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公开(公告)号：JPWO2016098379A1
公开(公告)日：2017-04-27
申请号：JP2015555468
申请日：2015-08-05
申请人： 株式会社村田製作所
IPC分类号： G06K19/077 , G06K19/07 , H01Q7/06
摘要： 無線ICデバイス(101)は、第1面(VS1)と第2面(VS2)を有する樹脂部材(70)、第1主面(PS1)および第2主面(PS2)を有する基板(1)、樹脂部材(70)に設けられたコイルアンテナ、基板(1)に搭載され、コイルアンテナに接続されるRFIC素子(61)を備える。基板(1)は、第2面(VS2)側が第2主面(PS2)側となるように樹脂部材(70)に埋設される。コイルアンテナは、第2面(VS2)に形成される第1線状導体パターン(20A〜20G)と、第1面(VS1)および第2面(VS2)に達する第1金属ポスト(30A〜30F)と、第1面(VS1)および第2面(VS2)に達する第2金属ポスト(40A〜40F)と、第1面(VS1)に形成される第2線状導体パターン(50A〜50F)により構成される。RFIC素子(61)はコイルアンテナの内側に配置される。
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公开(公告)号：JPWO2016072301A1
公开(公告)日：2017-04-27
申请号：JP2015562612
申请日：2015-10-23
申请人： 株式会社村田製作所
IPC分类号： G06K19/077 , G06K19/07
摘要： 本発明に係るキャリアテープの製造方法は、複数のシール材付き電子部品を収容するキャリアテープの製造方法であって、第1主面及び第2主面を有するテープ状本体に、第1主面から第2主面まで貫通する収容穴を、テープ状本体の長手方向に沿って複数形成する工程と、テープ状本体の第2主面に、テープ状シール材の粘着層を、複数の収容穴を覆うように貼り付ける工程と、平面視において各収容穴の少なくとも一部と重複する部分を含むシール材となる部分を、他の部分から分離するようにテープ状シール材に切込みを形成する工程と、テープ状本体の複数の収容穴のそれぞれにチップ状の電子部品を収容するとともに、各収容穴で露出するシール材の粘着層に電子部品を固定する工程と、を含む。
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公开(公告)号：JPWO2015115595A1
公开(公告)日：2017-03-23
申请号：JP2015560033
申请日：2015-01-30
申请人： 株式会社村田製作所
CPC分类号： G06K19/07775 , G06K19/07722 , G06K19/07749 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01Q1/2283 , H01Q5/335 , H01Q9/0414 , H01Q9/16 , H01Q9/285 , H01L2924/00
摘要： 種々のアンテナに対応できるインピーダンスの異なる多品種の無線通信デバイスを得る。無線通信デバイスにおいて、インピーダンスマッチング回路は、一端が第1入出力端子に接続され、複数層にわたって形成された複数のループ状導体を含む第1積層型コイル導体、および、一端が第1積層型コイル導体の他端に、他端が第2入出力端子にそれぞれ接続され、複数層にわたって形成された複数のループ状導体を含む第2積層型コイル導体を有する。無線通信用モジュールの表面には、第1,第2積層型コイル導体を構成する複数のループ状導体のいずれかに第1,第2面内導体および第1,第2層間導体を介して接続された第1,第2端子電極が形成され、第1,第2面内導体の第1,第2積層型コイル導体への接続位置を選択して、無線ICチップの第1および第2入出力端子から見たときのアンテナ素子側のインピーダンスが決定される。
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公开(公告)号：JPWO2014199861A1
公开(公告)日：2017-02-23
申请号：JP2014555642
申请日：2014-06-03
申请人： 株式会社村田製作所
发明人： 登 加藤
IPC分类号： H01Q7/00 , G06K7/10 , G06K19/077 , H01Q1/24
