公开(公告)号：JP2009164582A

公开(公告)日：2009-07-23

申请号：JP2008297101

申请日：2008-11-20

Applicant: C-Core Technologies Inc ,  シー−コア テクノロジーズ インコーポレイティド

Inventor： VASOYA KALU K ,  MANGROLIA BHARAT M ,  DAVIS WILLIAM E ,  BOHNER RICHARD A

IPC: C08J5/24 ,  H05K3/46 ,  B32B5/26 ,  B32B7/02 ,  B32B27/04 ,  B32B27/18 ,  C08K3/38 ,  C08K9/08 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K3/42 ,  H05K3/44

CPC classification number: B32B27/12 ,  B32B5/26 ,  B32B27/04 ,  B32B2260/021 ,  B32B2262/101 ,  B32B2262/106 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/302 ,  B32B2457/00 ,  C08K3/38 ,  C08K9/08 ,  C08K2003/385 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0207 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/429 ,  H05K3/445 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/0287 ,  H05K2201/0323 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/249942 ,  Y10T428/249945 ,  Y10T428/249946 ,  Y10T428/249947 ,  Y10T428/249951 ,  Y10T428/249952 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/292 ,  Y10T428/31504 ,  Y10T442/117 ,  Y10T442/2418

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide prepregs, laminates, printed wiring board structures and materials and printed wiring boards that make it possible to construct printed wiring boards with improved thermal properties. SOLUTION: In one embodiment, prepregs 124 include substrates impregnated with electrically and thermally conductive resins. In other embodiments, the prepregs 124 have substrate materials that include carbon. In other embodiments, the prepregs 124 include substrates impregnated with thermally conductive resins. In other embodiments, the printed wiring board structures include electrically and thermally conductive laminates 120 and 122 that can act as ground and/or power planes. COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供预浸料，层压板，印刷线路板结构和材料以及印刷线路板，使得可以构造具有改善的热性能的印刷线路板。 解决方案：在一个实施例中，预浸料124包括浸渍有导电和导热树脂的基材。 在其它实施例中，预浸料124具有包括碳的基底材料。 在其它实施例中，预浸料124包括浸渍有导热树脂的基材。 在其他实施例中，印刷线路板结构包括可以用作接地和/或电源平面的导电和导热的层压板120和122。 版权所有（C）2009，JPO＆INPIT