公开(公告)号：JP6345966B2

公开(公告)日：2018-06-20

申请号：JP2014070412

申请日：2014-03-28

Applicant: ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシー ,  Rohm and Haas Electronic Materials LLC

Inventor： ジェボム・ジュ ,  ジェロウム・クララック ,  シルヴィー・フェルヴォール ,  ムンバシャール・ベシャー ,  ピーター・トレフォナス ,  ガロ・ハーナリアン ,  キャサリン・エム・オコンネル

IPC: H01B5/14 ,  H01B1/02 ,  H05K3/12 ,  H05K3/06 ,  H01B13/00

CPC classification number: H05K1/0274 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04112 ,  H05K3/0079 ,  H05K3/061 ,  H05K3/067 ,  H05K9/0084 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0278

公开(公告)号：JP2017537467A

公开(公告)日：2017-12-14

申请号：JP2017522994

申请日：2015-11-18

Applicant: パナソニックIpマネジメント株式会社

Inventor： 孝寿 阿部 ,  孝寿 阿部 ,  知昭 澤田 ,  知昭 澤田 ,  愼悟 吉岡 ,  愼悟 吉岡

IPC: H05K1/02 ,  G01N3/08 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0393 ,  C09J171/00 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0014 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10128

Abstract: 【課題】柔軟であり、伸縮性に優れたシート状構造体を提供する。【解決手段】エレクトロニクス用部材に用いられるシート状伸縮性構造体は、伸縮性のある複数層の伸縮性樹脂シートと、これらの伸縮性樹脂シートのうちの隣り合う2つで構成されたペアのうちの少なくとも1つの間にある少なくとも1つの中空部とを有する。このシート状伸縮性構造体は、10%以上の伸縮性を有する。【選択図】図14

公开(公告)号：JP2017514315A

公开(公告)日：2017-06-01

申请号：JP2016573677

申请日：2015-03-05

Applicant: ロジャーズ コーポレーション ,  ロジャーズ コーポレーション

Inventor： セスーマドハバン、ムラリ ,  シェア、アニ ,  ホワイト、マイク

IPC: H05K1/03 ,  D01D5/04 ,  D01D5/18 ,  D01F6/62 ,  D01F6/84 ,  D01F6/86 ,  D01F9/08 ,  H01L33/62

CPC classification number: H05K1/0366 ,  D21H13/00 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/486 ,  H01L33/60 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/038 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/0293 ,  H05K2201/068 ,  Y10T428/2495 ,  H01L2924/00

Abstract: 誘電体基板は、127マイクロメートル(5ミル)未満の厚さを有する不織繊維状マット材料に含浸されている樹脂組成物を含み、その繊維状マット材料は、1つ又は複数の開口部を通して押し出されて、繊維状不織マットの形態で収集されている繊維をもたらす1nm〜10μmの直径を有する繊維を備え、その繊維は、繊維状不織マット材料中で多方向的なオリエンテーションを示す。この誘電体基板は、回路材料、回路及び多層回路において有用であり、作製するのに経済的であり、優れた電気的及び機械的特性を有する。

公开(公告)号：JP2015088724A

公开(公告)日：2015-05-07

申请号：JP2014078451

申请日：2014-04-07

Applicant: サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.

Inventor： パク・チョン・ファン ,  リム・スン・テク ,  キム・ドン・フン

IPC: B32B5/28 ,  B32B7/02 ,  B32B15/08 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K3/022 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/068 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T428/249921

Abstract: 【課題】回路基板の熱的及び機械的安全性を向上させることができる、基板原資材及びこれを用いて製造された回路基板を提供する。 【解決手段】回路基板の製造のための基板原資材100は、絶縁層110と、この絶縁層110内に配置される有機繊維布114とを含む。本発明の回路基板は、プリプレグ50を加工して製造されるコア層と、このコア層の上に配置される回路層とを備え、コア層は、樹脂材質からなる絶縁層と、この絶縁層に配置される有機繊維布とを有する。 【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：提供：能够改善电路板的热和机械安全性的基板原料; 以及使用其制造的电路板。解决方案：用于制造电路板的基板原料100包括：绝缘层110; 以及布置在绝缘层110中的有机纤维布114.电路板包括：通过加工预浸料50制造的芯层; 以及设置在芯层上的电路层。 芯层包括：由树脂材料制成的绝缘层; 和布置在绝缘层中的有机纤维布。

公开(公告)号：JP5686688B2

公开(公告)日：2015-03-18

申请号：JP2011161010

申请日：2011-07-22

Applicant: イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニーE.I.Du Pont De Nemours And Company ,  イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニーE.I.Du Pont De Nemours And Company

Inventor： レビト，ミカイル・アール

IPC: D21H13/26 ,  D21H25/00 ,  D21H25/04 ,  H05K1/03

CPC classification number: D21H13/26 ,  D21H25/005 ,  D21H25/04 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/0293

公开(公告)号：JP5181221B2

公开(公告)日：2013-04-10

申请号：JP2008005620

申请日：2008-01-15

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 天羽　　悟 ,  浩 清水 ,  明徳 塙

IPC: C08J5/24 ,  B32B15/08 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0366 ,  B32B3/08 ,  B32B3/18 ,  B32B5/022 ,  B32B5/024 ,  B32B15/02 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B17/02 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/0253 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/204 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/714 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/04 ,  B32B2457/08 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/068 ,  Y10T442/2475

