公开(公告)号：JP6307093B2

公开(公告)日：2018-04-04

申请号：JP2015549040

申请日：2014-10-22

申请人： 日立オートモティブシステムズ株式会社

发明人： 高瀬 幸輔

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K7/20

CPC分类号： H05K3/305 ,  H05K1/0206 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2201/2045 ,  Y02P70/613

公开(公告)号：JP2018022882A

公开(公告)日：2018-02-08

申请号：JP2017124587

申请日：2017-06-26

申请人： JX金属株式会社

发明人： 新井 英太 ,  三木 敦史 ,  森岡 理

IPC分类号： H01L23/12 ,  H05K7/20 ,  A61B17/94 ,  H05K1/02

CPC分类号： H05K3/0061 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/09 ,  H05K1/189 ,  H05K3/025 ,  H05K3/341 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/0353

摘要： 【課題】発熱する部品の熱を良好に放熱することができるプリント配線板を提供する。 【解決手段】プリント配線板は、一つ又は複数の配線と、一つ又は複数の発熱する部品とを有し、一つ又は複数の配線の一部又は全部が圧延銅箔を含み、一つ又は複数の発熱する部品と一つ又は複数の配線とが直接的又は間接的に接続されている。一つ又は複数の配線の一部又は全部が、熱伝導率が330W/(m・K)以上である物質を含む。一つ又は複数の配線には、一つ又は複数の発熱する部品からの熱をプリント配線板から排出可能な引き出し配線が複数設けられている。一つ又は複数の配線の一部又は全部が、電気伝導率が88%IACS以上である物質を含む。 【選択図】図1

公开(公告)号：JPWO2016121159A1

公开(公告)日：2017-04-27

申请号：JP2016571667

申请日：2015-09-14

申请人： 三菱電機株式会社

发明人： 小林　浩 ,  浩 小林 ,  真之介 曽田 ,  真之介 曽田 ,  洋平 大本 ,  洋平 大本 ,  功明 林 ,  功明 林

IPC分类号： H01L23/36 ,  H01L21/52 ,  H01L23/12 ,  H01L23/28 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/40 ,  H01L23/473

CPC分类号： H01L23/473 ,  H01L21/4882 ,  H01L23/36 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49811 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/33 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/341 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/0969 ,  H01L2924/00012

摘要： 本技術は、高熱伝導である半導体装置および半導体装置の製造方法に関する。半導体装置は、絶縁基板13と、半導体チップ11と、板材3と、冷却器20とを備える。絶縁基板13は、絶縁板としての絶縁性セラミックス6と、絶縁性セラミックス6の両面に設けられる導板5および導板7とを備える。半導体チップ11は、絶縁基板13の上面に設けられる。板材3は、絶縁基板13の下面に接合される。冷却器20は、板材3の下面に接合される。絶縁基板13の下面と板材3との接合、および、板材3の下面と冷却器20との接合の少なくとも一方は、錫を主成分とした接合材を介してなされる。また、板材3の繰り返し応力は、これらの接合材の引っ張り強さよりも小さい。

公开(公告)号：JP6120619B2

公开(公告)日：2017-04-26

申请号：JP2013051285

申请日：2013-03-14

申请人： オムロンオートモーティブエレクトロニクス株式会社

发明人： 孝治 蜂谷 ,  孝治 蜂谷 ,  知善 小林 ,  知善 小林 ,  幸一 中林 ,  幸一 中林

IPC分类号： H01F17/04 ,  H01F17/00 ,  H01F27/08 ,  H01F37/00 ,  H01F41/04

CPC分类号： H01F37/00 ,  H01F27/22 ,  H01F27/2804 ,  H01F2027/2819 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/165 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10416

公开(公告)号：JP6084148B2

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：JP2013228231

申请日：2013-11-01

申请人： オムロンオートモーティブエレクトロニクス株式会社

发明人： 蜂谷 孝治 ,  小林 知善 ,  中林 幸一

IPC分类号： H01F17/00 ,  H01F17/04 ,  H05K1/16 ,  H05K1/02 ,  H01F37/00

CPC分类号： H01F37/00 ,  H01F27/22 ,  H01F27/2804 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/165 ,  H01F2027/2819 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10416 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/4644

