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公开(公告)号：JP2016188763A
公开(公告)日：2016-11-04
申请号：JP2015067841
申请日：2015-03-30
申请人： 株式会社フジクラ
发明人： 冨田 道和
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49175 , H01L2224/8592
摘要： 【課題】半導体回路チップ加わる負荷を軽減し、より正確な動作を可能とする半導体パッケージを提供する。 【解決手段】リードフレームと、リードフレームの第1の面側に配置された半導体回路チップと、半導体回路チップとリードフレームとの間に位置する保護樹脂層と、リードフレーム、半導体回路チップおよび保護樹脂層を埋め込むモールド樹脂部と、を備え、保護樹脂層は、リードフレームの第1の面上に設けられる3つ以上のベース部と、ベース部の表面を覆いベース部と半導体回路チップとを接着させる介在部と、を有し、リードフレームの第1の面には、第1の面を3つ以上の領域に区画する凹溝が設けられ、ベース部は、区画された領域にそれぞれ設けられ、ベース部は、それぞれに頂点を有し、半導体回路チップは、ベース部の頂点のうち少なくとも3つと平面視で重なって配置される、半導体パッケージ。 【選択図】図2
摘要翻译： 要解决的问题：提供减少半导体电路芯片上的负载并允许更精确的操作的半导体封装。解决方案：半导体封装包括：引线框架; 在所述引线框架的第一表面上的半导体电路芯片; 半导体电路芯片和引线框架之间的保护树脂层; 以及埋入引线框架，半导体电路芯片和保护树脂层的模制树脂部件。 保护树脂层在引线框架的第一表面上具有至少三个基部，并且覆盖基部表面的中间部分，并使基部和半导体电路芯片彼此粘附。 引线框架的第一表面设置有凹部，使得第一表面被分成三个或更多个不同的区域，并且基部形成在每个区域中。 每个基部具有其顶点，并且半导体电路芯片在平面视图中覆盖基部的至少三个顶点。选择图：图2
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公开(公告)号：JP6982219B1
公开(公告)日：2021-12-17
申请号：JP2021505445
申请日：2021-01-08
申请人： 株式会社フジクラ
发明人： 冨田 道和
摘要： 本発明の無線通信モジュールは、第1面および第2面を有する実装基板と、前記第1面に実装されたアンテナ基板と、前記第2面に実装されたRFICを有するICパッケージとを備える。前記実装基板には、前記実装基板を貫通して前記第1面と前記第2面との間に延びる放熱ビアと、前記第1面に形成されて前記放熱ビアに接続された放熱パターンと、電気信号または電流を伝達する非放熱用ビアとが形成されている。前記実装基板の厚さ方向から見た平面視において、前記放熱ビアは前記RFICと重なる位置において前記RFICに接続され、かつ、前記放熱パターンが前記アンテナ基板の外側まで延びている。
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公开(公告)号：JP5758539B2
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：JP2014502276
申请日：2013-02-27
申请人： 株式会社フジクラ
发明人： 冨田 道和
CPC分类号： G01L9/06 , G01L19/0038 , G01L19/069 , G01L19/147 , H01L2224/05554 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/49109 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L23/053 , H01L25/167 , H01L2924/16151 , H01L2924/16152
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公开(公告)号：JP2021114655A
公开(公告)日：2021-08-05
申请号：JP2020005341
申请日：2020-01-16
申请人： 株式会社フジクラ
发明人： 冨田 道和
摘要： 【課題】インピーダンス整合されたスルーホールを従来よりも高密度に配置することができる基板等を提供する。 【解決手段】部品実装基板は、所定の間隔をもって並設された、高周波信号が伝送される2つの高周波信号スルーホール31aと、高周波信号スルーホール31aの各々に対し、上記所定の間隔よりも狭い間隔をもって少なくとも2つずつ並設された、グランドスルーホール31bと、を備え、2つの高周波信号スルーホール31aの間の領域に配置されるグランドスルーホール31bは1つ以下である。 【選択図】図2
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公开(公告)号：JP2016001127A
公开(公告)日：2016-01-07
申请号：JP2014120755
申请日：2014-06-11
申请人： 株式会社フジクラ
发明人： 冨田 道和
IPC分类号： G01F1/28
