公开(公告)号：JP5546074B2

公开(公告)日：2014-07-09

申请号：JP2013038374

申请日：2013-02-28

Applicant: 株式会社日立製作所

Inventor： 拓也 青柳 ,  内藤　　孝 ,  浩貴 山本 ,  隆彦 加藤

IPC: H01B1/22 ,  H01B1/00 ,  H05K1/09

CPC classification number: Y02E10/50

公开(公告)号：JPWO2012020694A1

公开(公告)日：2013-10-28

申请号：JP2012528656

申请日：2011-08-04

Applicant: 株式会社日立製作所

Inventor： 内藤　孝 ,  内藤　　孝 ,  拓也 青柳 ,  拓也 青柳 ,  隆彦 加藤 ,  隆彦 加藤 ,  山本　浩貴 ,  浩貴 山本 ,  正 藤枝 ,  藤枝　　正 ,  宮田　素之 ,  素之 宮田

IPC: C03C8/18 ,  H01B1/22 ,  H01B5/14 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H01J9/02 ,  H01J11/26 ,  H01L31/04

CPC classification number: H01G4/008 ,  C03C8/08 ,  C03C8/16 ,  C03C8/18 ,  H01B1/16 ,  H01L31/022425 ,  Y02E10/50

Abstract: 本発明の電極用ガラス組成物は、銀、リン及び酸素を含み、かつ、実質的に鉛及びビスマスを含まないことを特徴とする。また、この電極用ガラス組成物は、バナジウム又はテルルを含むことが好ましく、バリウム、タングステン、モリブデン、鉄、マンガン及び亜鉛のうち一種以上の金属元素を含むことが更に好ましい。これにより、電子部品に形成されるAg系、Al系或いはCu系等の電極において、実質的に有害な鉛やビスマスを含まず、しかも電子部品の性能を低下させない電極用ガラス組成物及びこれを用いた電極ペーストを提供することができる。

公开(公告)号：JP5215458B2

公开(公告)日：2013-06-19

申请号：JP2011505671

申请日：2009-03-27

Applicant: 株式会社日立製作所

Inventor： 拓也 青柳 ,  内藤　　孝 ,  浩貴 山本 ,  隆彦 加藤

IPC: H01B1/22 ,  B22F1/00 ,  C03C3/21 ,  C03C8/18 ,  C22C1/05 ,  G09F9/30 ,  H01B5/02 ,  H01B5/14 ,  H01J11/22 ,  H01L31/04 ,  H01L31/068 ,  H05K1/09

CPC classification number: H01L31/022425 ,  H01B1/16 ,  H01J11/22 ,  H01J2211/225 ,  H01L31/03529 ,  H01L31/068 ,  H01L31/0682 ,  Y02E10/547

Abstract: Provided is a conductive paste which contains an inexpensive metal, such as copper or aluminum, as an electrode wiring material and has oxidation resistance that enables the paste to withstand a high-temperature process performed in an oxidizing atmosphere and an electronic part equipped with electrode wiring formed from the paste. The electronic part in accordance with the present invention is equipped with electrode wiring that comprises a conductive glass phase containing transition metals and phosphorus, metal particles, and none of the substances prohibited by the RoHS directive. The electronic part is characterized in that each of the transition metals contained in the conductive glass phase is present in the state of having a plurality of oxidation numbers and that the proportion of the atoms which have the largest oxidation number for each transition metal satisfies a given relationship.

公开(公告)号：JPWO2010026619A1

公开(公告)日：2012-01-26

申请号：JP2010527604

申请日：2008-09-04

Applicant: 株式会社日立製作所 ,  日立プラズマディスプレイ株式会社

Inventor： 英明 柳田 ,  英明 柳田 ,  将弘 渡部 ,  将弘 渡部 ,  隆彦 加藤 ,  隆彦 加藤 ,  内藤　孝 ,  内藤　　孝

IPC: H01J11/22 ,  H01J11/14 ,  H01J11/26 ,  H01J11/34

CPC classification number: H01J11/26 ,  H01J11/14 ,  H01J2211/225

Abstract: プラズマディスプレイパネル(PDP)は、第1基板と、放電空間を介して第1基板に対向して配置され、隔壁が設けられた第2基板とを有している。第1基板上には、第1方向に延在し、互いに間隔を置いて配置された複数の第1および第2電極と、第1および第2電極を覆う誘電体層とが設けられている。誘電体層上には、第1方向と交差する第2方向に延在し、互いに間隔を置いて配置された複数のアドレス電極と、誘電体層およびアドレス電極を覆い、少なくとも一部が放電空間に露出された保護層とが設けられている。例えば、アドレス電極は、アルミニウムおよび銅を含む合金およびアルミニウムのいずれかにより形成される導電層を含み、かつ、銅単体の層を含まずに構成されている。これにより、製造コストを削減しつつ、前面ガラス基板に3電極を有するPDPを提供できる。