公开(公告)号：JP6035015B2

公开(公告)日：2016-11-30

申请号：JP2011196819

申请日：2011-09-09

申请人： ソニー株式会社

发明人： 渡辺 俊夫 ,  市村 功 ,  前田 龍男 ,  永田 琢磨

IPC分类号： H05K3/30 ,  H05K3/34 ,  H05K1/02

CPC分类号： H05K1/0201 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10219 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2203/165 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/303

公开(公告)号：JP6012990B2

公开(公告)日：2016-10-25

申请号：JP2012061603

申请日：2012-03-19

申请人： 日本軽金属株式会社 ,  DOWAメタルテック株式会社

发明人： 堀 久司 ,  小久保 貴訓 ,  小山内 英世 ,  智原 邦彦

IPC分类号： H01L23/36 ,  H05K7/20

CPC分类号： H05K1/021 ,  B23K1/0008 ,  B23K1/0012 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/19 ,  C04B35/645 ,  C04B37/021 ,  H01L21/4882 ,  H01L23/3735 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/05 ,  H05K13/0465 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/66 ,  C04B2237/704 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K2203/0278 ,  H05K3/0061

公开(公告)号：JPWO2014021438A1

公开(公告)日：2016-07-21

申请号：JP2014528231

申请日：2013-08-01

申请人： 日立化成株式会社

发明人： 正人 西村 ,  正人 西村 ,  佳嗣 松浦 ,  佳嗣 松浦 ,  雅記 竹内 ,  雅記 竹内 ,  群基 高山 ,  群基 高山

IPC分类号： H05K3/44 ,  H05K1/02 ,  H05K3/20

CPC分类号： H01L23/3737 ,  H01L23/36 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/4635 ,  H05K2203/0191 ,  H01L2924/00

摘要： 支持体及び金属回路層を含む配線板と該配線板の支持体側の面に配置された第一の仮支持体とを含む第一の積層体の金属回路層側の面に、第二の仮支持体を配置させて第二の積層体を得ること、前記第二の積層体から、前記第一の仮支持体を除去して、第三の積層体を得ること、並びに、前記第三の積層体における前記第一の仮支持体が除去された面に、接着材層の一方の面を、ヒートシンクの配線板取り付け側の面に、該接着材層の他方の面を、それぞれ接触させ、該接着材層を硬化させること、を含むヒートシンク付配線板の製造方法。

摘要翻译： 包括设置在电路板的支撑侧和布线基板包括金属电路层，第二暂定的表面上在支撑件和第一临时支撑和所述层压体的第一金属电路层一侧的表面 通过将载体，其中所述第二层压板，并去除所述第一临时支撑，以获得第三层叠体获得第二层叠体，所述第三 在第一临时支撑被去除的表面层叠所述，粘合剂层的一个表面上，所述散热片的布线基板安装侧的表面上，所述粘接材料层的另一面，在接触分别 固化所述粘合材料层，一个电路板的同一个散热器，其包括一个制造方法。

公开(公告)号：JP5954586B2

公开(公告)日：2016-07-20

申请号：JP2013518100

申请日：2012-05-29

申请人： 三菱瓦斯化学株式会社

发明人： 小柏 尊明 ,  高橋 博史 ,  宮平 哲郎 ,  加藤 禎啓

IPC分类号： C08G59/40 ,  C08G59/68 ,  C08L79/04 ,  C08J5/24 ,  C08K3/00 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C08L63/00

CPC分类号： H05K3/0061 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B5/024 ,  C08G73/0655 ,  C08J5/24 ,  C08L79/04 ,  C08L79/085 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0346 ,  B32B2255/02 ,  B32B2255/26 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2264/102 ,  B32B2307/51 ,  B32B2457/00 ,  C08J2379/04 ,  C08J2379/08 ,  C08K5/29 ,  C08K5/3415 ,  C08K5/3445 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0355 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/31529

公开(公告)号：JP5937778B2

公开(公告)日：2016-06-22

申请号：JP2010218451

申请日：2010-09-29

申请人： 株式会社小糸製作所

发明人： 金森 昭貴 ,  門脇 崇弘

IPC分类号： H01F27/06 ,  H01F38/10 ,  H01G2/06

CPC分类号： H05K1/18 ,  H05K1/0203 ,  H01F27/292 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2203/0285 ,  H05K3/0061