摘要： 空間を介して対向する位置に配置されている2つの導体面(11,12)と、この2つの導体面(11,12)を少なくとも2箇所でそれぞれ接続する接続導体(21,22)と、接続導体(21)に対して近接配置されたアンテナコイル(30)とを備え、2つの接続導体(21,22)と2つの導体面(11,12)とで、開口を有する閉ループが形成されている。アンテナコイル(30)は、閉ループの開口面を平面視したときに、開口面に重ならない位置で、且つアンテナコイル(30)の電磁誘導により接続導体(21)に誘導電流が流れる位置に配置されている。これにより、金属板にスリットや開口を設けることなく、金属板等の導体面を放射素子として利用できるようにして、機械的強度の低下の問題、意匠上の制約の問題、電界遮蔽効果の低下の問題を回避する。
摘要翻译： 分别连接连接导体（21，22）在至少两个位置，其被布置在与空气和（11，12）相对的位置上的两个导体表面，并且两个导电表面（11，12）， 和天线线圈的两个导体表面（11，12）（22 21）中，形成（30），其布置为靠近所述连接导体（21），去两个连接导体和具有开口的闭环 有。 天线线圈（30）中，当在平面图中观察时，在一个位置上的闭环不重叠的开口表面，这和被设置在该感应电流由所述天线线圈的连接导体（21）流过电磁感应的位置的开口面（30） 有。 因此，在没有设置狭缝或在金属板开口，所述金属板的导电性表面或类似物，以便被用作辐射元件，在问题的降低的机械强度，该问题的设计约束，减少在电场屏蔽效果 要解决此问题。
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公开(公告)号：JPWO2014181681A1
公开(公告)日：2017-02-23
申请号：JP2015515834
申请日：2014-04-23
申请人： 株式会社村田製作所
CPC分类号： H03H7/0161 , H01F17/0013 , H01F38/14 , H01F2017/0026 , H01F2038/146 , H03H5/12 , H03H7/0115 , H03H7/1766 , H03H2001/0085 , H03H2007/013
摘要： 積層体を用いながら高いQ値を有するLC並列共振素子を提供する。基材層(101)には面状導体(21)が形成され、基材層(102,103)にはそれぞれ面状導体(22,23)が形成されている。面状導体(21,23)は、基材層(101,103)の略全面に形成されている。面状導体(22)は、基材層(102)の第2方向の略全長に亘り形成され、第1方向には積層体(100)の他方端(EL2)から間隔を空ける形状で形成されている。面状導体(21,23)は、積層体(100)の他方端(EL2)近傍の層間導体(31)で接続されている。面状導体(21,22)は、積層体(100)の一方端(EL1)近傍の層間導体(32)で接続されている。この構成により、面状導体(21)からなるインダクタと、面状導体(22,23)の対向部からなるキャパシタとが並列接続された構成が実現される。
摘要翻译： 提供了在使用层压体具有高Q值的LC并联谐振器。 基材层（101）是形成上形成平面导体（21），基材层（102，103）为（22，23）上分别平面导体。 形成在片导体（21，23）基本上在基板层（101，103）的整个表面。 片导体（22）之上形成基本上基层（102）的所述第二方向的整个长度上，形成在从另一端堆栈（EL2）（100）间隔开的形状的第一方向 有。 片导体（21，23）连接的另一端（EL2）的堆（100）的层间导体（31）的附近。 片导体（21，22）与一个端部（EL1）附近的层间导体层叠体（100）（32）相连接。 根据这样的结构，其包括并联连接的平面导体（21），构成的电容器，其包括片材导体的面对部分（22，23）中的电感器来实现的。
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公开(公告)号：JPWO2014088028A1
公开(公告)日：2017-01-05
申请号：JP2014520853
申请日：2013-12-04
申请人： 株式会社村田製作所
IPC分类号： G06K19/077 , G06K19/07 , H01Q1/40 , H01Q7/00
CPC分类号： G06K19/07758 , G06K19/07722 , G06K19/07783 , G06K19/07784 , H01F38/14 , H01L2224/16225 , H01L2924/181 , H01Q1/2225 , H01Q1/2283 , H01Q7/00 , H01L2924/00012
