

Abstract: 本発明は、炭素数10以上のアルキレン鎖を含む主鎖と、アルキレン鎖に結合したアルキル基を含む側鎖とを有する長鎖アルキルビスマレイミド樹脂、及び、長鎖アルキルビスマレイミド樹脂と反応する官能基を2以上有する硬化剤を含有する樹脂組成物からなる、フレキシブルプリント配線板用樹脂フィルムに関する。

公开(公告)号：JP5163126B2

公开(公告)日：2013-03-13

申请号：JP2007542337

申请日：2006-10-19

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 雅彦 鈴木 ,  和仁 小畑 ,  克之 増田 ,  健一 富岡 ,  雅記 竹内 ,  純男 吉田 ,  浩一 鈴木 ,  佳嗣 松浦

IPC: H05K1/03 ,  B05D7/24 ,  B32B15/08 ,  B32B15/088 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0346 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/0759 ,  H05K2203/087 ,  H05K2203/1157 ,  H05K2203/163 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/261 ,  Y10T428/27

公开(公告)号：JP5625635B2

公开(公告)日：2014-11-19

申请号：JP2010196910

申请日：2010-09-02

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 希 高野 ,  希 高野 ,  利行 飯島 ,  利行 飯島 ,  田中　正史 ,  正史 田中 ,  和仁 小畑 ,  和仁 小畑 ,  竹内　一雅 ,  一雅 竹内

IPC: H05K3/46 ,  C08J5/24