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公开(公告)号：JP5411689B2
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：JP2009297626
申请日：2009-12-28
申请人： 東京エレクトロン株式会社
CPC分类号： H01L24/83 , H01L21/67132 , H01L21/67144 , H01L21/6835 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/743 , H01L24/75 , H01L24/97 , H01L2221/68313 , H01L2224/27312 , H01L2224/7565 , H01L2224/83143 , H01L2224/83192 , H01L2224/83193 , H01L2224/838 , H01L2224/92 , H01L2224/97 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01073 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2224/27 , H01L2224/83 , H01L2924/00
摘要： A mounting method of sequentially mounting elements on a substrate includes a mounting process of mounting one element, which is taken out by a take-out part from an accommodating part in which the elements are accommodated, on a first contact region of the surface of the substrate where a liquid is coated. The method further includes a coating process of coating a liquid, by a coating part movably provided together with the take-out part, on a contact region of the surface of the substrate different from the first contact region when the one element is mounted on the first region.
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公开(公告)号：JP5134673B2
公开(公告)日：2013-01-30
申请号：JP2010243516
申请日：2010-10-29
申请人： 東京エレクトロン株式会社
IPC分类号： H01L21/02 , H01L21/683
CPC分类号： H01L21/67092
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公开(公告)号：JPWO2010055730A1
公开(公告)日：2012-04-12
申请号：JP2010537731
申请日：2009-09-11
申请人： 東京エレクトロン株式会社
IPC分类号： H01L21/02 , H01L21/683
CPC分类号： H01L21/67092 , B32B37/003 , B32B37/10 , B32B2457/00 , Y10T156/17
摘要： 貼り合わせ装置は、第1の部材を上面で載置して保持する第1の保持部と、第2の部材を下面で吸着保持する第2の保持部と、を有している。第2の保持部は、所定の圧力でその中心部が撓むように構成されている。第2の保持部には、第1の保持部と第2の保持部間の貼り合わせ空間の雰囲気を吸引する吸気機構が設けられている。第2の保持部の外周下面には、当該外周下面に沿って下方に突出する突出部が形成されている。突出部の下面には、貼り合わせ空間の気密性を保持し、且つ弾性を有するシール材が設けられている。第1の保持部の側面には、突出部に当接して貼り合わせ空間における第1の部材と第2の部材間の鉛直方向の距離を調整可能な高さ調整機構が設けられている。
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公开(公告)号：JP5129848B2
公开(公告)日：2013-01-30
申请号：JP2010233874
申请日：2010-10-18
申请人： 東京エレクトロン株式会社
CPC分类号： H01L24/81 , H01L21/67092 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/75 , H01L24/94 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/05624 , H01L2224/13117 , H01L2224/16145 , H01L2224/75102 , H01L2224/7525 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/7526 , H01L2224/75283 , H01L2224/75303 , H01L2224/75312 , H01L2224/75314 , H01L2224/755 , H01L2224/75501 , H01L2224/7565 , H01L2224/757 , H01L2224/75901 , H01L2224/75985 , H01L2224/81001 , H01L2224/81204 , H01L2224/8122 , H01L2225/06513 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01074 , H01L2924/01082 , H01L2924/00014 , H01L2924/01032
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公开(公告)号：JP5091296B2
公开(公告)日：2012-12-05
申请号：JP2010233878
申请日：2010-10-18
申请人： 東京エレクトロン株式会社
CPC分类号： H01L24/81 , H01L21/67092 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/75 , H01L24/94 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/05624 , H01L2224/13117 , H01L2224/16145 , H01L2224/75102 , H01L2224/7525 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/7526 , H01L2224/75283 , H01L2224/753 , H01L2224/75303 , H01L2224/75312 , H01L2224/75314 , H01L2224/755 , H01L2224/75501 , H01L2224/7565 , H01L2224/757 , H01L2224/75901 , H01L2224/75985 , H01L2224/81001 , H01L2224/81204 , H01L2224/8122 , H01L2225/06513 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01074 , H01L2924/01082 , H01L2924/00014 , H01L2924/01032
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公开(公告)号：JP4659328B2
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：JP2002305925
申请日：2002-10-21
申请人： 東京エレクトロン株式会社
CPC分类号： G01R31/2874 , G01R1/06705 , G01R31/2865 , G01R31/2891
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公开(公告)号：JP5558452B2
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：JP2011231671
申请日：2011-10-21
申请人： 東京エレクトロン株式会社
CPC分类号： H01L21/67092
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