公开(公告)号：JP2017508622A

公开(公告)日：2017-03-30

申请号：JP2016544582

申请日：2014-12-31

Applicant: アルファ・メタルズ・インコーポレイテッドAlpha Metals, Inc. ,  アルファ・メタルズ・インコーポレイテッドAlpha Metals, Inc. ,  モルガナ・デ・アビラ・リバス ,  ラフール・ラウト ,  トライアン・コーネル・クク ,  シュタイ・ヨン

Inventor： シウリ・サルカール ,  ラーマクリシュナ・ホスール・ヴェンカタギリヤッパ ,  モルガナ・デ・アビラ・リバス ,  ラフール・ラウト ,  トライアン・コーネル・クク ,  シュタイ・ヨン

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/26 ,  C22C12/00 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K35/362 ,  B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3612 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/3615 ,  B23K35/3618 ,  H05K1/09 ,  H05K1/111 ,  H05K9/0024 ,  H05K2201/032

Abstract: はんだ接合の機械的信頼性を強化するためのロジンフリー熱硬化性フラックス配合物。1以上の態様によれば、本明細書に示される及び記載されるはんだペーストは、落下衝撃、熱サイクル、熱衝撃、剪断強度、曲げ強度性能、及び他の熱機械的性能属性の少なくともいずれかに関連する、改善又は強化されたはんだ接合特性を付与する。【選択図】図2

公开(公告)号：JP2016056452A

公开(公告)日：2016-04-21

申请号：JP2015210138

申请日：2015-10-26

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 福地 亮

IPC: C25D7/06 ,  C25D5/16 ,  H05K1/09 ,  B32B15/04 ,  B32B15/20 ,  C23C26/00

CPC classification number: H05K1/09 ,  C23C22/24 ,  C23C22/83 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/382 ,  H05K3/389 ,  C23C2222/20 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/0355 ,  Y10T428/12056 ,  Y10T428/273

Abstract: 【課題】高周波用途に好適な液晶ポリマー(LCP)に銅箔を積層したフレキシブルプリント基板(FPC)用銅箔を提供するに際して、ピール強度を向上させた銅箔を得ることを課題とする。 【解決手段】銅箔表面のSiの付着量が3.1〜300μg/dm 2 であり、銅箔表面のNの付着量が2.5〜690μg/dm 2 であることを特徴とする表面処理銅箔。 【選択図】なし

Abstract translation: 要解决的问题：为了获得具有改善的剥离强度的铜箔，当提供用于通过在适合于高频应用的液晶聚合物（LCP）上层压铜箔而形成的柔性印刷电路板（FPC）的铜箔时。 ：在表面处理铜箔中，铜箔表面的Si的涂布重量为3.1-300μg/ dm 2，铜箔表面的涂布重量为N为2.5-690μg/ dm 2。 选择图：无

公开(公告)号：JPWO2013187117A1

公开(公告)日：2016-02-04

申请号：JP2014519111

申请日：2013-04-15

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 直樹 郷地 ,  直樹 郷地 ,  馬場　貴博 ,  貴博 馬場

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/562 ,  H01L23/585 ,  H01L23/66 ,  H01L24/19 ,  H01L25/165 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/115 ,  H05K1/16 ,  H05K3/4632 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/042 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49139 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2924/00

Abstract: 熱可塑性樹脂材からなるシートを積層・熱圧着してなる多層基板内のキャビティに内蔵されたICチップの損傷などを防止すること。熱可塑性樹脂材からなる複数のシート(11a)〜(11g)を積層、熱圧着してなる多層基板(10)に設けたキャビティ(20)にICチップ(25)を内蔵した高周波モジュール。ICチップ(25)の側面とキャビティ(20)の内壁部との間に間隙(G)が設けられている。多層基板(10)にはキャビティ(20)の内壁部に隣接して、樹脂シートを熱圧着する際に樹脂シートが軟化してキャビティ(20)に流れることを防止するビアホール導体(17)が設けられている。

Abstract translation: 防止埋设在片材由通过层压和热粘合形成的树脂材料的多层基板的空腔这种损害热塑性IC芯片。 包含多个片（11A）RF模块〜由堆叠的热塑性树脂材料（11克），IC芯片（25）插入通过热压接而形成的多层基板（10）的所述腔体（20）的。 间隙（G）的所述侧表面和所述IC芯片（25）的空腔（20）的内壁部之间。 邻近于所述空腔（20）的内壁是一个多层基板（10），通孔导体的树脂片，树脂片热压接时软化，以防止流动到空腔（20）（17）上设有 是的。

