-
公开(公告)号：JP6369573B2
公开(公告)日：2018-08-08
申请号：JP2016569471
申请日：2016-01-13
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: B32B15/088 , B32B15/08 , B32B27/26 , B32B27/34 , C08G73/128 , C08K5/00 , C08L35/00 , C08L79/085 , C08L2203/16 , C08L2203/20 , C08L2205/025 , C08L2205/05 , C09D179/085 , H05K1/028 , H05K3/386 , H05K2201/0154 , H05K2201/0195 , C08K5/18
-
-
公开(公告)号：JP2015156939A
公开(公告)日：2015-09-03
申请号：JP2014032818
申请日：2014-02-24
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 【課題】 表面に露出する抗菌性物質量が多く、抗菌・防臭効果、その持続性、装着性、通気性、そして追随性がよく、クッション性を低下させない通気性を有する抗菌消臭用穴あき金属箔を提供する。 【解決手段】 厚み方向に貫通する穴が設けられている、通気性を有する抗菌消臭用穴あき金属箔。抗菌消臭用穴あき金属箔が銅または銀を含有することが好ましい。穴径が、0.01〜5.0mm、開口率が10〜60%、厚みが5〜75μm、通気度が、100cm 3 /cm 2 ・sec以上であると好ましい。 【選択図】 なし
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种用于抗菌除臭的透气性穿孔金属箔，其具有暴露在其表面上的大量抗菌材料，抗菌/除臭效果，可维护性，安装性，透气性和随动性优异，并且不降低 缓冲性能。解决方案：用于除臭的透气性穿孔抗菌金属箔具有沿厚度方向穿透的孔。 用于抗菌除臭的穿孔金属箔优选含有铜或银。 优选地，该金属箔的孔直径在0.01-5.0mm的范围内，开口率在10-60％的范围内，厚度在5-75μm的范围内，并且在100cm的范围内的磁导率 /（cm×sec）以上。
-
公开(公告)号：JP2017019900A
公开(公告)日：2017-01-26
申请号：JP2015137095
申请日：2015-07-08
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 【課題】高い熱伝導率と絶縁信頼性を有しながら耐クラック性、接着性及び耐熱性に優れる接着剤組成物、接着フィルム、樹脂付き金属箔及び金属ベース基板を提供する。 【解決手段】熱硬化性樹脂と、窒素含有基を有する構造単位の含有率が1質量%以下である低弾性化が可能な高分子量成分と、放熱充填剤と、を含有し、赤外分光法(IR)で測定したときに得られるスペクトルにおいて、カルボニル基に由来する1730cm−1付近のピーク高さ(PCO)に対するニトリル基に由来する2240cm−1付近のピーク高さ(PCN)の比(PCN/PCO)が、0.01以下である接着剤組成物。 【選択図】なし
Abstract translation: 高抗热裂性，同时具有导电性和绝缘可靠性，粘合剂组合物具有优异的粘合性和耐热性，粘合膜，提供一种树脂涂布的金属膜和金属基底基板。 和一种热固性树脂，具有含氮基团的结构单元的含量含有高分子量成分，低弹性化是可能的是小于1％（重量），和热辐射填料，所述，红外光谱 该法在当由（IR）测量获得的光谱的比率，峰高度在1730 -1从羰基峰附近衍生附近2240厘米-1腈基衍生至（PCO）高度（PCN）（ PCN / PCO）是，粘合剂组合物为0.01或更小。 系统技术领域
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2015149476A
公开(公告)日：2015-08-20
申请号：JP2015002654
申请日：2015-01-08
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: H05K7/20 , C09J201/00 , H01L23/36
Abstract: 【課題】高い熱伝導性を有し、電子部品の表面及び放熱部材の表面の凹凸に追従し、横方向へのはみ出しが少ないという特性を併せ持つ熱伝導部材及び該熱伝導部材を介して放熱部材が設置された電子部品を提供する。 【解決手段】貫通孔3を有する金属構造体2と接着剤4を含有してなる熱伝導部材1であって、金属構造体2が有する貫通孔3中に接着剤4を含有する。 【選択図】図2
Abstract translation: 要解决的问题：为了提供具有高导热性的导热构件，在电子部件的表面和散热构件的表面上发生凹凸，并且在横向方向上实现小的突起，并且提供电子部件，其中， 散热构件通过导热构件安装。热传导构件1包括具有通孔3和粘合剂4的金属结构2.导热构件1包括在金属中包括的通孔3中的粘合剂4 结构2。
-
公开(公告)号：JP5751284B2
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：JP2013132920
申请日：2013-06-25
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: H05K3/46 , H05K1/03 , C09J179/08 , C09J163/00 , C09J177/00 , C09J175/04 , B32B27/34 , C09J7/02
CPC classification number: C09J7/0296 , C08G59/4085 , C09J163/00 , H05K3/4635 , H05K3/4655 , C09J2467/006 , H05K1/0393 , H05K2201/0195 , H05K2201/0358 , H05K3/386 , H05K3/4652 , Y10T428/266 , Y10T428/269 , Y10T428/28 , Y10T428/2804
-
-
公开(公告)号：JP2018201024A
公开(公告)日：2018-12-20
申请号：JP2018131661
申请日：2018-07-11
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 【課題】低誘電特性と被着体への接着性とを両立するフレキシブルプリント配線板用樹脂フィルム及びボンディングシートを提供すること。 【解決手段】本発明は、炭素数10以上のアルキレン鎖を含む主鎖と、アルキレン鎖に結合したアルキル基を含む側鎖とを有する長鎖アルキルビスマレイミド樹脂、及び、長鎖アルキルビスマレイミド樹脂と反応する官能基を2以上有する硬化剤を含有する樹脂組成物からなり、硬化剤が、脂環式マレイミド類、芳香族マレイミド類、不飽和炭化水素、芳香族アミン類、脂肪族アミン類、脂環式アミン類、酸無水物類及びイソシアネート類から選ばれる少なくとも1種を含む、フレキシブルプリント配線板用樹脂フィルムに関する。 【選択図】図3
-
公开(公告)号：JP2017105670A
公开(公告)日：2017-06-15
申请号：JP2015240144
申请日：2015-12-09
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 【課題】 様々な機能性材料の、機能発現時間を調整可能な、コンクリート用添加剤、及びこの添加剤の製造方法を提供する。 【解決手段】 コンクリートの反応に寄与する機能性材料と、この機能性材料を被覆するアルカリ可溶性樹脂層とを備える、コンクリート用添加剤。 機能性材料が、膨張剤、増粘剤、分散剤、AE剤、減水剤、凝結・硬化調整剤、防錆剤、発泡剤、起泡剤、繊維質補強剤、ポリマー混和剤、シリカ質混和剤促進剤から選ばれる少なくとも一種である、コンクリート用添加剤。 【選択図】 図1
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
9
records
(took 0.025 seconds)