摘要： より信頼性を高くするために、アンテナモジュールは、例えばRFIDタグ(1a)であって、ある一つのコイルパターン(41)は、主面の外縁に対して略平行にかつ三ターン以上巻回されたスパイラル形状を有する。また、ある一つのビア導体(17)は、このコイルパターン(41)の外周側端部(E)に接合され、他のビア導体(17)は、該コイルパターン(41)の内周側端部(S)に接合される。また、このコイルパターン(41)は、外周側端部(E)を含みかつ主面の一辺に平行な第一部分パターン(45)と、第一部分パターン(45)に平行で、第一線間ギャップ(Δ1)をあけて該第一部分パターン(45)と隣接する第二部分パターン(47)と、第二部分パターン(47)に平行で、第一線間ギャップ(Δ1)よりも小さな第二線間ギャップ(Δ2)をあけて該第二部分パターン(47)と隣接する第三部分パターン(49)と、を有する。
摘要翻译： 为了增加可靠性，天线模块是，例如，一个RFID标签（1a）中，是线圈图案中的一个（41）基本上相对于主表面的外边缘卷绕平行于和三个或更多的匝数 它被具有螺旋形状。 此外，有一个通孔导体（17）被接合到线圈图案（41）（E），通路导体的另一个（17），线圈图案的内周端的外周端（41） 它被连接到部分（S）。 此外，线圈图案（41），外周侧端部和第一部分图案平行于的一侧包含和主体（E）（45），平行于所述第一部分图案（45），第一行间隙 相邻的所述部分图案（45）间隔开（.DELTA.1）（47）的第二部分图案，平行于第二部分图案（47），一个小的第二行比第一线间隙（.DELTA.1） 间隙之间间隔（Δ2）具有第三部分图案（49）邻近于所述第二部分图案（47），则。
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公开(公告)号：JPWO2014061351A1
公开(公告)日：2016-09-05
申请号：JP2014519738
申请日：2013-08-28
申请人： 株式会社村田製作所
CPC分类号： H03H7/0115 , H01P1/20 , H03H7/09 , H03H7/1725 , H03H7/1733 , H03H7/1758 , H03H7/1775 , H03H7/1783 , H03H7/427 , H03H2001/0085
摘要： コモンモードフィルタ(101)は、ポート(P1,P2)とポート(P3,P4)との間に第1信号線(SL1)および第2信号線(SL2)で構成される差動伝送線路を備えている。第1信号線(SL1)には第1インダクタ(L1)が直列に挿入されていて、第2信号線(SL2)には第2インダクタ(L2)が直列に挿入されている。そして、第1インダクタ(L1)の第1端とグランドとの間に第1共振回路(RC1)、第2インダクタ(L2)の第1端とグランドとの間に第2共振回路(RC2)がそれぞれ設けられている。
摘要翻译： 共模滤波器（101）包括（P1，P2）的端口形成的差分传输线和端口（P3，P4）（SL1）和第二信号线之间的第一信号线（SL2） 有。 第一信号线（SL1）有第一电感器（L1）串联插入，第二信号线（SL2）第二电感（L2）串联插入。 第一端和所述第一电感器（L1）（RC1），所述第一端和所述第二电感器的接地（L2）（RC2）的之间的第二谐振电路的接地之间的第一谐振电路 它提供了分别。
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公开(公告)号：JPWO2014057760A1
公开(公告)日：2016-09-05
申请号：JP2014540785
申请日：2013-09-12
申请人： 株式会社村田製作所
IPC分类号： H01P3/08
摘要： 信号線路と基準グランド導体との間隔にばらつきが発生することを抑制できる高周波信号線路を提供することである。誘電体素体(12)は、誘電体シート(18a)、接着層(19)及び誘電体シート(18b)がz軸方向の正方向側から負方向側へとこの順に並ぶように積層されてなる。信号線(20)は、接着層(19)の表面に固着している。基準グランド導体(22)は、誘電体層(18a)における表面に設けられている。補助グランド導体(22)は、誘電体シート(18b)の裏面に設けられている。接着層(19)は、誘電体シート(18a)と誘電体シート(18b)とを接着している。信号線(20)と基準グランド導体(22)とのz軸方向における距離は、信号線(20)と補助グランド導体(24)とのz軸方向における距離よりも大きい。
