公开(公告)号：JP6368921B2

公开(公告)日：2018-08-08

申请号：JP2015540375

申请日：2014-09-26

申请人： パナソニックIPマネジメント株式会社

发明人： 手島 久雄

IPC分类号： H01L21/768 ,  H01L23/522 ,  H01L21/28 ,  H01L29/78 ,  H01L29/12 ,  H01L21/60 ,  H01L21/3205

CPC分类号： H01L23/3192 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3185 ,  H01L23/528 ,  H01L24/02 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/94 ,  H01L29/41716 ,  H01L29/41741 ,  H01L29/41766 ,  H01L29/732 ,  H01L29/7396 ,  H01L29/7397 ,  H01L29/7398 ,  H01L29/74 ,  H01L29/7809 ,  H01L29/7813 ,  H01L29/7827 ,  H01L29/8611 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/02381 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03452 ,  H01L2224/0346 ,  H01L2224/03464 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05111 ,  H01L2224/05113 ,  H01L2224/05116 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05157 ,  H01L2224/05164 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05169 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05172 ,  H01L2224/0518 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/05551 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05613 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05657 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/0568 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06051 ,  H01L2224/10145 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/13324 ,  H01L2224/13339 ,  H01L2224/13344 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/13355 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29113 ,  H01L2224/29116 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/32105 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/81143 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81907 ,  H01L2224/83143 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/35121 ,  H01L2924/3841 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/03 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP6356610B2

公开(公告)日：2018-07-11

申请号：JP2014551476

申请日：2014-03-27

申请人： ルネサスエレクトロニクス株式会社

发明人： 牧野 耕丈

IPC分类号： H01L23/28 ,  H01L23/12 ,  H01L23/50

CPC分类号： H01L23/49541 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/4821 ,  H01L21/4835 ,  H01L21/4842 ,  H01L21/50 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L23/28 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49582 ,  H01L23/50 ,  H01L24/05 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10271 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/17701 ,  H01L2924/17747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP6354744B2

公开(公告)日：2018-07-11

申请号：JP2015248573

申请日：2015-12-21

申请人： トヨタ自動車株式会社

发明人： 佐藤 洋

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L24/85 ,  B23K20/007 ,  B23K20/10 ,  B23K20/2333 ,  B23K2101/32 ,  B23K2101/36 ,  B23K2103/10 ,  B23K2103/12 ,  B23K2103/18 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45639 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2224/45676 ,  H01L2224/48453 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85035 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85047 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85986 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/30101 ,  H01L2924/35121

公开(公告)号：JP6321297B2

公开(公告)日：2018-05-09

申请号：JP2017525235

申请日：2016-06-14

申请人： 日鉄住金マイクロメタル株式会社 ,  新日鉄住金マテリアルズ株式会社

发明人： 山田 隆 ,  小田 大造 ,  榛原 照男 ,  大石 良 ,  齋藤 和之 ,  宇野 智裕

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： B23K35/0227 ,  B23K35/3013 ,  B23K35/302 ,  B23K2101/40 ,  B32B15/00 ,  B32B15/01 ,  B32B15/018 ,  C22C5/04 ,  C22C9/00 ,  C22C9/04 ,  C22C9/06 ,  C23C30/00 ,  C23C30/005 ,  H01L24/05 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/43 ,  H01L2224/4312 ,  H01L2224/43125 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/4382 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/43986 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45005 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45105 ,  H01L2224/45109 ,  H01L2224/45111 ,  H01L2224/45113 ,  H01L2224/45118 ,  H01L2224/4512 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45155 ,  H01L2224/45169 ,  H01L2224/45173 ,  H01L2224/45178 ,  H01L2224/45541 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4845 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/78 ,  H01L2224/78251 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85065 ,  H01L2224/85075 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01034 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0705 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/186 ,  Y10T428/12868 ,  Y10T428/12875 ,  Y10T428/12882 ,  Y10T428/12889 ,  Y10T428/12896 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/1291 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/24967 ,  Y10T428/265 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01202 ,  H01L2924/01203 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/20109 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/20111 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/01001 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01013

公开(公告)号：JP2018511175A

公开(公告)日：2018-04-19

申请号：JP2017548176

申请日：2016-02-15

申请人： パック テック−パッケージング テクノロジーズ ゲーエムベーハー

发明人： リュデケ,ハインリヒ ,  ゲールハール,リカルド

IPC分类号： H01L23/48 ,  B23K1/00 ,  B23K1/005 ,  B23K3/04 ,  H01L21/60 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K3/32

CPC分类号： H01L24/48 ,  B23K26/20 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/16 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/41 ,  H01L24/73 ,  H01L24/77 ,  H01L24/81 ,  H01L24/84 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/04034 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05164 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/37026 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40091 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/40491 ,  H01L2224/40992 ,  H01L2224/40997 ,  H01L2224/4112 ,  H01L2224/45005 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48839 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/73255 ,  H01L2224/77263 ,  H01L2224/77281 ,  H01L2224/77601 ,  H01L2224/77611 ,  H01L2224/77704 ,  H01L2224/81424 ,  H01L2224/81439 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81455 ,  H01L2224/81464 ,  H01L2224/84214 ,  H01L2224/84424 ,  H01L2224/84439 ,  H01L2224/84444 ,  H01L2224/84447 ,  H01L2224/84455 ,  H01L2224/84464 ,  H01L2224/8484 ,  H01L2224/8485 ,  H01L2224/84986 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85214 ,  H01L2224/85379 ,  H01L2224/8584 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2224/13099

