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    高周波信号伝送線路
    4.
    发明专利
    高周波信号伝送線路 有权

    公开(公告)号：JPWO2016009802A1

    公开(公告)日：2017-04-27

    申请号：JP2016508894

    申请日：2015-06-25

    申请人： 株式会社村田製作所

    发明人： 馬場　貴博 ,  貴博 馬場 ,  邦明 用水 ,  邦明 用水

    IPC分类号： H01P3/08 ,  H01P1/02 ,  H05K1/02

    CPC分类号： H01P3/08 ,  H01P1/02 ,  H01P3/085

    摘要： 高周波信号伝送線路(10)は、誘電体素体(90)、信号導体(311,312,321)、および、グランド導体を備える。誘電体素体(90)は、高周波信号の伝送方向に沿って延びる形状からなる。信号導体(311,312,321)は、誘電体素体(90)に備えられ、高周波信号の伝送方向に延びる形状からなる。グランド導体は、誘電体素体(90)に備えられ、信号導体に電磁界結合している。誘電体素体(90)は、高周波信号の伝送方向に沿って、複数の直線部(11,12,13)と、複数の直線部(11,12,13)を繋ぐ湾曲部(21,22)とを備える。湾曲部(21)では、信号導体(321)は、誘電体素体(90)の幅方向の中央位置よりも湾曲の内側の位置に配置されている。

    高周波信号伝送線路及び電子機器
    5.
    发明专利
    高周波信号伝送線路及び電子機器 有权

    公开(公告)号：JPWO2015118791A1

    公开(公告)日：2017-03-23

    申请号：JP2015561186

    申请日：2014-12-26

    申请人： 株式会社村田製作所

    发明人： 馬場　貴博 ,  貴博 馬場 ,  邦明 用水 ,  邦明 用水

    IPC分类号： H01P3/08 ,  H01P5/02

    CPC分类号： H01P3/082 ,  H01P3/06 ,  H01P3/085 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/09272 ,  H05K2201/09281 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/10189

    摘要： 挿入損失を低減できる高周波信号伝送線路及び電子機器を提供することである。素体と、前記素体に設けられ、かつ、第1の端部及び第2の端部を有している線状の信号線路と、前記素体に設けられ、かつ、前記信号線路に沿って延在している少なくとも1以上のグランド導体と、を備えており、前記信号線路、前記グランド導体及び前記素体によってインピーダンスが発生しており、前記信号線路は、前記第1の端部における第1のインピーダンス以上のインピーダンスを発生させ、かつ、該第1の端部を含んだ連続する第1の区間と、該第1のインピーダンスよりも低いインピーダンスを発生させ、かつ、該第1の区間に隣接する第2の区間と、を含んでおり、前記第2の区間は、前記第1の区間よりも長いこと、を特徴とする高周波信号伝送線路。

    ＬＣ複合部品
    6.
    发明专利
    ＬＣ複合部品 有权
    LC复合材料部件

    公开(公告)号：JPWO2014115434A1

    公开(公告)日：2017-01-26

    申请号：JP2014558459

    申请日：2013-12-09

    申请人： 株式会社村田製作所

    发明人： 邦明 用水 ,  邦明 用水 ,  馬場　貴博 ,  貴博 馬場 ,  渉 田村 ,  渉 田村

    IPC分类号： H03H7/01 ,  H01F17/00 ,  H01F27/00

    CPC分类号： H03H7/0115 ,  H01F17/0013 ,  H01F27/40 ,  H01G4/01 ,  H01G4/06 ,  H01G4/224 ,  H01G4/33 ,  H01G4/40 ,  H03H1/00 ,  H03H7/0107 ,  H03H7/175 ,  H03H7/1758 ,  H03H2001/0078 ,  H03H2001/0085

    摘要： LC複合部品(1)は、多層基板(2)と、パターンコイル(3)と、チップ型容量素子(4)と、を備えている。多層基板(2)は、絶縁層(21,22,23,24,25)が積層されている構成である。パターンコイル(3)は、多層基板(2)の積層方向を軸とするコイル状であり、絶縁層(21,22,23,24,25)の層間に設けられているコイル導体(32A,33A)を含んで構成されている。チップ型容量素子(4)は、絶縁層(21,22,23,24,25)よりも比誘電率が高いセラミック素体(5)と対向電極(6)とを含む構成である。チップ型容量素子(4)は、少なくとも一部分がパターンコイル(3)のコイル内部に配されている。

    摘要翻译： LC复合部件（1）由多层基板（2），图案线圈（3），和一个片式电容器元件（4），一个。 多层基板（2）具有其中绝缘层（21-25）层叠的结构。 模式线圈（3）被一盘绕以多层基板（2）与所述轴的层叠方向，在线圈导体（32A设置在层间绝缘层（21-25），33A 它被配置成包括：a）。 芯片型电容器元件（4）具有这样的结构和绝缘层（21-25）的陶瓷体比（5）和对置电极较高的相对介电常数（6）。 至少一部分被设置在线圈图案线圈内部芯片型电容器元件（4）（3）。

    アンテナ装置および通信装置
    7.
    发明专利
    アンテナ装置および通信装置 有权
    的天线装置和通信装置

    公开(公告)号：JPWO2013069455A1

    公开(公告)日：2015-04-02

    申请号：JP2013542917

    申请日：2012-10-24

    申请人： 株式会社村田製作所

    发明人： 邦明 用水 ,  邦明 用水 ,  馬場　貴博 ,  貴博 馬場 ,  祐貴 若林 ,  祐貴 若林 ,  直樹 郷地 ,  直樹 郷地 ,  伸郎 池本 ,  伸郎 池本

    IPC分类号： H01Q7/00 ,  H01Q1/24

    CPC分类号： G06K19/07783 ,  G06K7/10178 ,  H01F38/14 ,  H01Q1/2225 ,  H01Q7/00

    摘要： アンテナ装置(111)は例えば外観上は通信端末(100)のジャケットである。通信端末(100)は例えば携帯端末であり、通信端末(100)にアンテナ装置(111)が装着されることにより通信装置(201)が構成される。アンテナ装置(111)は、HF帯の高周波信号をキャリア周波数とするアンテナ装置であり、近距離通信システムに用いられるリーダライタ用のアンテナ装置として構成されている。アンテナ装置(111)は、樹脂製の板状基材を素体としている。板状基材には、アンテナコイル(20)と給電コイル(30)とが一体的に設けられている。給電コイル(30)とアンテナコイル(20)とは磁界結合を介し、非接触で高周波信号が伝達される。

    摘要翻译： 所述的天线装置（111）上的外部的例子是通信终端（100）的护套。 通信终端（100）是例如移动终端，所述通信设备（201）是由一个天线装置（111）构成连接到所述通信终端（100）。 所述的天线装置（111）是根据载波频率的HF频带的高频信号的天线装置，并且被配置为用于在短距离通信系统中使用的写入器的天线装置。 所述的天线装置（111），树脂板的板状基材被设置为元件主体。 所述板状衬底，一体地设置在天线和馈电线圈的线圈（20），（30）。 输送通过磁场耦合到天线线圈（20）的线圈（30），高频信号被无接触地发送。