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公开(公告)号：JP2009164582A
公开(公告)日：2009-07-23
申请号：JP2008297101
申请日：2008-11-20
IPC分类号： C08J5/24 , H05K3/46 , B32B5/26 , B32B7/02 , B32B27/04 , B32B27/18 , C08K3/38 , C08K9/08 , H05K1/02 , H05K1/03 , H05K3/42 , H05K3/44
CPC分类号： B32B27/12 , B32B5/26 , B32B27/04 , B32B2260/021 , B32B2262/101 , B32B2262/106 , B32B2307/202 , B32B2307/302 , B32B2457/00 , C08K3/38 , C08K9/08 , C08K2003/385 , H05K1/0206 , H05K1/0207 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K3/429 , H05K3/445 , H05K3/4623 , H05K3/4641 , H05K2201/0209 , H05K2201/0278 , H05K2201/0287 , H05K2201/0323 , Y10S428/901 , Y10T29/49124 , Y10T29/49165 , Y10T428/24917 , Y10T428/24994 , Y10T428/249942 , Y10T428/249945 , Y10T428/249946 , Y10T428/249947 , Y10T428/249951 , Y10T428/249952 , Y10T428/25 , Y10T428/292 , Y10T428/31504 , Y10T442/117 , Y10T442/2418
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide prepregs, laminates, printed wiring board structures and materials and printed wiring boards that make it possible to construct printed wiring boards with improved thermal properties. SOLUTION: In one embodiment, prepregs 124 include substrates impregnated with electrically and thermally conductive resins. In other embodiments, the prepregs 124 have substrate materials that include carbon. In other embodiments, the prepregs 124 include substrates impregnated with thermally conductive resins. In other embodiments, the printed wiring board structures include electrically and thermally conductive laminates 120 and 122 that can act as ground and/or power planes. COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT
摘要翻译： 要解决的问题：提供预浸料，层压板，印刷线路板结构和材料以及印刷线路板，使得可以构造具有改善的热性能的印刷线路板。 解决方案：在一个实施例中，预浸料124包括浸渍有导电和导热树脂的基材。 在其它实施例中，预浸料124具有包括碳的基底材料。 在其它实施例中，预浸料124包括浸渍有导热树脂的基材。 在其他实施例中，印刷线路板结构包括可以用作接地和/或电源平面的导电和导热的层压板120和122。 版权所有（C）2009，JPO＆INPIT
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公开(公告)号：JP2005140116A
公开(公告)日：2005-06-02
申请号：JP2004321704
申请日：2004-11-05
IPC分类号： F01D5/28 , B32B7/02 , B32B7/04 , B32B15/02 , C04B37/02 , F02C7/00 , F02C7/24 , F02K1/12 , F02K1/80
CPC分类号： F02K1/805 , F02K1/12 , F05D2240/55 , Y02T50/672 , Y10T442/109 , Y10T442/11 , Y10T442/112 , Y10T442/114 , Y10T442/116 , Y10T442/117 , Y10T442/119 , Y10T442/121 , Y10T442/122 , Y10T442/124 , Y10T442/126 , Y10T442/128 , Y10T442/129 , Y10T442/131 , Y10T442/172
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method and apparatus for improving generally a ceramic matrix composite material, more concretely durability of the ceramic matrix composite material. SOLUTION: An inseparable assembly includes a main body (100) including the ceramic matrix composite material, and a cover (180) including a metallic wire mesh. The cover (180) is bonded to the main body (100) by using a ceramic adhesive, so as to overlap at least part of the main body (100). COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI
摘要翻译： 要解决的问题：提供一种通常改进陶瓷基复合材料的方法和装置，更具体地说是陶瓷基复合材料的耐久性。 解决方案：不可分离的组件包括包括陶瓷基复合材料的主体（100）和包括金属丝网的盖（180）。 通过使用陶瓷粘合剂将盖（180）结合到主体（100），以便与主体（100）的至少一部分重叠。 版权所有（C）2005，JPO＆NCIPI
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公开(公告)号：JP2004515610A
公开(公告)日：2004-05-27
申请号：JP2002549457
申请日：2001-12-11
申请人： シュリ ディクシャ コーポレイション
发明人： イー． デービス，ウィリアム , ケー． バソヤ，カルー , エー． ボーナー，リチャード , エム． マングロリア，バラット
IPC分类号： C08J5/24 , B32B5/26 , B32B27/04 , C08K3/38 , C08K9/08 , H05K1/02 , H05K1/03 , H05K3/42 , H05K3/44 , H05K3/46
CPC分类号： B32B27/12 , B32B5/26 , B32B27/04 , B32B2260/021 , B32B2262/101 , B32B2262/106 , B32B2307/202 , B32B2307/302 , B32B2457/00 , C08K3/38 , C08K9/08 , C08K2003/385 , H05K1/0206 , H05K1/0207 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K3/429 , H05K3/445 , H05K3/4623 , H05K3/4641 , H05K2201/0209 , H05K2201/0278 , H05K2201/0287 , H05K2201/0323 , Y10S428/901 , Y10T29/49124 , Y10T29/49165 , Y10T428/24917 , Y10T428/24994 , Y10T428/249942 , Y10T428/249945 , Y10T428/249946 , Y10T428/249947 , Y10T428/249951 , Y10T428/249952 , Y10T428/25 , Y10T428/292 , Y10T428/31504 , Y10T442/117 , Y10T442/2418
摘要： 熱特性が改良されたプリント配線板の構築を可能にするプリプレグ（１２４）、積層品（１２０、１２２）、プリント配線板構造及び材料及びプリント配線板を構築するための方法。 １実施形態においては、プリプレグは、導電性及び熱伝導性をもつ樹脂（１３２）で含浸された基材を含む。 その他の実施形態では、プリプレグは、炭素を含む基材材料を有する。 その他の実施形態では、プリプレグは、熱伝導性樹脂が含浸された基材を含む。 その他の実施形態では、プリント配線板構造は、グラウンド及び／又はパワー面として作用できる導電性及び熱伝導性をもつ積層品を含む。
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