摘要： 本発明は、チップ配置(10)、および、特にパワートランジスタなどのチップ(18)と導体材料トラック(14)との間に接触接続部(11)を形成するための方法に関する。導体材料トラックは非導電性基板(12)上に形成され、チップは基板上または導体材料トラック(15)上に配置される。チップのチップ接触面(25)および導体材料トラック(28)の各々に、銀ペースト(29)または銅ペーストが塗布される。チップ接触面上の銀ペーストまたは銅ペースト内、および、導体材料トラック上の銀ペーストまたは銅ペースト内に、接触導体(30)が埋められる。銀ペーストまたは銅ペーストに含有された溶媒は、加熱によって少なくとも部分的に気化する。接触接続部は、レーザエネルギを用いて銀ペーストまたは銅ペーストを焼結することによって形成される。

公开(公告)号：JP6300533B2

公开(公告)日：2018-03-28

申请号：JP2014005373

申请日：2014-01-15

申请人： ルネサスエレクトロニクス株式会社

发明人： 奥村 綾香 ,  堀田 勝彦 ,  近藤 由憲 ,  大坂 宏彰

IPC分类号： H01L21/768 ,  H01L23/522 ,  H01L21/60 ,  H01L21/3205

CPC分类号： H01L23/5226 ,  H01L21/0217 ,  H01L21/02178 ,  H01L21/02244 ,  H01L21/02252 ,  H01L21/02271 ,  H01L21/321 ,  H01L21/76801 ,  H01L21/76834 ,  H01L21/76838 ,  H01L22/14 ,  H01L23/528 ,  H01L23/53214 ,  H01L23/53223 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/85 ,  H01L27/088 ,  H01L27/092 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/43 ,  H01L2224/4502 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/85375 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/01014

公开(公告)号：JP6300236B2

公开(公告)日：2018-03-28

申请号：JP2015036099

申请日：2015-02-26

申请人： 株式会社日立製作所 ,  株式会社 日立パワーデバイス

发明人： 古川 智康 ,  白石 正樹 ,  中野 広 ,  守田 俊章

IPC分类号： H01L21/329 ,  H01L29/868 ,  H01L29/861 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L25/065 ,  H01L21/52 ,  H02M7/5387 ,  H01L21/28

CPC分类号： H02M7/537 ,  H01L21/283 ,  H01L21/78 ,  H01L23/4827 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L29/45 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/039 ,  H01L2224/03901 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05083 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05558 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13387 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14131 ,  H01L2224/14135 ,  H01L2224/14154 ,  H01L2224/14177 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/8184 ,  H01L2224/83065 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/3511 ,  H02M7/003 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2224/03 ,  H01L2924/0541 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/1413 ,  H01L2224/1415 ,  H01L2224/03464 ,  H01L21/304 ,  H01L21/22

公开(公告)号：JP6251810B2

公开(公告)日：2017-12-20

申请号：JP2016537658

申请日：2014-07-30

申请人： 株式会社日立製作所

发明人： 安井 感 ,  鈴木 和弘 ,  平尾 高志 ,  山田 廉一

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L23/29

CPC分类号： H01L23/29 ,  H01L23/3157 ,  H01L24/05 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/29116 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2224/48993 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/4917 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/8592 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49

公开(公告)号：JP6238121B2

公开(公告)日：2017-11-29

申请号：JP2013206560

申请日：2013-10-01

申请人： ローム株式会社

发明人： 山上 守 ,  藤井 賢治

IPC分类号： H01L21/3205 ,  H01L21/768 ,  H01L23/522 ,  H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/49 ,  H01L23/49524 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/36 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/41 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/02375 ,  H01L2224/0346 ,  H01L2224/0347 ,  H01L2224/0391 ,  H01L2224/03914 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04034 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05164 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05583 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/08245 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/13076 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13582 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13664 ,  H01L2224/1411 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/40247 ,  H01L2224/40479 ,  H01L2224/40491 ,  H01L2224/40499 ,  H01L2224/40993 ,  H01L2224/4112 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48177 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/48855 ,  H01L2224/4912 ,  H01L2224/49177 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/8485 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/525 ,  H01L23/53223 ,  H01L23/53238 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/351

公开(公告)号：JP6211867B2

公开(公告)日：2017-10-11

申请号：JP2013196874

申请日：2013-09-24

申请人： ルネサスエレクトロニクス株式会社

发明人： 三浦 喜直 ,  中村 卓 ,  団野 忠敏

IPC分类号： H01L21/338 ,  H01L21/822 ,  H01L27/04 ,  H01L21/336 ,  H01L29/78 ,  H01L29/778 ,  H01L29/808 ,  H01L21/337 ,  H01L23/522 ,  H01L21/768 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/60 ,  H01L29/812

CPC分类号： H01L24/09 ,  H01L23/4824 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49562 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L27/0207 ,  H01L27/0605 ,  H01L27/085 ,  H01L27/088 ,  H01L29/7787 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/0605 ,  H01L2224/091 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/48096 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4846 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/49431 ,  H01L29/2003 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/30101