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    Semiconductor device and wiring board
    3.
    发明专利
    Semiconductor device and wiring board 有权
    半导体器件和接线板

    公开(公告)号：JP2014082298A

    公开(公告)日：2014-05-08

    申请号：JP2012228830

    申请日：2012-10-16

    Applicant: Renesas Electronics Corp ,  ルネサスエレクトロニクス株式会社

    Inventor： OIKAWA RYUICHI

    IPC: H01L23/12

    CPC classification number: H05K1/18 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/64 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2223/6638 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/30111 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0236 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0248 ,  H05K1/0251 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09281 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/10734

    Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To achieve good transmission characteristics of a signal across a wide band.SOLUTION: A semiconductor device (100) of the present embodiment comprises: a semiconductor chip (2); a plurality of external terminals (3); and a substrate (1). The substrate includes a first principal surface (1a) on which a plurality of first electrodes (7) electrically connected with the semiconductor chip are formed; a second principal surface (1b) on which a plurality of second electrodes (8) electrically connected with the plurality of external terminals are formed; and a plurality of wiring layers (LW1-LWn) which are formed between the first principal surface and the second principal surface and which form a plurality of signal paths for electrically connecting the first electrodes with the corresponding second electrodes. The wiring layer includes a plurality of metal components (12, 21, 45, 53_1-53_4) arranged in a dispersed manner at the periphery of a part where a structure of interconnections for forming the signal paths changes at intervals shorter than an electromagnetic wavelength (λ) corresponding to a signal band of a signal supplied to the signal paths.

    Abstract translation: 要解决的问题：为了获得跨越宽带的信号的良好传输特性。本实施例的半导体器件（100）包括：半导体芯片（2）; 多个外部端子（3）; 和基板（1）。 基板包括形成有与半导体芯片电连接的多个第一电极（7）的第一主表面（1a） 形成与多个外部端子电连接的多个第二电极（8）的第二主面（1b） 以及形成在所述第一主表面和所述第二主表面之间并且形成用于将所述第一电极与相应的第二电极电连接的多个信号路径的多个布线层（LW1-LWn）。 布线层包括以分散方式布置在用于形成信号路径的互连结构的部分周围的多个金属部件（12,21,45,53_1-53_4）以比电磁波长短的间隔变化（ λ）对应于提供给信号路径的信号的信号频带。

    Wiring board, manufacturing method thereof and semiconductor device
    4.
    发明专利
    Wiring board, manufacturing method thereof and semiconductor device 有权
    接线板及其制造方法及半导体器件

    公开(公告)号：JP2007081058A

    公开(公告)日：2007-03-29

    申请号：JP2005265768

    申请日：2005-09-13

    Applicant: Matsushita Electric Ind Co Ltd ,  松下電器産業株式会社

    Inventor： IMAMURA HIROYUKI ,  SHIMOISHIZAKA NOZOMI

    IPC: H01L21/60 ,  H01L23/12

    CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L23/49816 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/111 ,  H05K3/005 ,  H05K3/242 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/09281 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/175 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

    Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wiring board in which projection electrodes can be arranged with equal intervals irrespective of the utilization state of an electrode pad on a semiconductor element to be mounted. SOLUTION: The wiring board is provided with an insulation base material 1, a plurality of conductor wirings 2a, 2b, and the projection electrodes 3 formed on each of the conductor wirings. The electrode pad of the semiconductor element can be connected to the conductor wiring via the projection electrodes. The conductor wiring can be connected to an external component in a connection terminal 11 of an end opposite to the projection electrode side, and includes the first conductor wiring 2a and the second conductor wiring 2b each having the projection electrode formed on the semiconductor mounting region 12. The first wiring extends from the projection electrodes to the connection terminal. The second wiring extends from the projection electrodes to a region which is out of the semiconductor mounting region and does not reach the connection terminal, and the end extending to the region out of the semiconductor mounting region is electrically separated from the first conductor wiring by a disconnection 13 formed on a boundary region between itself and the first conductor wiring. COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

