公开(公告)号：KR102226678B1

公开(公告)日：2021-03-10

申请号：KR1020187010932A

申请日：2001-09-13

Applicant: 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤

Inventor： 후미츠구 후쿠요 ,  겐시 후쿠미츠 ,  나오키 우치야마 ,  도시미츠 와쿠다

IPC: B23K26/36 ,  B28D5/00 ,  B23K26/073 ,  B23K26/08 ,  B23K26/38 ,  B23K26/40 ,  B23K101/40 ,  C03B33/023 ,  C03B33/08 ,  C03B33/09 ,  C03B33/10 ,  C03C23/00 ,  G02F1/1368 ,  H01L21/301

CPC classification number: H01L21/78 ,  B23K26/36 ,  B23K20/023 ,  B23K20/16 ,  B23K20/233 ,  B23K20/26 ,  B23K26/03 ,  B23K26/032 ,  B23K26/034 ,  B23K26/04 ,  B23K26/046 ,  B23K26/0624 ,  B23K26/066 ,  B23K26/073 ,  B23K26/08 ,  B23K26/0853 ,  B23K26/16 ,  B23K26/364 ,  B23K26/38 ,  B23K26/40 ,  B23K26/53 ,  B23K26/70 ,  B23K26/702 ,  B28D5/0011 ,  C03B33/0222 ,  C03B33/023 ,  C03B33/082 ,  C03B33/091 ,  C03B33/102 ,  C03C23/0025 ,  B23K2101/40 ,  B23K2103/50 ,  B65G2249/04 ,  G02F1/1368 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68327 ,  Y02P40/57 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T83/0341

Abstract: 본 발명은 가공 대상물의 표면에 용융이나 절단 예정 라인으로부터 벗어난 갈라짐이 생기지 않고 가공 대상물을 절단할 수 있는 절단방법, 가공대상물 절단방법 및 광투과성 재료 절단방법을 제공한다. 다광자 흡수를 일으키게 하는 조건으로 또한 가공 대상물(1)의 내부에 집광점(P)을 맞추어, 펄스 레이저 광(L)을 가공 대상물(1)의 표면(3)의 절단 예정 라인(5)에 조사하고 있다. 집광점(P)을 절단 예정 라인(5)에 따라 이동시킴으로써, 개질 영역을 절단 예정 라인(5)에 따르도록 가공 대상물(1)의 내부에 형성하고 있다. 개질 영역을 기점으로 하여 절단 예정 라인(5)에 따라 가공 대상물(1)을 나눔으로써, 비교적 작은 힘으로 가공 대상물(1)을 절단할 수 있다. 이 레이저 광(L)의 조사에 있어서, 가공 대상물(1)의 표면(3)에서는 펄스 레이저 광(L)이 거의 흡수되지 않기 때문에, 개질 영역 형성이 원인이 되어 표면(3)이 용융하지 않는다.

公开(公告)号：JP2018195676A

公开(公告)日：2018-12-06

申请号：JP2017097559

申请日：2017-05-16

Applicant: 株式会社ブイ・テクノロジー

Inventor： 柳川 良勝 ,  藤森 裕也 ,  梶山 康一

IPC: H01L21/20 ,  B23K26/066 ,  B23K26/073 ,  H01L21/268

CPC classification number: B23K26/066 ,  B23K26/073 ,  H01L21/20 ,  H01L21/268

Abstract: 【課題】レーザアニール装置において、ホモジナイザにより干渉ムラを抑制する。 【解決手段】レーザアニール装置は、レーザ光を発生させる光源と、光源から照射されたレーザ光の強度分布を略均一にするホモジナイザと、ホモジナイザにより強度分布が均一にされたレーザ光を集光するコンデンサレンズと、コンデンサレンズにより集光されたレーザ光をラインビームに変換するシリンドリカルレンズと、シリンドリカルレンズと、ラインビームの照射対象との間の光路上に設けられ、ホモジナイザを通過したレーザ光の干渉により照射対象に発生し得るラインビームによる干渉ムラを低減するための投影マスクと、を備える。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP2018528081A

公开(公告)日：2018-09-27

申请号：JP2018516017

申请日：2016-09-27

Applicant: トルンプフ レーザー ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ,  TRUMPF Laser GmbH

Inventor： エルケ カイザー ,  ゲアハート ブロークハマー

IPC: B23K26/21 ,  B23K26/064

CPC classification number: B23K26/0665 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/0648 ,  B23K26/073 ,  B23K26/22 ,  B23K2101/42

