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    フラットケーブルおよび電子機器
    1.
    发明专利
    フラットケーブルおよび電子機器 有权
    扁平电缆及电子设备

    公开(公告)号：JPWO2014003089A1

    公开(公告)日：2016-06-02

    申请号：JP2014502290

    申请日：2013-06-27

    Applicant: 株式会社村田製作所

    Inventor： 加藤　登 ,  登 加藤

    IPC: H01B11/00 ,  H01B7/00 ,  H01B7/08 ,  H01B11/06 ,  H01B11/12

    CPC classification number: H01B7/0823 ,  H01P3/085 ,  H01P5/028 ,  H05K1/0221 ,  H05K1/028 ,  H05K1/147

    Abstract: フラットケーブル(60)の伝送線路部(10)は、厚み方向の中間位置に信号導体(40)を備える誘電体素体(110)、第1グランド導体(20)、第2グランド導体(30)を備える。第1グランド導体(20)は、誘電体素体(110)の幅方向に間隔をおき、長手方向に伸延する長尺導体(21,22)と、長尺導体(21,22)を長手方向に沿って間隔をおいて接続するブリッジ導体(23)を備える。長手方向に沿った隣り合うブリッジ導体(23)の中間位置には、長尺導体(21,22)の幅よりも広い幅からなる幅広部(25)が形成されている。幅広部(25)は、長尺導体(21,22)の対向する方向に突出する形状で形成されている。幅広部(25)には、層間接続導体(50)が形成されており、当該層間接続導体(50)によって第1グランド導体(20)と第2グランド導体(30)が接続される。

    Abstract translation: 扁平电缆（60）（10），介电体（110），包括在厚度方向上的中间位置的信号导体（40）的传输线部分，第一接地导体（20），第二接地导体（30） 配备了。 第一接地导体（20）被放置在分开的介电体（110），在纵向方向（21，22）延伸的细长的导体，纵向细长导体的宽度方向（21，22） 包括以一定间隔沿连接桥接导体（23）。 桥接导体（23）沿着所述纵向方向上相邻的中间位置，形成由宽度比所述细长导体的宽度宽（21，22）的较宽部分（25）。 宽部分（25）形成在相反的方向上细长导体（21，22）突出的形状。 宽部（25），层间连接导体（50）形成，所述层间连接导体（50）通过一个第一接地导体（20）和第二接地导体（30）连接。

    高周波伝送線路の接続・固定方法
    2.
    发明专利
    高周波伝送線路の接続・固定方法 有权
    高频传输线的连接和固定方法

    公开(公告)号：JPWO2014002757A1

    公开(公告)日：2016-05-30

    申请号：JP2014522522

    申请日：2013-06-12

    Applicant: 株式会社村田製作所

    Inventor： 加藤　登 ,  登 加藤

    IPC: H01R12/62 ,  H01R43/02

    CPC classification number: H01R43/02 ,  H01R12/62 ,  H05K1/0221 ,  H05K1/148 ,  H05K3/361 ,  Y10T29/49179

    Abstract: 高周波伝送線路(40)は、絶縁体(54)を基材とし、信号を伝送するための線状導体(50,52a,52b)を有する。貫通孔(HL−S,HL−G1,HL−G2)は、線状導体(50,52a,52b)の位置に対応して形成される。高周波伝送線路(40)は、貫通孔(HL−S,HL−G1,HL−G2)の下端の位置がコネクタ(36)に設けられた信号端子(22,24a,24b)の位置に合わせられた状態で、コネクタ(36)に配置される。貫通孔(HL−S,HL−G1,HL−G2)の上端に設けられた導電性接合材(PS1)は、加熱によって流動化され、表面張力または毛細管現象によって貫通孔(HL−S,HL−G1,HL−G2)の下端に達する。この結果、線状導体(50,52a,52b)が信号端子(22,24a,24b)と電気的に接続される。