    Abstract translation: 要解决的问题：提供一种布线板，其中可以以等间隔布置投影电极，而与要安装的半导体元件上的电极焊盘的利用状态无关。 解决方案：布线板设置有绝缘基材1，多个导体布线2a，2b和形成在每个导体布线上的突起电极3。 半导体元件的电极焊盘可以经由突起电极连接到导体布线。 导体布线可以连接到与投影电极侧相对的端部的连接端子11中的外部部件，并且包括分别具有形成在半导体安装区域12上的突出电极的第一导体布线2a和第二导体布线2b 第一布线从投影电极延伸到连接端子。 第二布线从投影电极延伸到不在半导体安装区域的区域，并且不到达连接端子，并且延伸到半导体安装区域外的区域的端部与第一导体布线电分离 形成在其自身与第一导体布线之间的边界区域上的断开13。 版权所有（C）2007，JPO＆INPIT

    高周波信号伝送線路及び電子機器
    5.
    发明专利
    高周波信号伝送線路及び電子機器 有权

    公开(公告)号：JPWO2015118791A1

    公开(公告)日：2017-03-23

    申请号：JP2015561186

    申请日：2014-12-26

    Applicant: 株式会社村田製作所

    Inventor： 馬場　貴博 ,  貴博 馬場 ,  邦明 用水 ,  邦明 用水

    IPC: H01P3/08 ,  H01P5/02

    CPC classification number: H01P3/082 ,  H01P3/06 ,  H01P3/085 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/09272 ,  H05K2201/09281 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/10189

    Abstract: 挿入損失を低減できる高周波信号伝送線路及び電子機器を提供することである。素体と、前記素体に設けられ、かつ、第1の端部及び第2の端部を有している線状の信号線路と、前記素体に設けられ、かつ、前記信号線路に沿って延在している少なくとも1以上のグランド導体と、を備えており、前記信号線路、前記グランド導体及び前記素体によってインピーダンスが発生しており、前記信号線路は、前記第1の端部における第1のインピーダンス以上のインピーダンスを発生させ、かつ、該第1の端部を含んだ連続する第1の区間と、該第1のインピーダンスよりも低いインピーダンスを発生させ、かつ、該第1の区間に隣接する第2の区間と、を含んでおり、前記第2の区間は、前記第1の区間よりも長いこと、を特徴とする高周波信号伝送線路。

    高周波信号伝送線路及び電子機器
    6.
    发明专利
    高周波信号伝送線路及び電子機器 有权
    高频信号传输线和电子设备

    公开(公告)号：JP2017028707A

    公开(公告)日：2017-02-02

    申请号：JP2016164411

    申请日：2016-08-25

    Applicant: 株式会社村田製作所

    Inventor： 馬場 貴博 ,  用水 邦明

    IPC: H05K3/46 ,  H01P3/08

    CPC classification number: H01P3/082 ,  H01P3/06 ,  H01P3/085 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/09272 ,  H05K2201/09281 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/10189

    Abstract: 【課題】挿入損失を低減できる高周波信号伝送線路及び電子機器を提供することである。 【解決手段】本発明に係る高周波信号伝送線路は、素体と、第1の端部及び第2の端部を有している線状の信号線路と、グランド導体と、を備えており、グランド導体は、絶縁体層を介して信号線路と対向しており、グランド導体には、複数の開口が設けられており、信号線路、グランド導体及び素体によって特性インピーダンスが発生しており、信号線路は、第1の端部における第1の特性インピーダンス以上の特性インピーダンスを発生させ、かつ、第1の端部を含んだ連続する第1の区間と、第1の特性インピーダンスよりも低い特性インピーダンスを発生させ、かつ、第1の区間に隣接する第2の区間と、を含んでおり、複数の開口のそれぞれが信号線路と重なっている面積は、第1の端部から第2の端部に向かうにしたがって小さくなっている。 【選択図】図8A

    Abstract translation: 公开的是提供一种高频信号传输线，并且可以减小插入损耗的电子设备。 根据本发明的高频信号传输线包括一本体，一第一端部和第二端部具有一个线性信号线，和一个接地导体，一个， 接地导体经由绝缘层，接地导体，设置有多个开口，所述信号线，特性阻抗已经接地导体发生和元件本体，该信号相对于信号线 线产生比在第一端部的特性阻抗的第一特性阻抗，和一个第一部分连续的，其包括第一端，比所述第一特性阻抗的低特性阻抗 据生成的，并且相邻的第二部分中的第一部分，包括，多个开口中的的区域重叠的信号线，从第一端的第二端部 这是朝着更小。 点域8A

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