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公开(公告)号：JP2017054877A
公开(公告)日：2017-03-16
申请号：JP2015176674
申请日：2015-09-08
Applicant: 株式会社村田製作所
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/73265
Abstract: 【課題】半導体素子に発生した熱を効率よく放散させることができる半導体モジュールを提供する。 【解決手段】この発明に係る半導体モジュールの実施形態であるパワー半導体モジュール100は、第1の電極1F、第2の電極1Sおよび第3の電極1Tを備えたパワー半導体素子1と、ブロック導体2と、第1の導体3と、第2の導体6と、第3の導体9と、接続部材10とを備える。第1の導体3とブロック導体2の一方主面、第1の電極1Fとブロック導体2の他方主面、および第3の電極1Tと第2の導体6とが、接合材により接合されている。第2の電極1Sと第3の導体9とは接続部材10を介して接続されている。厚み方向におけるブロック導体2の最大断面積は、パワー半導体素子1の一方主面の面積より大きく、ブロック導体2は、第2の電極1Sおよび接続部材10に対して非接触となるように形成された空間SP1を備えている。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2015065224A
公开(公告)日：2015-04-09
申请号：JP2013197044
申请日：2013-09-24
Applicant: 株式会社村田製作所
Abstract: 【課題】樹脂材料の硬化タイミングの違いに起因する基板の反りを小さくすることができる基板及びその製造方法を提供する。 【解決手段】(i)導電部材16を、導電部材16の第1の主面16aの一部を残して第1の主面16a側から加工して、導電部材16に第1の除去部16xを形成し、(ii)第1の除去部16xに、未硬化状態の第1の樹脂材料を充填し、硬化させることによって、導電部材16に接合する第1の樹脂層14aを形成し、(iii)導電部材16を、導電部材16の第2の主面16bの一部を残して第2の主面16b側から加工して、導電部材16に第2の除去部16yを形成し、(iv)第2の除去部16yに、未硬化状態の第2の樹脂材料を充填し、硬化させることによって、導電部材16及び第1の樹脂層14aに接合する第2の樹脂層14bを形成する。第1の樹脂材料と第2の樹脂材料とは、異なる材料である。 【選択図】図2
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够降低由于树脂材料的固化时间的差异导致的基板翘曲的基板及其制造方法。解决方案：一种基板的制造方法，包括以下步骤： （i）通过在导电构件16的第一主表面16a侧处理导电构件16同时留下第一主表面16a的一部分，在导电构件16上形成第一移除部分16x; （ii）通过用未固化的第一树脂材料填充第一去除部分16x并固化第一去除部分16x，形成要接合到导电部件16的第一树脂层14a; （iii）通过在导电构件16的第二主表面16b侧处理导电构件16同时留下第二主表面16b的一部分，在导电构件16上形成第二移除部分16y; 和（iv）通过用未固化的第二树脂材料填充第二去除部分16y并固化第二去除部分16y，形成将与导电部件16和第一树脂层14a接合的第二树脂层14b。 第一树脂材料和第二树脂材料是不同的材料。
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公开(公告)号：JP5928608B2
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：JP2014550050
申请日：2013-08-26
Applicant: 株式会社村田製作所
IPC: H01C7/04
CPC classification number: G01K7/22 , H01C1/012 , H01C1/14 , H01C1/1406 , H01C1/1413 , H01C7/008 , H01C7/02 , H01C7/04 , H01M10/486 , H01M2/348 , H01M10/0525 , H01M2200/10
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2017054878A
公开(公告)日：2017-03-16
申请号：JP2015176679
申请日：2015-09-08
Applicant: 株式会社村田製作所
CPC classification number: H01L2224/27013 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265
Abstract: 【課題】半導体素子の電極同士の絶縁性が確保されたパワー半導体モジュールを提供する。 【解決手段】この発明に係る半導体モジュールの実施形態であるパワー半導体モジュール100は、パワー半導体素子1と、第1の導体2と、第2の導体3と、第3の導体4と、第1の接続部材5と、第2の接続部材6とを備える。パワー半導体素子1の第1の電極1Fと第1の導体2とは、第1の接続部材5を介して接続され、第2の電極1Sと第3の導体4とは、第2の接続部材6を介して接続されている。第3の電極1Tと第2の導体3とは、金属ナノ粒子の焼結体である接合材Sにより接合されている。第2の導体3が備えている環状の凹部Tとパワー半導体素子1とを、パワー半導体素子1の一方主面と直交する方向から見たときに、パワー半導体素子1の他方主面の外周縁は、第2の導体3が備えている環状の凹部Tの内周縁TIと外周縁TOとの間に位置している。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP6075448B2
