公开(公告)号：KR20210028077A

公开(公告)日：2021-03-11

申请号：KR1020200079217A

申请日：2020-06-29

Applicant: 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드

Inventor： 웨이위 천 ,  안지 쉬

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/00 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L21/568 ,  H01L23/49811 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  H01L24/20 ,  H01L25/16 ,  H01L2221/68331 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68372 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/24145 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2225/06548 ,  H01L23/3128

Abstract: 칩 패키지 구조물이 제공된다. 칩 패키지 구조물은 배선 구조물을 포함한다. 칩 패키지 구조물은 배선 구조물 위에 제1 칩 구조물을 포함한다. 칩 패키지 구조물은 제1 칩 구조물을 둘러싸는 제1 몰딩층을 포함한다. 칩 패키지 구조물은 제1 칩 구조물과 제1 몰딩층 위의 제2 칩 구조물을 포함한다. 칩 패키지 구조물은 제2 칩 구조물을 둘러싸며 제1 칩 구조물과 제1 몰딩층 위에 있는 제2 몰딩층을 포함한다. 칩 패키지 구조물은 제2 칩 구조물과 제2 몰딩층 위의 제3 칩 구조물을 포함한다. 칩 패키지 구조물은 제3 칩 구조물을 둘러싸며 제2 칩 구조물과 제2 몰딩층 위에 있는 제3 몰딩층을 포함한다. 칩 패키지 구조물은 제2 몰딩층과 제3 몰딩층을 둘러싸는 제4 몰딩층을 포함한다.