Abstract: ワークピース(2,3)のレーザー溶接、特にDCB構造体(4)の重ね溶接のためのレーザー加工機(1)であって、レーザービーム(5)を生成するためのレーザービーム生成器(7)と、レーザービーム(5)を加工面(10)に結像させるための結像光学系(9)とを備えており、ここで結像光学系(9)は、本発明に対応して、ビーム成形光学系(15)を有しており、ビーム成形光学系は、レーザービーム(5)を、加工面(10)において少なくとも±2mmの焦点深度(Δd)で、有利には少なくとも±5mmの焦点深度(Δd)で、焦点深度(Δd)に沿って、ビーム軸線(16)に対して直角の各面において、レーザービーム(5)の半径方向の出力密度分布(P r )がベル形に形成されており、かつ、焦点深度(Δd)に沿った、ベル形の出力密度分布(P r )の最大値(P max )相互の変動が10%、有利には5%を下回るように、結像させる。

公开(公告)号：JP6328340B2

公开(公告)日：2018-05-23

申请号：JP2017527645

申请日：2015-11-10

Applicant: カウテックス テクストロン ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニー コマンディートゲゼルシャフト

Inventor： ヤーコブ ステーフェン マーテン コーク ,  パトリック ケルツァー

IPC: B29C65/16 ,  B29C35/08 ,  B29K101/12 ,  B29K105/06 ,  B29C70/38

CPC classification number: B29C35/0288 ,  B23K26/034 ,  B23K26/073 ,  B23K26/0846 ,  B29C35/08 ,  B29C63/0073 ,  B29C63/06 ,  B29C65/1632 ,  B29C65/1658 ,  B29C65/1664 ,  B29C65/167 ,  B29C65/1674 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/5326 ,  B29C66/61 ,  B29C66/65 ,  B29C66/721 ,  B29C66/7392 ,  B29C66/8341 ,  B29C66/83415 ,  B29C66/8362 ,  B29C70/38 ,  B29C70/386 ,  B29C2035/0838 ,  B29K2105/12 ,  B29L2031/7156

公开(公告)号：JPWO2016208522A1

公开(公告)日：2017-11-02

申请号：JP2017524885

申请日：2016-06-20

Applicant: 三菱電機株式会社

Inventor： 兼史 平野 ,  兼史 平野 ,  大野　克巳 ,  克巳 大野

IPC: H01L21/301 ,  B23K26/57

CPC classification number: B23K26/073 ,  B23K26/364

Abstract: 本発明による半導体素子の製造方法は、レーザ光(21)の集光スポット形状を楕円とし、半導体基板(10)と固定用シート(14)の界面(15)の分離予定線(12a)上にレーザ光(21)を集光して照射することにより、界面(15)に蒸発圧を発生させ、初期クラック(13a)を延伸する。この時、集光スポット形状の楕円の長軸を分離予定線(12a)に沿う方向とし、且つ該楕円の半長径aを熱拡散長Lt以上とすることにより、楕円の長軸方向のクラック延伸効果を高めることができる。これにより、レーザ光(21)のエネルギーを小さくすることができ、半導体基板(10)の素子領域(11)への熱ダメージやデブリを低減することができると共に、平坦性の良い分離面を安定して得ることが可能である。

公开(公告)号：JPWO2016080347A1

公开(公告)日：2017-08-31

申请号：JP2016560209

申请日：2015-11-16

Applicant: 日本ゼオン株式会社

Inventor： 拓也 三浦 ,  拓也 三浦 ,  祐哉 平野 ,  祐哉 平野

IPC: B23K26/38 ,  B23K26/046 ,  B29C59/16 ,  B32B27/32 ,  G02B5/30 ,  G02F1/1335

CPC classification number: B23K26/073 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/38 ,  G02B1/00 ,  G02B5/3033 ,  G02B27/0927

Abstract: ガラス製の支持体(311)、及び前記支持体上に設けられた樹脂層を有する積層体(310)に対して、レーザー光を照射し、前記樹脂層を切断する切断工程を含み、前記切断工程において、前記レーザー光の照射を、前記レーザー光のビームのエネルギー分布が平坦状となり、前記レーザー光の焦点(331)と前記樹脂層のレーザー光を受容する表面における前記レーザー光の受容点(338)との距離又は前記レーザー光の出力P及び走査速度Vの比P/Vが特定の範囲となるように行うことで、支持体(311)にダメージを与えることなく、樹脂層の切断を円滑に行なうことができ、それにより、高品質の光学フィルム偏光板を効率的に製造することができる。

公开(公告)号：JPWO2015178391A1

公开(公告)日：2017-04-20

申请号：JP2015525681

申请日：2015-05-19

Applicant: 日本合成化学工業株式会社

Inventor： 早川　誠一郎 ,  誠一郎 早川 ,  渡邉　朗 ,  渡邉　　朗 ,  周平 山本 ,  周平 山本 ,  久保田　哲哉 ,  哲哉 久保田

IPC: B29C59/16 ,  B32B3/30 ,  B32B27/00 ,  B32B27/30 ,  C08F2/50 ,  C08J5/18 ,  C08J7/00 ,  C09J7/02 ,  F21S2/00 ,  F21V8/00 ,  G09F9/00