公开(公告)号：JP5138267B2

公开(公告)日：2013-02-06

申请号：JP2007109246

申请日：2007-04-18

Applicant: 日立化成工業株式会社

Inventor： 天羽　　悟 ,  浩 清水 ,  明徳 塙

IPC: C08J5/24 ,  B32B15/08 ,  H05K1/03

CPC classification number: D03D15/0011 ,  B32B15/08 ,  B32B27/04 ,  C08J5/24 ,  C08J2353/02 ,  D03D1/0082 ,  D03D15/00 ,  D03D15/0027 ,  D10B2101/06 ,  D10B2321/02 ,  D10B2321/021 ,  D10B2321/022 ,  D10B2401/041 ,  D10B2401/063 ,  D10B2505/02 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/4626 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/068 ,  Y10T442/2475 ,  Y10T442/30

公开(公告)号：JP2010509108A

公开(公告)日：2010-03-25

申请号：JP2009537079

申请日：2007-11-14

Applicant: コロン グロテック,インコーポレイテッド

Inventor： ヒ チュン，キュン ,  ス チョ，カン ,  ミ パク，スン

IPC: B32B7/02

CPC classification number: D06N3/0063 ,  B32B27/12 ,  B32B27/18 ,  D06M11/74 ,  D06M11/83 ,  D06M15/3562 ,  D06M15/564 ,  D06M15/61 ,  D06M15/63 ,  D06M23/16 ,  D06M2200/00 ,  D06N3/183 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/038 ,  H05K1/095 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0329 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/24851 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/249925 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/31507 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/3154 ,  Y10T428/31551 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31786 ,  Y10T428/31855 ,  Y10T442/20 ,  Y10T442/2164 ,  Y10T442/2418 ,  Y10T442/2426 ,  Y10T442/2459 ,  Y10T442/2467 ,  Y10T442/259 ,  Y10T442/30

Abstract: 本発明は伝導性ファブリックに関するものである。 本発明による伝導性ファブリックは、合成繊維、再生繊維または天然繊維で形成された基層と、予め設計された電気的なパターンによって自由な形成が可能な伝導層と、前記伝導層の損傷を防止するための絶縁層を含み、前記各層は順次積層されて形成される。

公开(公告)号：JP4067604B2

公开(公告)日：2008-03-26

申请号：JP22327997

申请日：1997-08-20

Applicant: 松下電器産業株式会社

Inventor： 出 中井 ,  眞治 中村 ,  茂 山根 ,  俊治 岡田 ,  秀典 林 ,  徹 藤本 ,  利浩 西井

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/03 ,  H05K3/00 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4069 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/0017 ,  H05K3/0032 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09581 ,  H05K2203/1136 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49165

公开(公告)号：JP2005194406A

公开(公告)日：2005-07-21

申请号：JP2004002704

申请日：2004-01-08

Applicant: Mitsubishi Paper Mills Ltd ,  Sumitomo Chemical Co Ltd ,  三菱製紙株式会社 ,  住友化学株式会社

Inventor： KATAGIRI SHIRO ,  OKAMOTO SATOSHI ,  AIZAWA WAKANA ,  KITO MASATOSHI

IPC: C08J5/04 ,  B32B5/02 ,  B32B5/28 ,  B32B27/04 ,  C08G63/60 ,  C08J5/06 ,  C08J5/10 ,  C08L67/00 ,  C08L67/03 ,  D04H1/00 ,  D06N3/00 ,  D06N3/12 ,  D21H13/24 ,  D21H17/53 ,  H01B17/60 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03

CPC classification number: B32B27/06 ,  B32B15/08 ,  B32B27/04 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2307/306 ,  B32B2457/08 ,  C08L67/00 ,  C08L67/03 ,  C08L2205/16 ,  D06N3/0015 ,  D06N3/121 ,  D21H13/24 ,  D21H17/53 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2203/0783 ,  Y10T442/2418 ,  Y10T442/2475 ,  Y10T442/2631 ,  Y10T442/2861 ,  Y10T442/696 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/18

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a resin-impregnated base material having high heat resistance to soldering.
SOLUTION: This resin-impregnated base material is obtained by impregnating an aromatic liquid crystal polyester solution containing 100 pts.wt. solvent containing ≥30 wt.% halogen-substituted phenol compound represented by formula (I) [wherein A is a halogen atom or a trihalogenated methyl group; (i) is number(s) of A and represents an integer of 1-5, and when (i) is ≥2, a plurality of A may mutually be same or different] and 5-100 pts.wt. aromatic liquid crystal polyester into a sheet composed of the aromatic liquid crystal polyester fiber. The resin-impregnated base material having a conductive layer has a conductive layer on at least one surface of the resin-impregnated base material.
COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Abstract translation: 要解决的问题：提供对焊接具有高耐热性的树脂浸渍基材。 该树脂浸渍基材是通过浸渍含有100重量份的芳族液晶聚酯溶液得到的。 含有≥30重量％由式（I）表示的卤素取代的酚化合物的溶剂[其中A是卤素原子或三卤代甲基; （i）是A的数，表示1-5的整数，当（i）≥2时，多个A可以相同或不同]和5〜100重量份 芳香族液晶聚酯成为由芳香族液晶聚酯纤维构成的片材。 具有导电层的树脂浸渍基材在树脂浸渍的基材的至少一个表面上具有导电层。 版权所有（C）2005，JPO＆NCIPI