    Abstract translation: 高频传输线（40），绝缘体（54）作为基础材料，其具有用于发射信号的线状导体（50,52a，52b中）。 通孔（HL-S，HL-G1，HL-G2）形成对应于所述线状导体的位置（50,52a，52b中）。 高频传输线（40）与通孔（HL-S，HL-G1，HL-G2）信号位置在底部端子的连接器（36）提供的位置对准（22,24A，24B） 在状态下，它被设置在所述连接器（36）。 通孔（HL-S，HL-G1，HL-G2）在（PS1）的上端部设置导电性接合材料是通过加热流化，通过表面张力或毛细作用孔（HL-S，HL -G1，达到了HL-G2的下端）。 其结果是，线状导体（50,52a，52B）的信号端子（22,24a，24B）进行电连接。

    フレキシブル基板及び電子機器
    6.
    发明专利
    フレキシブル基板及び電子機器 有权
    柔性基板和电子装置

    公开(公告)号：JP5610110B1

    公开(公告)日：2014-10-22

    申请号：JP2014528350

    申请日：2013-12-12

    Applicant: 株式会社村田製作所

    Inventor： 邦明 用水 ,  邦明 用水

    IPC: H05K1/02

    CPC classification number: H05K1/0237 ,  H04M1/0202 ,  H05K1/02 ,  H05K1/0221 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/028 ,  H05K1/115 ,  H05K1/147 ,  H05K5/0026 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/10189

    Abstract: 信号線路に断線が発生することを抑制できるフレキシブル基板及び電子機器を提供することである。誘電体素体(12)は、表面及び裏面を有し、かつ、可撓性を有する。信号線路(20)は、表面よりも裏面の近くに位置するように誘電体素体(12)に設けられている。誘電体素体(12)は、信号線路(20)に交差する谷折り線において、裏面に対して谷折りされていると共に、信号線路(20)に交差する山折り線において、裏面に対して山折りされている。誘電体素体(12)において山折りされている区間(A11)の曲率半径(R1)の平均は、誘電体素体(12)において谷折りされている区間(A12)の曲率半径(R2)の平均よりも大きい。

    Abstract translation: 提供一种柔性基板和其能够防止产生断开信号线的电子设备。 介电体（12）具有一个表面和后表面，并且具有柔性。 信号线（20）在电介质体（12），以便更靠近比表面背面提供。 电介质体（12），在谷折叠线交叉的信号线（20），其被谷折靠在后表面沿，山折交叉的信号线（20）线，后表面 他们是山折。 平均曲率半径的部分（A11）的（R1），它是山折在电介质体（12），该部分的曲率半径（A12）是谷折在电介质体（12）（R2） 大于平均值。

    Flat cable
    7.
    发明专利
    Flat cable 有权

    公开(公告)号：JP5556972B1

    公开(公告)日：2014-07-23

    申请号：JP2013557980

    申请日：2013-06-12

    Applicant: 株式会社村田製作所

    Inventor： 登 加藤

    IPC: H01B11/00 ,  H01B7/08 ,  H01B7/17

    CPC classification number: H01P3/08 ,  H01P3/085 ,  H05K1/0221 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/028 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09727

    Abstract: 薄型化を図ることができると共に、特性インピーダンスの変動を抑制できるフラットケーブルを提供することである。
    誘電体素体１２は、複数の誘電体シート１８が積層されてなる。 信号線路２０は、誘電体素体１２に設けられている。 基準グランド導体２２は、信号線路２０よりもｚ軸方向の正方向側に設けられており、信号線路２０に沿って並ぶ複数の開口２９が設けられている。 補助グランド導体２４は、信号線路２０よりもｚ軸方向の負方向側に設けられており、信号線路２０に沿って並ぶ複数の開口３０が設けられている。 基準グランド導体２２と信号線路２０とのｚ軸方向における距離は、補助グランド導体２４と信号線路２０とのｚ軸方向における距離よりも大きい。 開口２９のサイズは、開口３０のサイズよりも小さい。

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