コンデンサ
    3.
    发明专利
    コンデンサ 审中-公开

    公开(公告)号:JPWO2017026295A1

    公开(公告)日:2018-04-19

    申请号:JP2017534180

    申请日:2016-07-28

    CPC classification number: H01G4/08 H01G4/248 H01G4/33 H01G9/04 H01G9/048

    Abstract: 素子本体2が、微小な細孔が形成され大きな比表面積を有する金属製の高比表面積基体と、細孔の内表面を含む前記高比表面積基体の表面所定域に形成された誘電体層と、誘電体層上に形成された導電部5とを有している。第1の端子電極1aは高比表面積基体と電気的に接続されている。第2の端子電極1bは導電部5と電気的に接続されている。素子本体2は、高比表面積基体の空隙率に応じ、静電容量の取得に寄与する第1の領域3と、該第1の領域よりも空隙率の小さい第2の領域4a、4bとを含んでいる。第2の領域4a、4bは、高比表面積基体の空隙率が25%以下に形成されている。これにより絶縁性を損なうことなく機械的強度が良好で高信頼性を有する小型・大容量化が可能な新型タイプのコンデンサを実現する。

    複合電子部品
    5.
    发明专利
    複合電子部品 审中-公开

    公开(公告)号:JP2017126710A

    公开(公告)日:2017-07-20

    申请号:JP2016006236

    申请日:2016-01-15

    Abstract: 【課題】限られた実装スペースに有効に複数の異なる電気機能の電子部品を実装することができる複合電子部品を提供する。 【解決手段】この発明にかかる複合電子部品10は、実装基板に対して、限られた実装スペースに有効に複数の異なる電気機能の電子部品を実装するための複合電子部品である。この複合電子部品10は、基板12と、基板12の内部に埋設される複数の埋設部品20a〜20dと、基板の一方主面に配置される一対の表面実装用ランド電極を介して実装される表面実装部品40a〜40dとを含む。一対の表面実装用ランド電極は、基板12の一方主面14の法線方向から見たとき、埋設部品20a〜20dをそれぞれ挟むように配置され、かつ基板12の一方主面14の法線方向から見たとき、表面実装部品40a〜40dは、埋設される複数の埋設部品20a〜20dそれぞれに対して重なるように配置される。 【選択図】図1

    複合電子部品および抵抗素子
    7.
    发明专利
    複合電子部品および抵抗素子 审中-公开
    复合电子部件和一个电阻元件

    公开(公告)号:JP2017022255A

    公开(公告)日:2017-01-26

    申请号:JP2015138541

    申请日:2015-07-10

    Abstract: 【課題】製造時における電子素子間の接合不良の発生が抑制できる複合電子部品を提供する。 【解決手段】複合電子部品1Aは、高さ方向Hにおいて電子素子10および抵抗素子20Aを備える。電子素子10は、電子素子本体11と、長さ方向Lに離隔する第1および第2外部電極14A、14Bとを含む。抵抗素子20Aは、基部21と、基部21の上面21aに設けられた抵抗体22、保護膜23ならびに第1および第2上面導体24A、24Bとを含む。第1および第2上面導体24A、24Bは、長さ方向Lに離隔し、抵抗体22は、第1および第2上面導体24A、24B間に位置する。保護膜23は、抵抗体22を覆う。基部21の上面21aから保護膜23の長さ方向Lにおける一対の端部23a、23bの露出表面までの高さ方向Hの寸法h1、h2が、基部21の上面21aから保護膜23の中央部23cにおける露出表面までの高さ方向Hの寸法h0よりも小さい。 【選択図】図6

    Abstract translation: 在制造时的电子设备之间的故障以提供复合电子部件的关节发生能够被抑制。 一种复合电子部件1A包括电子设备10和在高度方向H上电阻元件20A 电子设备10包括电子装置主体11,第一和第二外部电极14A在长度方向L间隔开的,和一个14B。 电阻元件20A包括一个基座21,设置在底座21,保护膜23与第一和第二上表面导体24A和24B的上表面21a上的电阻器22。 第一和第二上表面导体24A,24B在长度方向L间隔开的,电阻器22中,第一和第二上表面导体24A,位于24B之间。 保护膜23覆盖电阻器22。 尺寸H1,一对端部23a中的H2,高度方向H高达23B从底座21,保护膜23的从基部21的上表面21a的中央部的上表面21a层23保护的长度方向L的暴露表面 比在23℃下的高度方向H到暴露的表面上的尺寸H0小。 点域6

    電子部品内蔵基板
    8.
    发明专利
    電子部品内蔵基板 审中-公开
    电子元件嵌入式基板

    公开(公告)号:JP2016105453A

    公开(公告)日:2016-06-09

    申请号:JP2015155196

    申请日:2015-08-05

    Abstract: 【課題】埋設層内の電子部品に電圧の印加による歪みが発生したとしても、その振動が低減され、さらに振動による可聴音の発生が防止または低減された電子部品内蔵基板およびその製造方法を提供する。 【解決手段】電子部品内蔵基板1は、基板Bと、基板Bの主面に実装された第1の電子部品10と、基板Bの主面に設けられ、第1の電子部品10を埋設する埋設層Rと、を備える。第1の電子部品10は、積層部と、積層部を間に挟む第1の側部および第2の側部とを有し、かつ互いに対向する2つの端面と、前記2つの端面を接続する側面とを有するセラミック積層体を備える積層セラミックコンデンサである。第1の側部は、基板Bの主面に直交する方向である厚み方向において、積層部と基板Bの主面との間に位置する。そして、埋設層Rの弾性率は、基板Bの弾性率よりも小さい。 【選択図】図2

    Abstract translation: 要解决的问题:提供一种电子部件嵌入式基板,其中即使通过施加电压在嵌入层内的电子部件发生变形,振动也降低,并且由振动引起的声音的产生 被防止或减少; 以及电子部件嵌入基板的制造方法。电子部件嵌入基板1包括:基板B; 安装在基板B的主表面上的第一电子部件10; 以及嵌入层R,其设置在基板B的主表面上,并且嵌入有第一电子部件10。 第一电子部件10是具有层压部的陶瓷层叠体的层叠陶瓷电容器。 第一侧部分和第二侧部分,其间层压部分夹在其间; 两个端面彼此相对; 以及连接两个端面的侧面。 第一侧部分在与基板B的主表面正交的方向的厚度方向上位于层压部分和基板B的主表面之间。嵌入层R的弹性模量小于弹性模量 的基底B.选定的图:图2

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