摘要翻译： 提供一种能够在所述信号线与所述参考接地导体之间产生的距离抑制变化的高频信号传输线。 电介质体（12），介电片材（18A），所述粘合剂层（19）和介电片材（18b）的方式进行层叠，以在从z轴方向的正方向侧依次排列的负方向侧 这让。 信号线（20）被固定到所述粘合剂层（19）的表面上。 参考接地导体（22）设置在电介质层（18A）的表面上。 辅助接地导体（22）设置在电介质片材（18b）的背面。 粘合剂层（19）附着介电片材（18a）和电介质片（18B）。 在信号线（20）和参考接地导体（22）的z轴方向的距离比在信号线（20）和所述辅助接地导体（24）的z轴方向的距离。
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公开(公告)号：JPWO2014050238A1
公开(公告)日：2016-08-22
申请号：JP2013558255
申请日：2013-06-28
申请人： 株式会社村田製作所
摘要： 伝送電力の損失を低減するとともに、放射素子のアンテナ特性の劣化を抑制した信号線路モジュールおよび通信端末装置を構成する。給電回路に接続される第1接続部(11)と、放射素子に接続される第2接続部(12)と、第1高周波線路部(21)と、第2高周波線路部(22)と、第1整合回路の全部または一部を構成する整合回路部(30)と、が複数の基材層を積層してなる積層体に一体的に設けられている。第1接続部(11)、第1高周波線路部(21)および整合回路部(30)は、積層体の積層方向からの平面視で、グランド導体とオーバーラップするグランド領域(GZ)に形成され、第2高周波線路部(22)および第2接続部(12)は非グランド領域(NGZ)に形成されている。第2高周波線路部(22)および第2接続部(12)は、放射素子とともに放射部として作用する。
摘要翻译： 同时降低传输功率的损耗，构成信号线模块和通信终端装置抑制的辐射元件的天线特性的恶化。 第一连接部被连接到馈电电路（11），以及连接到所述辐射元件（12）的第二连接部，所述第一高频线部分（21），第二传输线部分（22）， 构成所述第一匹配电路（30）的全部或一部分的匹配电路的一部分，但与通过层叠多个基片层中形成的层叠体一体地设置。 第一连接部（11）中，第一高频线部分（21）和所述匹配电路部（30）是从所述堆的堆叠方向的俯视图，它是在接地导体和重叠地面区域上形成（GZ） 第二高频线部分（22）和第二连接部分（12）形成在非接地区域（NGZ）。 所述第二高频线部分（22）和所述第二连接部（12）用作与所述辐射元件的辐射部分。
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公开(公告)号：JPWO2014003087A1
公开(公告)日：2016-06-02
申请号：JP2014522667
申请日：2013-06-27
申请人： 株式会社村田製作所
CPC分类号： H01P3/02 , H01P3/082 , H01P3/085 , H01P5/00 , H01P5/028 , H05K1/0221 , H05K1/0237 , H05K1/025 , H05K1/028 , H05K1/14 , H05K1/148 , H05K3/361
摘要： 高周波伝送線路であるフラットケーブル(60)の伝送線路部(10)は、第1領域(100S)と第2領域(100H)とが交互に接続される構造からなる。第1領域(100S)は、信号導体(40)を備える誘電体素体(110)と、開口部(24)を備える第1グランド導体(20)と、ベタ導体の第2グランド導体(30)からなる柔軟性を有するトリプレート型伝送線路である。第2領域(100H)は、ミアンダ状導体(40H)を備え幅広の誘電体素体(111H)と、ベタ導体からなる第1グランド導体(20H)および第2グランド導体(30H)とからなる硬いトリプレート型伝送線路である。第2領域(100H)の特性インピーダンスの変化幅(ΔR1)は、第1領域(100S)の特性インピーダンスの変化幅(ΔR0)よりも大きい。
摘要翻译： 扁平电缆（60）的传输线部分是一个高频传输线（10）与所述第一区域（100S）和一个第二区域（100H）被交替地连接构成的结构的。 所述第一区域（100S）包括具有信号导体（40）的介电体（110），所述具有第一接地导体的开口（24）（20），固体导体的第二接地导体（30） 是具有由柔软性的三板型传输线。 第二区域（100H）包括电介质体具有宽的曲折导体（40H）（111H），硬盘由第一接地导体（20H）和由实心导体（30H）的第二接地导体 是三板型传输线。 第二区域（100H）（ΔR1）的特性阻抗的变化量小于所述第一区域（100S）（ΔR0）的特性阻抗的变化越大。
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