公开(公告)号：JP5517495B2

公开(公告)日：2014-06-11

申请号：JP2009134610

申请日：2009-06-04

Applicant: 株式会社日立製作所

Inventor： 浩貴 山本 ,  孝 内藤 ,  拓也 青柳 ,  裕一 沢井 ,  隆彦 加藤

IPC: H01L21/3205 ,  C22C9/01 ,  C22C21/12 ,  G09F9/30 ,  H01J9/02 ,  H01J11/12 ,  H01J11/22 ,  H01J11/24 ,  H01J11/26 ,  H01J11/34 ,  H01L21/768 ,  H01L23/532 ,  H01L31/04

CPC classification number: H05K3/244 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/388 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/1105 ,  Y10T29/49142

公开(公告)号：JP5474936B2

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：JP2011508252

申请日：2010-04-08

Applicant: 株式会社日立製作所

Inventor： 隆彦 加藤 ,  内藤　　孝 ,  浩貴 山本 ,  拓也 青柳 ,  精一 渡辺 ,  誠司 三浦 ,  紀史 坂口 ,  一貴 青島 ,  賢二 大久保

IPC: C22C9/06 ,  B22F1/00 ,  C22C9/01 ,  C23C14/14 ,  H01B1/02 ,  H01B1/22 ,  H05K1/09

CPC classification number: C22C9/01 ,  C22C9/06 ,  H01J1/02 ,  H01J2211/225 ,  H01L31/022425 ,  H05K1/092 ,  Y02E10/50

公开(公告)号：JP4063236B2

公开(公告)日：2008-03-19

申请号：JP2004111669

申请日：2004-04-06

Applicant: 株式会社日立製作所

Inventor： 隆彦 加藤 ,  智 古沢 ,  治郎 国谷 ,  芳久 清時 ,  熊谷　　真 ,  充夫 近崎

IPC: C22C19/00 ,  F16K25/00 ,  B22F3/15 ,  B22F3/20 ,  B22F9/08 ,  B23K20/00 ,  B23K101/34 ,  B23K103/24 ,  C22C38/00 ,  C22C38/22 ,  F16K3/12

公开(公告)号：JPWO2016031279A1

公开(公告)日：2017-04-27

申请号：JP2016544976

申请日：2015-03-18

Applicant: 株式会社日立製作所

Inventor： 孝介 桑原 ,  孝介 桑原 ,  隆彦 加藤 ,  隆彦 加藤 ,  山賀　賢史 ,  賢史 山賀 ,  青田　欣也 ,  欣也 青田 ,  高橋　勇 ,  勇 高橋 ,  正 藤枝 ,  藤枝　　正 ,  佐竹　弘之 ,  弘之 佐竹

IPC: B22F3/105 ,  B22F1/00 ,  B22F3/16 ,  B33Y10/00 ,  B33Y70/00

CPC classification number: B22F1/00 ,  B22F3/105 ,  B22F3/16 ,  B29C67/00 ,  Y02P10/295

Abstract: 真球度の低い粉体を含んでも粉体の流動性を向上させる。解決手段は以下の通りである。層状に敷き詰めた粉体にビームを照射して溶融させ、凝固層を形成することを繰り返して積層造形物を製造するために用いられる積層造形用粉体において、平均直径10μm以上200μm以下の第一の金属粉体を体積分率99%以上含み、前記第一の金属粉体よりも真球度が高く、平均直径が前記第一の金属粉体の1/10以下である第二の粉体を体積分率1%未満含むことを特徴とする積層造形用粉体。

公开(公告)号：JP5674285B2

公开(公告)日：2015-02-25

申请号：JP2009125233

申请日：2009-05-25

Applicant: 株式会社日立製作所

Inventor： 隆彦 加藤 ,  隆彦 加藤 ,  精一 渡辺 ,  精一 渡辺 ,  茂男 谷津 ,  茂男 谷津 ,  知 萱島 ,  知 萱島 ,  規彦 西口 ,  規彦 西口 ,  三澤　弘明 ,  弘明 三澤 ,  清高 朝倉 ,  清高 朝倉

IPC: B82B3/00 ,  B23K26/00 ,  B23K26/352 ,  B82B1/00 ,  H01L29/06 ,  H01L31/04 ,  H01S5/34 ,  H01S5/50

CPC classification number: B23K26/0084 ,  B23K26/0006 ,  B23K26/0081 ,  B23K26/0624 ,  B23K2201/36 ,  B23K2203/50 ,  B23K2203/52 ,  B23K2203/56 ,  B81C1/00031 ,  H01L31/035218 ,  Y10T428/24893

公开(公告)号：JP4391992B2

公开(公告)日：2009-12-24

申请号：JP2005513597

申请日：2004-06-09

Applicant: 株式会社日立製作所

Inventor： 眞一 久恒 ,  敬 伊東 ,  隆彦 加藤 ,  健 尾花 ,  道好 山本 ,  修 斉藤 ,  英世 斉藤 ,  成雄 服部 ,  博文 木下 ,  章二 林 ,  椿　　正昭 ,  良 石橋 ,  正寿 稲垣 ,  和美 藤井 ,  治男 藤森 ,  克仁 高橋

IPC: C22C38/00 ,  B23K9/00 ,  B23K31/00 ,  B23K35/30 ,  B23K103/04 ,  C21D9/08 ,  C21D9/50 ,  C22C38/58 ,  G21C19/02 ,  G21D1/00

CPC classification number: C22C38/58 ,  B23K35/3086 ,  C21D9/50 ,  C22C38/00