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公开(公告)号：JP6438225B2
公开(公告)日：2018-12-12
申请号：JP2014150374
申请日：2014-07-24
Applicant: 株式会社ジェイデバイス
Inventor： 渡邉 真司 , 細山田 澄和 , 中村 慎吾 , 出町 浩 , 宮腰 武 , 近井 智哉 , 石堂 仁則 , 松原 寛明 , 中村 卓 , 本多 広一 , 熊谷 欣一 , 作元 祥太朗 , 岩崎 俊寛 , 玉川 道昭
CPC classification number: H05K1/181 , H01L23/3128 , H01L23/36 , H01L23/3675 , H01L23/3677 , H01L23/3733 , H01L23/4334 , H01L23/49816 , H01L25/105 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2225/1094 , H01L2924/15331 , H01L2924/1815 , H05K1/0204 , H05K1/0206 , H05K1/0209 , H05K1/141 , H05K2201/0275 , H05K2201/066 , H05K2201/10515 , H05K2203/1311 , H05K2203/1322 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
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公开(公告)号：JP6432608B2
公开(公告)日：2018-12-05
申请号：JP2016566097
申请日：2015-12-09
Applicant: 株式会社村田製作所
CPC classification number: H01L21/50 , H01L23/3121 , H01L23/5389 , H01L2224/48227 , H04B1/00 , H04B1/006 , H04B1/50 , H05K1/0206
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公开(公告)号：JP2018152508A
公开(公告)日：2018-09-27
申请号：JP2017048884
申请日：2017-03-14
Applicant: イビデン株式会社
CPC classification number: H05K1/113 , H05K1/0206 , H05K1/0207 , H05K1/0373 , H05K3/061 , H05K3/14 , H05K3/18 , H05K3/24 , H05K3/424 , H05K3/429 , H05K3/4682 , H05K2201/09827 , H05K2203/0152 , H05K2203/0278 , H05K2203/0307 , H05K2203/0723 , H05K2203/107
Abstract: 【課題】プリント配線板の放熱性の向上。 【解決手段】実施形態のプリント配線板1は、内層とされる第1導体層11と、第1導体層11の両面側の最表層にそれぞれ形成される第2導体層12および第3導体層13と、第1導体層11と第2導体層12および第3導体層13との間に設けられる第1絶縁層21および第2絶縁層22と、第1絶縁層21に形成され、第1導体層11と第2導体層12とを接続する複数の第1ビア導体41と、第2絶縁層22に形成され、第1導体層11と第3導体層13とを接続する複数の第2ビア導体42とを有する。第1導体層11は、第2および第3の導体層12、13よりも厚く形成され、第2導体層12に部品実装パッド12aが、第3導体層13に接続用導体パッド13aがそれぞれ形成され、複数の第1ビア導体41が、部品実装領域Rの直下の他、外側にも複数個形成されている。 【選択図】図3
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公开(公告)号：JPWO2017094670A1
公开(公告)日：2018-08-30
申请号：JP2016085205
申请日：2016-11-28
Applicant: 三菱電機株式会社
IPC: H01L23/36
CPC classification number: H05K1/0206 , H01L23/12 , H01L23/3677 , H01L23/3731 , H01L23/3737 , H01L23/49827 , H05K1/0373 , H05K1/181 , H05K7/205 , H05K2201/0209 , H05K2201/066 , H05K2201/09572 , H05K2201/10166 , H05K2201/10628 , H05K2201/10757
Abstract: 半導体装置(101)は、プリント基板(1)と、その上の電子部品(2)と、その下の拡散放熱部(3)とを備えている。プリント基板(1)は絶縁層(11)を含み、電子部品(2)と重なる第1の領域とその外側の第2の領域との双方に、プリント基板(1)を貫通する放熱用ビア(15)が形成されている。プリント基板(1)に含まれる複数の導体層は、複数の放熱用ビア(15)と交差接続する。拡散放熱部(3)は熱拡散板(31)と放熱部材(32)と冷却体(33)とを含む。冷却体(33)の一方の主表面上に放熱部材(32)が密着し、放熱部材(32)の冷却体(33)と反対側の一方の主表面上に熱拡散板(31)が密着する。複数の放熱用ビア(15)を塞ぐように、熱拡散板(31)の放熱部材(32)と反対側の一方の主表面がプリント基板(1)の他方の主表面上の導体層(13)に接合する。
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公开(公告)号：JP2018511178A
公开(公告)日：2018-04-19
申请号：JP2017550110
申请日：2016-03-01
Applicant: エプコス アクチエンゲゼルシャフト , EPCOS AG , アーテー・ウント・エス・オーストリア・テヒノロギー・ウント・ジュステームテッヒニク・アクチェンゲゼルシャフト , AT & S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT
Inventor： フェイヒティンガー,トーマス , ダーノフセク,オリバー , リンナー,フランツ , フォッケンベルガー,クリスティアン
CPC classification number: H05K1/0206 , H01L25/167 , H01L33/54 , H01L33/647 , H05K1/185 , H05K2201/0195 , H05K2201/10015 , H05K2201/10106 , H05K2201/10196 , H05K2201/10219