公开(公告)号：JP2015534280A

公开(公告)日：2015-11-26

申请号：JP2015538300

申请日：2013-09-16

Applicant: ロジャーズ ジャーマニー ゲーエムベーハー ,  ロジャーズ ジャーマニー ゲーエムベーハー

Inventor： シュミッド，カールステン ,  メイヤー，アンドレアス ,  レガス，アレクサンダー ,  シュミルラー，マルティナ

IPC: H05K1/03 ,  C04B35/111 ,  C04B37/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0306 ,  C04B35/111 ,  C04B35/119 ,  C04B37/021 ,  C04B37/023 ,  C04B37/026 ,  C04B37/028 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3244 ,  C04B2235/5248 ,  C04B2235/5436 ,  C04B2235/786 ,  C04B2235/96 ,  C04B2235/9607 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/62 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/86 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/062 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/26 ,  Y10T428/266

Abstract: 本発明は、第1の表面側(2a)と第2の表面側(2b)とを有し、前記表面側(2a、2b)の少なくとも1つに金属被覆(3、4)が施されている、少なくとも1つのセラミック層(2)を備える金属・セラミック基板であって、前記セラミック層(2)を形成するセラミック材料が酸化アルミニウムと二酸化ジルコニウムと酸化イットリウムとを含むような金属・セラミック基板およびその製造方法に関する。特に有利には、前記セラミック層(2)において酸化アルミニウムと二酸化ジルコニウムと酸化イットリウムとが、その総重量に対してそれぞれ以下の割合:二酸化ジルコニウムが2〜15重量%;酸化イットリウムが0.01〜1重量%および酸化アルミニウムが84〜97重量%で含まれており、使用する酸化アルミニウムの平均粒径が2〜8μmであり、かつ、酸化アルミニウム粒の粒界長さと全粒界の全長との比率が0.6より大きい。【選択図】図1

Abstract translation: 本发明具有一个第一表面和（2a）和第二表面（2b）中，所述表面（2A，2B）的金属化（3，4）的进行至少一个 是，金属 - 陶瓷基片包括至少一个陶瓷层（2）中，金属陶瓷基片和陶瓷材料包括氧化钇和氧化铝和二氧化锆形成陶瓷层（2） 作为用于制造的方法。 特别优选地，所述陶瓷层（2）氧化铝和二氧化锆和氧化钇是，以下的比例是基于总重量：二氧化锆2-15％（重量）;氧化钇0.01重量 被包括在84％至97％（重量）％和氧化铝，铝氧化物中使用的平均粒径为2至8微米，晶界长度的比和Zentsubukai氧化铝颗粒的总长度 大于0.6。 点域1

公开(公告)号：JP2015180777A

公开(公告)日：2015-10-15

申请号：JP2015095252

申请日：2015-05-07

Applicant: JX日鉱日石金属株式会社

Inventor： 福地 亮

IPC: C25D1/04 ,  C25D5/10 ,  C25D7/06 ,  C25D5/12 ,  B32B15/08 ,  B32B15/01 ,  H05K1/09 ,  C23C22/24 ,  C23C28/00

CPC classification number: H05K1/09 ,  C23C22/24 ,  C23C22/83 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/382 ,  H05K3/389 ,  C23C2222/20 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/0355 ,  Y10T428/12056 ,  Y10T428/273

Abstract: 【課題】高周波用途に好適な液晶ポリマー(LCP)に銅箔を積層したフレキシブルプリント基板(FPC)用銅箔を提供するに際して、ピール強度を向上させた銅箔を得ることを課題とする。 【解決手段】銅箔表面のSiの付着量が3.1〜300μg/dm 2 であり、銅箔表面のNの付着量が2.5〜690μg/dm 2 であることを特徴とする表面処理銅箔。 【選択図】なし

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种具有提高的剥离强度的铜箔作为具有层压在适合于高频用途的液晶聚合物（LCP）上的铜箔的柔性印刷电路板（FPC）的铜箔。解决方案：存在 提供了一种表面处理铜箔，其特征在于铜箔表面上的Si的涂层重量为3.1-300μg/ dm 2，铜箔表面上的N的粘附重量为2.5-690μg/ dm 2。

公开(公告)号：JP2014534458A

公开(公告)日：2014-12-18

申请号：JP2014533698

申请日：2012-09-27

Applicant: スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー ,  スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー

Inventor： ムトゥ セバスチャン， ,  ムトゥ セバスチャン， ,  ドミニク エム． トラヴァッソ， ,  ドミニク エム． トラヴァッソ， ,  ナンシー エス． レンホフ， ,  ナンシー エス． レンホフ， ,  スティーブン ティー． スワーツ， ,  スティーブン ティー． スワーツ，

IPC: G03F7/20 ,  G06F3/041 ,  G06F3/044

CPC classification number: H05K1/0274 ,  G06F3/044 ,  H05K1/09 ,  H05K3/06 ,  H05K2201/0302 ,  H05K2201/032

Abstract: 対向する両側面を有し、UV透過性中心高分子基板と、高分子基板のそれぞれの対向する両主表面上の透明導電性層と、各透明導電性層上の金属導電性層と、各金属導電性層上のパターン化された写真影像マスクと、を含む、多層構造体(例えば、接触センサなど)を含む、物品。【選択図】3a