公开(公告)日：2017-02-08
申请号：JP2015518217
申请日：2014-05-16
Applicant: 株式会社村田製作所
CPC classification number: H01L21/486 , H01L23/5384 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/82 , H05K1/188 , H01L2224/04105 , H01L2224/10175 , H01L2224/131 , H01L2224/1319 , H01L2224/13291 , H01L2224/16245 , H01L2224/291 , H01L2224/73259 , H01L2224/81815 , H01L2224/8203 , H01L2224/92224 , H01L23/145 , H01L23/3135 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/73 , H01L24/92 , H01L2924/1306 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H05K1/0265 , H05K2201/09054 , H05K3/06
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公开(公告)号：JP2015070921A
公开(公告)日：2015-04-16
申请号：JP2013207625
申请日：2013-10-02
Abstract: 【課題】小型で、大スペースに対しても効率良く脱臭できる脱臭装置を提供すること。 【解決手段】流体駆動手段3と、マイクロプラズマ発生手段4と、オゾン分解除去手段5とを備えて構成され、流体駆動手段3は、面風速1〜5m/秒で流通させ、マイクロプラズマ発生手段4が、一対のセラミック基板40を備え、一対のセラミック基板40のそれぞれに電極が内蔵されており、一対のセラミック基板40および内蔵される電極のそれぞれに、貫通孔41を形成し、脱臭対象の流体に対して0.1ppm以上10ppm以下のオゾンを生成し、オゾン分解除去手段5は、酸化マンガンを主成分とする触媒であり、マイクロプラズマ発生手段の下流側1cm以上1m以下の距離に配設され、マイクロプラズマとともにオゾンが形成される状態で、脱臭対象の流体がオゾン分解除去手段5を通過する。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种体积小，能够有效地即使在大的空间中除臭的除臭装置。解决方案：除臭装置包括：流体驱动装置3; 微生物生成装置4; 和臭氧分解去除装置5.流体驱动装置3以1-5m /秒的表面风速分布，微生成装置4具有一对陶瓷基板40，各个陶瓷基板包括电极。 一对陶瓷基板40和所附电极具有通孔41.对于要除臭的流体，产生0.1ppm以上且10ppm以下的臭氧。 臭氧分解去除装置5是主要由氧化锰形成的催化剂，并且设置在微量生成装置的下游侧的距离1cm以上且1μm以下的位置。 在以微量等离子体形成臭氧的状态下，待除臭的液体通过臭氧脱除手段5。
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公开(公告)号：JP2015070101A
公开(公告)日：2015-04-13
申请号：JP2013202739
申请日：2013-09-27
Applicant: 株式会社村田製作所
IPC: H05K3/46
Abstract: 【課題】基板本体の内部に配置された導電部材の界面で剥離が発生することを防ぐことができる多層基板及びその製造方法を提供する。 【解決手段】多層基板10は、互いに対向する第1及び第2の主面11a,11bを有する基板本体11と、基板本体11の内部に配置された導電部材14a,14bとを備える。基板本体11は、(a)第1及び第2の主面11a,11bをそれぞれ形成する第1及び第2の絶縁層12a,12bと、(b)第1の絶縁層12aと第2の絶縁層12bの間に配置され、樹脂又はゴムからなる絶縁体層13とを含む。導電部材14a,14bは、絶縁体層13の内部に、第1及び第2の絶縁層12a,12bと間隔を設けて配置され、絶縁体層13に接している。絶縁体層13は、第1の絶縁層12aの弾性率より小さく、かつ、第2の絶縁層12bの弾性率より小さい弾性率を有する。 【選択図】図2
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够防止在布置在基体内的导电构件的界面处发生剥离的多层基板。解决方案：多层基板10包括：基板主体11，具有第一和第二主表面11a，11b， 以及布置在基板主体11内的导电部件14a，14b。基板主体11包括：（a）分别形成第一和第二主面11a，11b的第一绝缘层12a和第二绝缘层12b; 和（b）布置在第一绝缘层12a和第二绝缘层12b之间并由树脂或橡胶形成的绝缘体层13。 导电构件14a，14b以绝缘层13的间隔配置在第一绝缘层12a和第二绝缘层12b的空间内，与绝缘体层13接触。绝缘体层13的弹性模量小于弹性模量 并且小于第二绝缘层12b的弹性模量。
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