摘要： 【課題】接着剤の這い上がりを抑制できる物理量センサを提供する。 【解決手段】一面2aと、一面2aに対向する他面2bとを有する基体部2と、基体部2の一面2a側に設けられた検出部3とを備え、基体部2は、一面2a側から厚み方向の中途部に至る深さで形成された第1の開口部9と、第1の開口部9とは異なる開口径を有して他面2b側から第1の開口部9に至る深さで形成された第2の開口部10と、第1の開口部9と第2の開口部10との間に形成された段差面11とを有し、検出部3は、第1の開口部9に臨む位置に差圧変動部12を有する。 【選択図】図2
摘要翻译： 要解决的问题：提供一种能够抑制粘合剂爬行的物理量传感器。解决方案：物理量传感器包括具有一个面2a和面对一个面2a的另一面2b的基部2和检测部 设置在基部2的一个面2a侧。基部2具有第一开口9，该第一开口9形成为从一个面2a侧到达厚度方向的中间部分的深度，第二开口10具有 与第一开口9不同的孔，并且形成在从另一个面2b侧到达第一开口9的深度，以及形成在第一开口9和第二开口10之间的台阶表面11.检测部3具有压差波动 部分12位于面对第一开口9的位置。
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公开(公告)号：JP2015169482A
公开(公告)日：2015-09-28
申请号：JP2014043233
申请日：2014-03-05
申请人： 株式会社フジクラ
发明人： 冨田 道和
摘要： 【課題】圧力センサ素子と制御素子とを共に組み込むことによる圧力センサの大型化を抑制し、かつ、封止樹脂が圧力センサ素子に接触して圧力センサ素子の特性が変化する不具合を抑制することができる圧力センサ、及び圧力センサの製造方法を提供する。 【解決手段】本発明の圧力センサの一つの態様は、支持体と、リード部を備えるリードフレームと、圧力センサ素子と、制御素子と、を備え、制御素子は、支持体に埋設され、圧力センサ素子と制御素子とは、平面視において重なり、リード部は、センサ素子と電気的に接続され、リードフレームの第1面側には、リード部と支持体との境界を封止する封止樹脂部が設けられ、支持体は、第1面よりも突出し平面視でリード部と圧力センサ素子との間に設けられる突出部を備えることを特徴とする。 【選択図】図2
摘要翻译： 要解决的问题：提供一种压力传感器和压力传感器的制造方法，其抑制由于压力传感器元件和控制元件的负载而导致的压力传感器的尺寸增大，并且能够抑制由于特性变化引起的缺陷 压力传感器元件由密封树脂与压力传感器元件的接触产生。解决方案：根据本发明的压力传感器的一个实施例包括：支撑体; 包括引导单元的引线框架; 压力传感器元件; 和控制元件。 控制元件嵌入在支撑体中，并且在俯视图中重叠在压力传感器元件和控制元件上。 引导单元电连接到传感器元件，并且在引线框架的第一面侧上设置封装引线单元和支撑体之间的边界的封装树脂部分。 支撑体比第一面更远地突出，并且包括在平面图中设置在引导单元和压力传感器元件之间的突出部分。
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公开(公告)号：JP2015135339A
公开(公告)日：2015-07-27
申请号：JP2015046488
申请日：2015-03-09
申请人： 株式会社フジクラ
发明人： 冨田 道和
CPC分类号： G01L9/06 , G01L19/0038 , G01L19/069 , G01L19/147 , H01L2224/05554 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/49109 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L23/053 , H01L25/167 , H01L2924/16151 , H01L2924/16152
摘要： 【課題】圧力センサモジュール内部への光の進入を抑制し、出力特性の変化又は誤動作を 防止することができる圧力センサモジュールを提供する。 【解決手段】本発明の圧力センサモジュールは、基板(2)と、前記基板(2)に接合さ れた蓋体(3)と、前記基板(2)及び前記蓋体(3)により囲まれてなる内部空間(C )に収容された、半導体圧力センサ素子(10)及び前記半導体圧力センサ素子(10) と機能的に接続された集積回路素子(20)と、前記内部空間(C)と外部空間とを連通 させる圧力導入孔(S1)と、前記外部空間と前記内部空間(C)との間に設けられ、前 記圧力導入孔(S1)の孔軸が変曲して形成された光遮断部(R1)と、を有する。 【選択図】図3A
摘要翻译： 要解决的问题：提供一种压力传感器模块，其能够抑制光进入压力传感器模块的内部并防止输出特性或故障的变化。解决方案：根据本发明的压力传感器模块具有 ：电路板（2）; 连接到电路板（2）的盖子（3）; 半导体压力传感器元件（10）和与半导体压力传感器元件（10）功能性连接的集成电路元件（20），两者都容纳在由电路板（2）封闭形成的内部空间（C）中，并且 盖子（3）; 用于具有内部空间（C）和外部空间彼此连通的压力引入孔（S1）; 设置在所述外部空间和所述内部空间（C）之间并由所述压力导入孔（S1）的孔轴形成的遮光部（R1）变形。
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