CPC classification number: B23K26/064 ,  B23K26/073 ,  B29C59/16

Abstract: 高硬度で光学特性や熱機械特性に優れるうえ、折り畳み性にも優れ、軽量薄型化、折り畳みディスプレイなどの要望に対応できる樹脂シートとして、架橋樹脂(A)よりなる厚さ0.1〜1mmで鉛筆硬度が3H以上の透明な樹脂シートであって、面内の一方向に、樹脂シートを折り畳むための帯状くぼみが、片面または両面に少なくとも1本形成されていることを特徴とする樹脂シートを提供する。

公开(公告)号：JP6022038B2

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：JP2015509341

申请日：2013-03-18

Applicant: ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング ,  ROBERT BOSCH GMBH

Inventor： ウルリヒ グラーフ ,  ローラント ガオホ

IPC: B23K26/073 ,  G02F1/01 ,  B23K26/36

CPC classification number: B23K26/073 ,  B23K26/066 ,  B23K26/384 ,  B23K26/389 ,  B23K26/40 ,  B23K2203/50

公开(公告)号：JP2016128362A

公开(公告)日：2016-07-14

申请号：JP2013093430

申请日：2013-04-26

Applicant: 旭硝子株式会社

Inventor： 齋藤 勲 ,  永田 孝弘

IPC: B28D1/22 ,  B23K26/38 ,  B23K26/364 ,  B23K26/00 ,  B23K26/073 ,  C03B33/09

CPC classification number: B23K26/38 ,  B23K26/046 ,  B23K26/073 ,  B23K26/364 ,  B23K26/40 ,  B28D1/221 ,  C03B33/091 ,  B23K2201/18 ,  B23K2203/52

Abstract: 【課題】寸法精度に優れたガラス板の切断方法を提供する。 【解決手段】ガラス板10の上面11から下面12へレーザ光20を透過させつつ当該レーザ光20を走査することにより、上面11及び下主面12のそれぞれにスクライブ線31、32を形成するステップを備え、走査するレーザ光20の上11及び下面12におけるビーム幅をそれぞれガラス板10の板厚以下とし、上面11に形成されたスクライブ線31と下面に形成されたスクライブ線32とが結合される、ガラス板の切断方法。 【選択図】図7

Abstract translation: 要解决的问题：提供尺寸精度优异的玻璃板的切割方法。解决方案：玻璃板的切割方法包括在上表面11和下表面12上形成划线31和32的步骤 玻璃板10分别通过扫描激光束20，同时从上表面11穿过激光束20到下表面12.扫描激光束20在上表面11和下表面12上的光束宽度均小于 玻璃板10的厚度。形成在上表面11上的划线31和形成在下表面12上的划刻线32组合。选择图：图7

公开(公告)号：JP2016505384A

公开(公告)日：2016-02-25

申请号：JP2015545407

申请日：2014-10-31

Applicant: エルジー・ケム・リミテッド

Inventor： テス キム ,  テス キム ,  キウン ソン ,  キウン ソン ,  サンイク イ ,  サンイク イ ,  ジンス イ ,  ジンス イ ,  ジンホ バン ,  ジンホ バン ,  デハン ソ ,  デハン ソ ,  ブゴン シン ,  ブゴン シン ,  キホン ミン ,  キホン ミン ,  ヨンミン ユク ,  ヨンミン ユク ,  チャンボム アン ,  チャンボム アン

IPC: B23K26/38 ,  B23K26/00 ,  B23K26/073 ,  B23K26/082 ,  H01M4/04

CPC classification number: B23K26/38 ,  B23K26/042 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/0648 ,  B23K26/0665 ,  B23K26/073 ,  B23K26/082 ,  B23K26/0846 ,  B23K2201/16 ,  B23K2201/38

Abstract: 本発明は、レーザを用いて正極シートを連続的にカッティングすることができる正極カッティング装置に関し、本発明の好ましい実施例によるレーザを用いた正極カッティング装置は、レーザビームを放出するレーザ発振器;及び正極シートをカッティングするために前記レーザ発振器から放出された前記レーザビームを集束して前記正極シートに照射する集束レンズ;を備え、前記正極シートの表面に照射されるレーザビームの焦点スポットのサイズは10〜50μmであり、前記焦点スポットにおけるエネルギー密度は25J/cm2以上であり得る。【選択図】図1

Abstract translation: 本发明是一种激光振荡器涉及能够通过使用激光连续切割的正极片的正的切削装置，其中，使用根据本发明的一个优选实施例的激光的正极切割装置发射的激光束;和一个正电极 通过聚焦从激光振荡器到切割该片聚焦透镜用于照射阴极片发射的激光束;包括尺寸照射的正极片10的表面上的激光束的焦点的 一〜50Myuemu，在焦斑的能量密度可以为25J /厘米2或更多。 点域1