Abstract translation: 它有两个相对的侧面，用UV透明中央聚合物基底，两个主表面分别相对的聚合物基材上的透明导电层，并且在每个所述透明导电层的金属导电层，各 包括图案化的光成像的金属导电层上形成掩模，并包括多层结构（例如，接触式传感器），所述制品。 背景3a的

公开(公告)号：KR20210027140A

公开(公告)日：2021-03-10

申请号：KR1020200107615A

申请日：2020-08-26

Applicant: 캐논 가부시끼가이샤

Inventor： 다이 나이토

IPC: H01L23/13 ,  H01L23/04 ,  H01L23/31 ,  H01L27/146

CPC classification number: H01L23/13 ,  H01L27/14618 ,  H04N5/2253 ,  H01L23/04 ,  H01L23/31 ,  H01L27/146 ,  H05K1/09 ,  H05K1/182 ,  H05K3/0017 ,  H05K3/181 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10151

Abstract: 실장 기판에 프레임을 삽입 몰딩에 의해 성형하여서 구성되고, 부품이나 단자에의 부착을 방지하고 그 실장 기판에의 손상을 경감한, 센서 패키지. 센서 패키지는, 촬상 센서, 촬상 센서가 실장되는 실장 기판, 촬상 센서를 둘러싸도록 실장 기판에 설치된 프레임, 및 촬상 센서를 덮도록 프레임에 부착된 덮개를 구비한다. 상기 실장 기판은, 촬상 센서와 전기적으로 접속된 단자들, 및 프레임이 설치된 영역과 상기 단자들과의 사이에 소정의 깊이로 설치된 홈을 구비한다.

公开(公告)号：JP6242800B2

公开(公告)日：2017-12-06

申请号：JP2014542187

申请日：2013-10-18

Applicant: ナミックス株式会社

Inventor： 吉井 喜昭

IPC: H01B5/14 ,  C09D201/00 ,  C09D7/12 ,  C09D5/24 ,  H01B1/00 ,  H05K1/09 ,  H05K3/12 ,  H01B1/22

CPC classification number: C09D5/24 ,  C09D201/00 ,  C09D7/40 ,  H01B1/16 ,  H01B1/22 ,  H05K1/092 ,  H05K1/18 ,  H05K3/10 ,  H05K2201/032 ,  H05K2203/1126 ,  H05K2203/12

公开(公告)号：JP2017535023A

公开(公告)日：2017-11-24

申请号：JP2017506851

申请日：2015-09-01

Applicant: エルジー・ケム・リミテッド

Inventor： チー−スン・パク ,  チョル−ヒ・パク ,  ハ・ナ・イ ,  ハン・ナア・ジョン ,  ジェ・ヒョン・キム ,  シン・ヒ・ジュン ,  ウン・キュ・ソン ,  ス・ジョン・イ

IPC: H01B1/22 ,  C08K3/10 ,  C08L101/00 ,  H01B5/16 ,  H01B13/00 ,  H05K3/10 ,  H05K3/18

CPC classification number: H05K1/09 ,  C08J7/123 ,  C08J2369/00 ,  C08K3/22 ,  C08K2003/2248 ,  C08K2003/2293 ,  C23C18/1612 ,  C23C18/1641 ,  C23C18/2013 ,  C23C18/204 ,  H01B1/22 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  H05K1/0353 ,  H05K3/105 ,  H05K3/181 ,  H05K2201/032

Abstract: 本発明は、各種高分子樹脂製品または樹脂層上に非常に単純化された工程で微細な導電性パターンを形成することができる導電性パターン形成用組成物、これを用いた導電性パターン形成方法と、導電性パターンを有する樹脂構造体に関する。前記導電性パターン形成用組成物は、高分子樹脂;および第1金属、第2金属および第3金属を含む非導電性金属化合物であって、前記第1金属、第2金属および第3金属のうち2種の金属を含み、角を共有する八面体が互いに2次元的に連結された構造を有する複数の第1層(edge−shared octahedral layer)と、前記第1層と異なる種類の金属を含み、互いに隣接する第1層の間に配列された第2層とを含む立体構造を有する非導電性金属化合物を含み、電磁波照射によって、前記非導電性金属化合物から前記第1金属、第2金属または第3金属やそのイオンを含む金属核が形成されるものである。

公开(公告)号：JP6190846B2

公开(公告)日：2017-08-30

申请号：JP2015095252

申请日：2015-05-07

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 福地 亮

IPC: B32B15/01 ,  B32B15/08 ,  C23C22/24 ,  C25D1/04 ,  C25D5/10 ,  C25D5/12 ,  C25D7/06 ,  H05K1/09 ,  C23C28/00

CPC classification number: H05K1/09 ,  C23C22/24 ,  C23C22/83 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/382 ,  H05K3/389 ,  C23C2222/20 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/0355 ,  Y10T428/12056 ,  Y10T428/273