Abstract: 本発明は、半導体素子(3)用の受動冷却機能を備えた担体(2)であって、上面(7)および下面(8)を備えた基体(6)と、基体(6)中に埋め込まれた少なくとも1つの電気素子(13、13a、13b)とを有し、この担体(2)は、基体(6)の上面(7)から上述の少なくとも1つの電気素子(13、13a、13b)へと伸張する第1サーマルヴィア(14)を有し、担体(2)は、上述の少なくとも1つの電気素子(13、13a、13b)から基体(6)の下面(8)へと伸張する第2サーマルヴィア(15)を有し、上述の少なくとも1つの埋め込まれた電気素子(13、13a、13b)は、第1および第2サーマルヴィア(14、15)により電気的に接触されている、担体に関する。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2018510501A
公开(公告)日：2018-04-12
申请号：JP2017542030
申请日：2015-12-21
Applicant: ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング , ROBERT BOSCH GMBH
Inventor： ハルン ビュユクゲーツ , ローラント ゲアストナー , ヨーゼフ ヴェーバー
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K3/4629 , H05K1/0204 , H05K1/0206 , H05K1/115 , H05K3/4046 , H05K2201/0376 , H05K2201/10416
Abstract: 本発明は、複数の無機基板層(1.1)を備える回路担体(1)であって、前記無機基板層(1.1)は、電気的及び/又は熱的な伝導のために部分的な金属被覆部(1.2,1.3,1.4,1.5,1.6)を有する、回路担体(1)に関し、さらには、斯かる回路担体(1)を製造するための対応する方法に関する。本発明によれば、少なくとも1つの部分的な金属被覆部が、挿入部品(1.2)として形成されており、前記挿入部品(1.2)は、前記複数の無機基板層(1.1)のうちの1つに穿孔された対応する成形孔(1.7)を充填している。
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公开(公告)号：JP6279921B2
公开(公告)日：2018-02-14
申请号：JP2014024472
申请日：2014-02-12
Applicant: 新光電気工業株式会社
CPC classification number: H05K1/0207 , H01L21/486 , H01L23/145 , H01L23/367 , H01L33/64 , H01L33/642 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H05K1/0204 , H05K1/0206 , H05K3/0061 , H05K2201/09054 , H01L2924/00
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公开(公告)号：JP6271164B2
公开(公告)日：2018-01-31
申请号：JP2013126387
申请日：2013-06-17
Applicant: 日立オートモティブシステムズ株式会社
CPC classification number: H05K7/20854 , H01R12/724 , H05K1/0206 , H05K1/0209 , H05K1/18 , H05K7/20409 , H05K2201/066 , H05K2201/10189
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公开(公告)号：JP2017084898A
公开(公告)日：2017-05-18
申请号：JP2015209908
申请日：2015-10-26
Applicant: 株式会社村田製作所 , Murata Mfg Co Ltd
Inventor： INO YUSUKE
CPC classification number: H05K1/181 , H01L23/3677 , H01L23/552 , H01L23/66 , H01L24/48 , H01L2223/6611 , H01L2223/665 , H01L2223/6655 , H01L2223/6683 , H01L2223/6688 , H01L2224/04042 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48157 , H01L2924/00014 , H01L2924/19107 , H01L2924/3025 , H03F1/56 , H03F3/19 , H03F3/195 , H03F3/213 , H03F3/245 , H03F2200/387 , H03F2200/451 , H05K1/0206 , H05K1/0209 , H05K1/0224 , H05K1/0243 , H05K1/111 , H05K2201/10098 , H01L2224/05599
Abstract: 【課題】高調波の放射を低減することができる高周波モジュールを提供する。【解決手段】本発明に係る高周波モジュール1は、MMIC40と、MMIC40が実装される多層基板50と、多層基板50の上方に配置され、かつ、MMIC40に接続される信号用ワイヤ60であって、MMIC40から出力される高周波信号を伝搬する伝送路である信号用ワイヤ60と、少なくとも一端が多層基板50の上面のグランド電極80に接続され、かつ、信号用ワイヤ60を跨いで配置されるグランドワイヤ70とを有する。【選択図】図3
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公开(公告)号：JPWO2015059967A1
公开(公告)日：2017-03-09
申请号：JP2015523731
申请日：2014-07-22
Applicant: 住友電気工業株式会社
CPC classification number: F21V29/70 , F21V7/05 , F21V19/0025 , F21V21/00 , H01L2224/16225 , H01L2924/15159 , H05K1/0206 , H05K1/028 , H05K1/115 , H05K1/181 , H05K1/189 , H05K3/0011 , H05K3/0058 , H05K3/0061 , H05K3/305 , H05K3/4688 , H05K2201/062 , H05K2201/066 , H05K2201/09063 , H05K2201/10106
Abstract: 裏面に配設される絶縁フィルム及び表面に配設される1又は複数のランド部を有するプリント配線板と、上記1又は複数のランド部に実装される1又は複数の電子部品と、上記絶縁フィルムの裏面に積層される接着剤層とを備える放熱性回路基板であって、上記電子部品毎の1又は複数のランド部の投影領域を少なくとも覆う第1領域で上記絶縁フィルム及び接着剤層が除去されており、上記絶縁フィルム及び接着剤層の除去部分に熱伝導性接着剤が充填されている放熱性回路基板。
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